英特尔将加入SpaceX和特斯拉，共同致力于在德克萨斯州建设一座新的美国半导体工厂，尽管其贡献范围尚不明确。
英特尔在X平台的一篇企业帖子中表示，我们大规模设计、制造和封装超高性能芯片的能力将有助于加速Terafab实现每年生产1太瓦计算能力的目标，从而为人工智能和机器人技术的未来进步提供动力。英特尔尚未提供更多详细信息。
埃隆·马斯克今年3月宣布，他领导的两家科技公司合作开发用于AI计算、卫星及SpaceX拟议太空数据中心的芯片，并支持自动驾驶特斯拉车辆和机器人的可能性。
然而，建造芯片制造厂是难度最大、成本最高的企业基础设施项目之一，通常需要数年时间以及超过200亿美元的资金，才能建成一个拥有巨大洁净室、容纳数千台超精密设备以切割硅片的设施。SpaceX和特斯拉这两家在该领域毫无经验的公司如何高效协作执行该项目，起初并不明朗。
现在我们有了更好的答案：英特尔将承担这一任务。该公司一直在寻找大型锚定客户以支持其代工业务，如今它已找到两家。不过，如果投资者认为“Terafab”将基于SpaceX和特斯拉独特的工程方法采取全新绿地模式，那么这种预期可能难以实现。
作为曾经领先的美国硅片生产商，英特尔目睹了竞争对手英伟达（Nvidia）和AMD在先进处理器开发上占据领先地位，并采用了“无晶圆厂”商业模式，即芯片设计公司将其半导体的制造外包。受此消息提振，英特尔股价今日上涨逾3%。截至美东时间下午2点，其交易价格为52.28美元，较开盘价高出约2.9%。
英特尔拒绝就此次合作发表评论，而SpaceX未对TechCrunch的询问作出回应。