芯片制造商AMD正通过其最新硬件发布瞄准竞争对手Nvidia：一款旨在满足全球最大AI实验室计算需求的机架级系统。
在周四于旧金山举行的售罄的Advancing AI大会上，AMD董事长兼首席执行官苏姿丰博士（Dr. Lisa Su）推出了新的AI机架系统Helios——以及其不断增长的客户名单，包括微软——该公司计划在今年晚些时候发货。苏姿丰还推介了公司最新设计的芯片，这些芯片旨在为对算力需求巨大的AI行业提供动力。
机架系统将许多处理器组合成一个单机架级高功率单元。它们专为数据中心构建，用于训练和运行AI模型及其他计算密集型工作负载。
苏姿丰称Helios为科技行业的“最高性能AI机架”，并补充说它“旨在以大规模训练和运行世界上最前沿、最苛刻的模型”。该公司表示，领先的AI公司将部署该系统的吉瓦级规模版本。
Nvidia历来凭借其在Vera Rubin和Grace Blackwell机架级系统上主导这一市场。AMD显然希望分一杯羹。据The Register报道，Helios的性能指标似乎为其提供了真正的机会，在多项指标上超越了Vera Rubin。
Helios于2025年首次亮相，并在CES 2026一月期间登台展示，目前已拥有多家知名客户，包括OpenAI、Meta、Oracle、Anthropic和Microsoft，这些公司都计划部署该系统。微软首席执行官Satya Nadella周一表示，公司将利用Helios扩展其Azure基础设施。与此同时，Anthropic与AMD周三宣布了一项战略合作伙伴关系，将通过新的机架系统部署高达两吉瓦的GPU。
AMD还于周四推出了其Venice-X CPU，该处理器专为数据中心设计，旨在处理高计算量工作负载。Venice-X预计将于2027年推出。
在讲话中，苏姿丰评论了芯片行业的发展轨迹，声称到2030年，为AI提供动力的芯片将成为整体计算市场的巨大组成部分。她表示，这是因为行业“正经历由代理式AI（agentic AI）崛起所驱动的计算需求的阶梯式变化”。
这位高管表示：“当你要求智能体执行某项任务时，它实际上需要经历数十个步骤，必须进行推理，调用工具，访问数据，并且必须反复执行这些操作直到解决问题，因此你需要大量的GPU来完成所有这些工作。”
苏姿丰说：“我们预计，到2030年，AI加速器市场将达到约1.4万亿美元。这意味着，到本十年末，AI加速器市场规模将接近当今整个半导体市场的规模。”
她补充道：“我们确实预计GPU将占据该市场的绝大多数份额，因为算法仍处于起步阶段，我们仍在不断看到工作负载的变化，这有利于在整个硅生态系统中实现可编程性。”