关于OpenAI硬件计划：或将联合联发科、高通开发智能手机
行业分析师郭明錤最新报告指出，OpenAI正计划推出一款智能手机，可能与MediaTek（联发科）、Qualcomm（高通）及Luxshare（立讯精密）合作开发。此前亦有消息称该公司将推出一款耳机产品。
郭明錤表示，OpenAI将与联发科和高通共同研发智能手机芯片，并由立讯精密担任联合设计与制造合作伙伴。
报告暗示，这款手机可能不再依赖传统应用程序，而是通过AI代理完成任务。目前Apple和Google掌控应用渠道及系统权限，限制了部分功能发挥。郭明錤认为，构建自有硬件栈可使OpenAI无限制地集成AI功能。随着ChatGPT周活跃用户接近十亿，面向日常使用的硬件产品将助力其触达更多消费者。
“去App化”趋势并非OpenAI独有。Vibe coding开发商预测未来将不再需要应用程序；Nothing CEO Carl Pei也在SXSW上表示，应用程序终将消失。
郭明錤指出，OpenAI手机旨在持续理解用户上下文环境。相比第三方应用，自有硬件能获取更丰富的用户习惯数据。技术架构上将结合小型端侧模型与云端模型，以处理不同类型的请求与任务。
预计该手机的规格及组件供应商将于2026年底前或2027年第一季度确定，大规模生产有望于2028年启动。
今年早些时候，OpenAI全球事务首席官Chris Lehane透露，公司计划于2026年下半年发布首款硬件产品，当时多方报道推测该设备可能为一款设计独特的耳机。
截至发稿时，OpenAI未对此事发表评论。