聚焦玻璃基TGV与光电集成 | 第三届MLED显示暨CPO光互联大会将于12月在天津举办

第三届中国国际MLED显示暨CPO光互联产业发展大会将于12月在天津启幕，大会首设MicroLED CPO分论坛，走进元旭半导体、巽霖科技、青禾晶元先进封装制造基地，汇聚全球MLED产业链精英，共探COG 3.0时代产业新路径。

2026年12月8-9日，第三届中国国际MLED显示暨CPO光互联产业发展大会将在天津举行。大会以“玻璃赋能·芯启未来”为主题，由中国玻璃线路板产业联盟、JM Insights领衔主办，元旭半导体、天津巽霖科技、青禾晶元、天开孚莱感知等玻璃基Mini/Micro-LED产业链核心企业联合主办，并首次开设MicroLED CPO光互连分论坛。这不仅是一场行业会议，更像是一个信号——LED显示正在从“PCB时代”走向“玻璃时代”。

LED显示产业历经三代技术演进，完成从“灯珠贴装”到“芯片直贴”再到“玻璃基AM驱动”的跃迁。

SMD 1.0，以独立灯珠SMT贴装为核心。产业链成熟、维修便捷，但受支架与焊点限制，点间距下探存在天花板，表面颗粒感明显、防护能力偏弱。

COB 2.0，摒弃独立灯珠，将裸LED芯片直接固晶在PCB基板并整板灌封。更小像素间距、更高对比度、更强防护性，解决了SMD近距离观看的痛点。但它仍受制于PCB基板本身的材料局限——被动驱动、基板形变、线路寄生干扰等问题难以根除。

COG 3.0，以玻璃TFT基板替代传统PCB，LED芯片直接巨量转移至玻璃基底，采用AM主动矩阵驱动。它彻底摆脱PCB的物理约束，可实现P0.4甚至更细间距、百万级对比度、超薄低形变、优异色均匀性。传统PCB基板线宽线距极限约为50μm，而适配TGV技术的玻璃基板最小线宽线距可达12μm，性能优势实现量级提升。

这意味着，LED显示正式进入玻璃基MicroLED的全新阶段。

玻璃基板带来的想象空间，不止于更小间距。它天然的高透光性、超高平整度和尺寸稳定性，让透明显示成为最具潜力的方向之一。从零售橱窗、车载透明显示，到AR/VR近眼显示、智能家居，显示不再只是“一块屏”，而可能成为“一扇窗”。玻璃基MicroLED，正在让透明显示从概念走向可量产的现实。

市场数据也在印证这一趋势。2025年，全球Mini LED市场规模突破53亿美元，年复合增长率超85%；MicroLED市场规模同步超过35亿美元。COB技术成为P1.2以下微间距显示的主力落地方案，MIP技术则从实验室加速走向商业化。而玻璃基COG路线，正在成为高端MicroLED显示的关键底座。

本届大会的特别之处，在于“主角”阵容进一步升级。

过去，MLED论坛更多由面板厂、封装厂、终端品牌主导。而这一次，玻璃基产业链企业以联合主办身份深度参与。元旭半导体、沃格光电、天津巽霖科技、天开孚莱感知等玻璃基核心力量走到台前，与中国玻璃线路板产业联盟、中国Micro-LED战略联盟共同搭台，会议质量、规格层次和参会人数都将进一步提升。

这背后，是玻璃基MLED从“单点突破”走向“全链协同”的产业现实。

元旭半导体在2025年发布了全球首款量产采用玻璃基像素级集成封装技术（MOG）的MicroLED显示屏。该产品将RGB像素直接集成于玻璃基板之上，通过超精密半导体工艺，把主芯片尺寸缩小至50微米以下，一举攻克超高分辨率与良率成本等长期制约产业发展的难题。其天津超级工厂总用地面积约6.18万平方米，产线覆盖芯片制造、巨量转移、先进封装、光电集成四大核心环节。自2025年3月通线试生产以来，公司产能提升15倍，并计划在2026年将量产能力提升至6000平方米/月，3年内实现10亿元产值目标。

天津巽霖科技，则是国内领先的TGV玻璃通孔精密加工解决方案服务商。其自主研发的超快激光诱导刻蚀技术，可在超薄高透玻璃基板上实现孔径最小2μm、位置精度±0.5μm的高密度通孔阵列加工，良率突破99.5%。目前，巽霖科技已建成国内首条年产能超120万片的TGV玻璃基板量产线，产品覆盖MicroLED显示、CPO光互连载板、高端射频封装等核心领域。

