伴随芯片制程持续逼近物理与经济双重极限，摩尔定律演进节奏显著放缓，但大模型、智算集群催生的算力需求仍保持指数级增长。行业找到了一条新路：不再一味缩小晶体管，而是将多颗芯片纵向堆叠，借助先进封装工艺实现高密度互联融合。
这条路径，正在把封装从制造末端的“打包”环节，升级为决定芯片性能上限的核心工序。根据市场研究机构Yole的统计，2026年全球先进封装市场规模突破522亿美元，在整体封装市场中占比首次超过54%，标志着产业正式迈入封装定义系统性能的后摩尔时代。
在这条关乎产业链自主可控的关键赛道上，上海浦东软件园内成立仅五年的安泊智汇半导体设备（上海）有限公司，以高端热处理与真空工艺设备为突破口，崛起为先进封装设备领域的新锐力量。
2021年，在半导体行业深耕多年的黄占超决定创业。彼时先进封装趋势已显，但国内专用设备供给几乎空白。“创业之前我对行业做了充分调研，先进封装是大势所趋，特色工艺设备领域还有很大的国产替代空间。”带着这样的判断，他组建核心创业团队，锚定先进封装与晶圆制造特色工艺设备赛道，开启从0→1的技术攻坚。
半导体设备创业从无捷径可走，结构设计、整机装配、工艺调试、产线验证全流程都要自主摸索。创业初期，创始股东无锡华进半导体的首批订单，为团队稳住生存根基；而真正验证技术实力的，是自研设备顺利通过海外客户严苛工艺测试。历经近一年反复打磨，产品成功落地并实现持续复购，这份来自海内外市场的双重认可，彻底坚定了团队自研路线。
在他看来，坚持的意义不只是熬过低谷，更在于把产品持续做好，“把产品工艺打磨到位，客户自然会认可。”
创业初期的产品选择，并非闭门造车。“选择一个新的赛道、一个新的产品，是我们跟客户长期互动的一个结果。”当客户提出需求，但国内还没有人开始尝试之时，安泊智汇已先一步于市场变化，凭借自身基础启动研发。
正是靠着这种敢想敢做的精神，安泊智汇在机械、电气、软件、工艺等多个方向持续投入，现已形成高压热处理炉、立式炉管设备以及真空甲酸回流设备三大核心产品系列，广泛应用于先进封装、功率半导体模组及先进集成电路等前沿领域，帮助客户提升产品的良率、可靠性、电学性能。
在黄占超眼中，企业的核心竞争力源于技术突破，只有筑牢技术根基，产品才能在市场竞争中站稳脚跟。从发明专利到质量管理体系，再到生产制造体系，安泊智汇已建立起一体化的技术保障链条。他强调：“发明专利只是技术起点，更重要的是体系保障，给客户提供可靠产品，投入量产并为客户带来收益，真正为下游产线降本增效。”
从研发到量产，企业需要更大的舞台。随着业务规模与生产需求持续升级，2024年，安泊智汇正式迁入上海浦东软件园·洋帆智造基地。这里既有适配半导体设备生产的大层高、高承重厂房，更让黄占超看重的，是园区“懂产业、能匹配”的生态赋能。
“园区就像一个资源中转站，把企业、高校、资本、政策这些元素串起来，每当我们遇到难题，总能在园区的服务里找到解决方案。”黄占超感慨道。入驻以来，上海浦东软件园这种串联落到了实处：
主动对接上下游与客户端资源，助力企业拓展合作渠道；
联动高校搭建产学研及人才招引通道，对接人才公寓解决团队居住问题；
在企业遭遇资金瓶颈时，主动对接投资机构，缓解扩产研发压力。
这种“企业有需求，园区有支撑”的默契，让安泊智汇少走了很多弯路。
站上新的起点，安泊智汇的目光投向更前沿的赛道。AI芯片带动HBM、CoWoS、2.5D/3D先进封装产能爆发，TCB热压键合、混合键合、面板级封装等新兴工艺快速崛起，催生了大量全新的设备需求，国内外企业站在了同一起跑线。安泊智汇已提前布局，主动对接头部客户梳理面板级封装工艺需求，在现有技术基础上进行适配优化，推进设备研发与工艺验证。黄占超的目标很明确：“在面板级封装市场里，我们要占有一席之地。”
回望创业之路，黄占超总结出三条心得：创业要有破釜沉舟的决心、长期深耕的坚持、紧贴客户的研发思维。半导体设备研发周期长、资金投入大，技术、市场、资金等难题层出不穷，唯有坚定初心、扎根客户需求、持续迭代技术，才能穿越行业周期。从七人初心起航到三十余人的专业团队，安泊智汇在半导体设备国产化版图上刻下了自己的坐标。
上海浦东软件园也将持续完善全链条科创赋能服务，见证更多企业从“突围者”向“领跑者”的蜕变。
来源｜办公室、汇智科技
编辑｜邹杨
审核｜姚远
校对｜办公室
