近期，国内半导体设备领军企业拓荆科技、中科飞测、芯源微相继召开2026年半年度业绩说明会。三家企业分别深耕薄膜沉积、量测检测、湿法及涂胶显影赛道，披露了上半年经营表现、新产品验证进展、订单结构及海外拓展情况。
从业绩会释放的信息来看，国内半导体设备企业前道业务占比持续攀升，多款新品完成客户验证并进入量产阶段。尽管面临毛利率阶段性波动及新产品导入周期长等挑战，但行业整体仍保持强劲增长势头。
芯源微：前道业务占比大幅提升，双轮驱动格局形成
10月9日，芯源微举行2026年半年度业绩说明会。半年报显示，上半年公司实现营业收入8.97亿元，同比增长26.47%；归母净利润806.22万元，扣非归母净利润亏损4513万元。董事长董博宇指出，利润承压主要受营收增速、期间费用增加及政府补助减少等因素影响。
前道业务成为新增长极：上半年前道设备收入占比显著提升，与后道高端封装业务基本持平。其中，前道清洗收入占总收入比重超30%，确立第二增长曲线地位。前道Track设备已开始贡献收入，若新机型验证顺利，明后年市场份额有望进一步提升。
毛利率阶段性波动：上半年整体毛利率为34.93%。前道产品毛利率同比提升，而后道封装设备因面向战略客户让利及低毛利订单集中验收，导致毛利率有所下降。公司正推动后道产品降本增效，以维护合理毛利水平。
订单结构优化：上半年新签订单增长较快，前道与后道订单占比约为4:6。前道涂胶显影机获国内头部逻辑、存储及功率客户订单；前道化学清洗高端SPM机台完成验证并获重复订单；物理清洗机斩获批量订单。后道方面，临时键合机、解键合机等新品逐步放量，HBM、CoWoS相关高端封装订单实现良好增长。
拓荆科技：薄膜沉积设备批量落地，产能扩张加速
10月8日，拓荆科技召开业绩暨现金分红说明会。上半年公司实现营业收入29.13亿元，同比增长49.06%；归母净利润13.43亿元，同比大幅增长1324.1%。董事长吕光泉表示，业绩激增源于多款先进工艺设备批量通过客户验证。
先进工艺量产规模扩大：PECVD Stack（ONO叠层）、ACHM系列、OPN、SiB等设备持续扩大量产；针对先进制程低介电常数材料需求的PF-300L平台及nX、kX反应腔等新品已出货客户端。
布局三维集成赛道：公司已推出混合键合、熔融键合设备及配套量检测设备，覆盖先进存储、逻辑、图像传感器等领域，其中Hybrid Bonding已实现大规模量产。46亿元定增资金将重点投入三维IC装备中心建设。
订单饱满与产能扩充：上半年合同负债约51.31亿元，接近同期营收的1.8倍，在手订单充足。沈阳、上海基地年产能可达700台以上；总投资近18亿元的沈阳二厂已封顶，计划2028年投用，届时总部基地年产能将突破千台。供应链采取多源采购模式，关键零部件供应稳定。
海外业务突破：公司在美、新、日等地设立分支机构，已成功获取海外客户订单并实现设备出口。
中科飞测：前道及先进制程订单占比超八成，海外收入破五千万元
9月24日，中科飞测举办半年度业绩说明会。上半年公司实现营收9.41亿元，同比增长34.01%；归母净利润亏损1.27亿元；综合毛利率46.12%，同比下滑8.19个百分点。
毛利率波动原因：董事长陈鲁解释，毛利率下滑主要受先进封装业务收入占比提升（该板块毛利相对较低）及部分新产品市场导入初期定价较低的影响。随着前道及先进制程订单占比超80%，预计全年毛利率将回归较高水平，规模效应显现后费用率有望下降。
新品研发与验证进展：十三大系列设备覆盖国内先进制程及HBM、2.5D/3D先进封装需求。成熟制程明场设备、X光硅通孔铜填充空隙量测设备已完成头部客户验证；先进制程明场缺陷检测设备、HBM晶圆平整度量测设备验证推进顺利；电子束关键尺寸量测设备已送抵头部客户验证。
海外市场取得实质进展：上半年海外收入突破5000万元。多系列设备已完成海外先进封装客户验证并实现批量销售，部分设备进入海外先进制程客户产线验证环节，后续增长空间广阔。
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