成立八年的半导体初创公司Frore Systems宣布完成1.43亿美元D轮融资，由MVP Ventures领投，估值达16.4亿美元。该公司表示，目前已累计融资3.4亿美元。
Frore并不制造芯片本身，而是为芯片提供液冷系统。该公司由两名前高通工程师创立，其技术最初旨在为手机和其他小型无风扇电子设备提供风冷技术。
该公司专注于芯片领域的灵感来源于英伟达（Nvidia）首席执行官黄仁勋。据彭博社报道，黄仁勋在大约两年前观看该技术演示后，建议他们开发液冷选项，这已成为AI芯片和系统的最新必备品。随后，Frore发布了与各种英伟达芯片和主板兼容的产品，并为高通和AMD开发了相关产品。
AI半导体一直是投资的热门领域。该领域其他新晋独角兽包括：英伟达竞争对手Positron，今年2月估值达10亿美元；Recursive Intelligence，起步阶段即获40亿美元估值；以及刚启动的Eridu，已完成2亿美元A轮融资（未披露估值），旨在构建新型AI网络芯片。
参与Frore最新一轮投资的机构包括富国银行（Fidelity）、Mayfield、Addition、高通创投（Qualcomm Ventures）和Alumni Ventures等。