如果你想在太空中制造产品并将其带回地球，选择十分有限：要么等待前往国际空间站，要么与少数几家在返回地球前会在轨道上停留一段时间的初创航天公司合作。
但往返地球次数最多的航天器是SpaceX的猎鹰9号火箭助推器。去年它完成了163次往返飞行，今年已超100次。如今，一家初创公司宣布已与埃隆·马斯克的太空公司达成协议，获准利用该助推器进行十余次飞行，以原型化一座轨道半导体工厂。
由前OpenAI员工Ashley Pilipiszyn创立的Besxar，希望利用太空真空环境制造先进半导体的关键前驱体。地球上芯片厂之所以规模庞大且基建复杂，主因在于需建造加压洁净室以隔绝微小灰尘和污染物。Pilipiszyn认为，新一代火箭可提供替代方案，摆脱对这类基础设施的依赖。为此，她已筹集近1400万美元资金，其中包括Dauntless Ventures和Overture VC领投的900万美元种子轮融资。
“我们正处于这样一个时代：去那些物理规律已经‘为你工作’的地方，实际上更具成本效益，”她对TechCrunch表示，“不要在地球上做那些需要对抗物理规律的事情。”
该公司前两艘“晶圆船”（fabships）——旨在携带并在轨道上测试半导体材料的小型罐状装置——于7月在一次星链（Starlink）任务中发射升空。其目的是验证罐体能承受发射冲击、保护晶圆样品免受污染并暴露于太空真空中。尽管其中一个罐体的飞行数据系统出现故障，Besxar仍成功实现上述目标，目前正对此故障进行调查。
“与未飞行的地面晶圆相比，飞行后的样品最干净，颗粒物含量最少，这为我们扩大规模提供了极大的利好，”Pilipiszyn对TechCrunch说。
Besxar预计在未来两年内持续迭代，最终目标是让更大的晶圆厂搭载在SpaceX仍在研发的下一代火箭星舰（Starship）上飞行。Pilipiszyn三年前首次接触SpaceX讨论购买星舰飞行机会，但最终选择了助推器载荷交易方案，以此作为降低技术风险的过渡途径。下一步计划是对晶圆进行加热，随后依次沉积一种、两种或更多材料。
一旦开始生产合格样品，Besxar——其名源自《星球大战传说》漫画中用于制作曼达洛人盔甲的金属“贝斯卡钢”（beskar）——希望向领先芯片制造商供应用于制造先进晶圆的材料，这些芯片可用于数据中心、机器人和电动汽车中的电力调节。
目前有多家公司致力于利用太空环境制造更高质量半导体，包括United Semiconductors和Space Forge，但它们都面临同样难题：难以将足量产品运回地球。Pilipiszyn预计逐步扩大产能，从每座工厂数百片提升至数千片，但这依赖于廉价火箭发射服务。而这又取决于SpaceX能否使Starship投入运营，或Rocket Lab、Stoke Space等竞争对手能否成功将其新一代火箭升空。
她告诉TechCrunch：“我们认为现在已具备可靠的运输层，因此可以专注于应用层。我们只需聚焦核心制造，并尽快将产品运回地球推向市场。”