英伟达在三月宣布其鲁宾系列GPU时，也抛出了一枚重磅炸弹：采用预计于2027年发布的芯片Ultra版本构建的机架，耗电量可能高达600千瓦。这几乎是当今最快电动汽车充电器所能提供的电量的两倍。
随着数据中心机架变得日益耗电，最大的挑战之一将是找出如何为它们散热。一家初创公司认为，金属堆叠是解决方案。
合金企业开发了一项技术，将铜板转化为GPU和外围芯片（如内存和网络硬件等支持组件，约占服务器散热负荷的20%）的实心冷却板。
Alloy Enterprises联合创始人兼首席执行官Ali Forsyth告诉TechCrunch：“当机架功率为120千瓦的时候，我们并不太在意那20%。但现在，随着机架功率已达到480千瓦，并正朝着600千瓦迈进，工程师们必须想办法对从内存到网络芯片的所有部件进行液冷散热，而目前这些部件尚无现成的解决方案。”
Alloy的方法采用增材制造（逐层构建物体）来生产冷板，这些冷板能够挤入狭窄空间，同时承受液冷所需的高压。
但这家初创公司并不使用3D打印。相反，它取金属板材，通过结合热量和压力使其粘合在一起。这种方法比传统机械加工更昂贵，但比3D打印便宜。
结果是，一块在各方面都相当于单一金属块的冷板。与机加工产品不同，它没有接缝；与3D打印版本不同，它是实心金属，而3D打印件可能存在孔隙。Forsyth说：“我们达到了原材料的性能。铜的强度与经过机加工的铜一样强。”
大多数冷板是通过机加工制造的，该工艺使用工具雕刻出特征。由于工具尺寸较大，冷板的每一半都必须单独加工。然后将两半烧结在一起——这是一种利用热量使金属粉末融合的过程——这会引入可能在高压下泄漏的接缝。Alloy的工艺是一种称为“堆叠锻造”的扩散键合技术，可制造无缝冷板。
堆叠锻造还能制造更小的特征，小到50微米，约为人发宽度的一半，从而使更多冷却剂流经金属表面。Forsyth表示，Alloy的冷板比竞争对手的热性能高出35%。
由于堆叠锻造的复杂性，Alloy负责大部分内部设计工作。客户提交关键规格和尺寸，该公司的软件帮助将这些信息转化为适合其制造工艺的形状。
在Alloy的工厂里，铜卷首先经过预处理并切割成所需尺寸。然后使用激光切割出特征。设计中不希望彼此粘合的部分会涂覆抑制剂。完成后，每片冷板切片都会进行注册并堆叠，然后进入扩散键合机，该机利用热量和压力将堆叠的切片压合成一块完整的金属。
Forsyth表示，她的公司正在与数据中心领域的“所有大牌企业”合作，但她不愿透露具体细节。
最初，该公司设计该技术时旨在与一种广泛使用的铝合金配合使用，但随着数据中心对该技术表现出更多兴趣，他们将工艺移植到可与铜材配合使用，因为铜具有良好的导热性且耐腐蚀。Forsyth表示，Alloy在6月发布该产品时，“事情一下子火爆起来。”