英伟达CEO黄仁勋在GTC大会主题演讲中披露关键财务数据：预计Blackwell及Vera Rubin芯片将斩获1万亿美元订单，彰显AI业务强劲势头。
万亿订单预期提振市场信心
黄仁勋透露，去年英伟达已锁定约5000亿美元的Blackwell及Rubin芯片需求。他进一步表示：“就当前进展而言，预计到2027年相关订单规模至少将达1万亿美元。”
Rubin架构性能大幅跃升
作为超越Blackwell的新一代AI硬件，Rubin架构于2024年发布。据官方数据，其模型训练速度为Blackwell的3.5倍，推理速度提升5倍，峰值算力可达50 petaflops。英伟达计划于下半年提升该芯片产能。