沃格光电作为中国玻璃线路板产业联盟理事长单位，也在玻璃基技术上持续深耕。其GCP玻璃线路板技术、TGV玻璃基在CPO光互联中的应用思考，都将成为大会的重要议题。

玻璃基赛道的升温，也吸引了面板巨头的加速卡位。京东方将玻璃基技术从显示延伸至更广阔的半导体封装赛道。目前，京东方将玻璃基封装载板、MicroLED 光互连列为未来重点布局方向。公司自 2020 年启动玻璃基载板技术调研，2022年投资3.9亿元建设玻璃基/硅基兼容的晶圆级创新实验平台，2024 年投资9.93亿元建设板级玻璃基封装载板试验线，设计产能 1000 片 / 月。该试验线已于2026年上半年实现全自动化设备通线，目前已掌握高深宽比 TGV 开孔、深孔填铜、低应力金属布线、高层数压合等全流程工艺，并于 2025 年完成大尺寸高层数（9-2-9，20 层）玻璃基载板样品开发和送样，部分客户已通过概念认证并进入技术测试阶段，22 层、24 层产品也已送交客户验证。

在 MicroLED 产业化层面，京东方依托旗下华灿光电构建芯片+COG 直显的完整能力矩阵：华灿光电已建成全球首条6英寸MicroLED 芯片规模化量产线，巨量转移与MPD封装良率突破90%，率先实现商业化批量交付。同时，京东方与张家港经开区合作落地新型高端COG显示项目，项目总投资 9.7 亿元，聚焦AM COG玻璃基直显技术研发与产品落地，完善京东方玻璃基MicroLED直显产品的产业化载体。与此同时京东方已正式成立MicroLED光互连系统及玻璃载板CPO技术攻关项目组，与生态伙伴进行前瞻技术预研，加快光互连与玻璃载板CPO技术攻关，打通玻璃基在先进封装、直显大屏、车载、AI 光互联多条赛道的协同布局。

天马微电子自2017年起布局 MicroLED 技术，重点深耕玻璃基 TFT 背板路线，在透明显示与大尺寸无缝直显两大方向同步突破。在2025武汉全球创新大会上，天马正式发布108英寸4K玻璃基MicroLED无界巨幕，依托自研全激光巨量转移、混Bin补偿与微米级拼接工艺，将拼接缝控制至 20μm 以下，实现视觉零拼缝效果；攻克行业长期困扰的巨量转移良率、亮度不均、拼接分割难题，验证了玻璃基方案做大尺寸直显大屏的可行性。目前公司已先后推出高透明、无缝拼接、透明可调、超低反透明、超高 PPI等多款MicroLED显示产品，标准化显示单元模块实现小批量出货；并成功点亮首款车载标准产品，覆盖商业大屏、公共信息显示、车载透明座舱等场景，形成从底层技术研发、样品验证、大尺寸直显 Demo 到标准化产品量产出货的全链路覆盖。

辰显光电则在大尺寸TFT玻璃基MicroLED量产上走得更快。公司TFT基MicroLED量产线于2024年底点亮，2025年率先实现量产出货，巨量转移效率已达每小时1000万颗、良率99.995%。2026年，辰显光电进一步启动扩产项目，计划新增一条玻璃基MicroLED显示屏生产线，新购印章转移、高性能屏体切割等设备130余台套，项目总投资30亿元，建成后新增玻璃基P0.78微间距MicroLED显示屏年产能22000平方米，全厂总产能将提升至40000平方米。产品应用涵盖智慧指挥调度系统、高端会议室、高端橱窗、高端媒体等可拼接显示屏，并已推出全球首款量产135英寸P0.7 MicroLED拼接屏、88英寸P0.5 TFT基拼接屏以及全球最薄TFT基MicroLED显示屏等多款创新产品。

前两届大会已得到三星显示、LGD、华为、索尼、TCL华星、京东方晶芯、惠科股份、天马微电子、洲明科技、利亚德、雷曼光电、沃格光电、兆驰晶元、山西高科、青松光电、创维商显、海信商显、希达光电、中麒光电、赛富乐斯、元旭半导体、诺瓦星云、卡莱特、集创北方、新益昌、迈为、GKG等近百家产业链厂商支持。今年第三届大会首次移师京津冀门户天津市，并同步举行中国玻璃线路板产业联盟新型显示专委会成立仪式，产业协同的意味更加浓厚。

产业巨头已经行动。京东方正式成立MicroLED光互连系统及玻璃载板CPO技术攻关项目组，将多年积累的显示技术、玻璃基精密加工能力及大规模智能制造能力，全面赋能光互连与玻璃载板CPO研发。元旭半导体与孚莱感知在MicroLED与AI光互联领域达成战略合作，进一步拓展MicroLED技术应用边界。

在天津，MicroLED CPO技术正在加速落地。依托滨海高新区成熟的半导体精密制造配套能力，当地已率先打通MicroLED光引擎核心制程链路。从微米级MicroLED芯片高精度制备、玻璃基载板TGV通孔加工，到共封装环节的异质集成对位，全流程量产良率正以超行业预期速度爬坡。天津本地产业链协同攻关的MicroLED CPO原型产品，已实现单通道速率突破200Gbps，在AI算力集群机架内短距传输场景下，可帮助整机系统整体降低30%以上的互连功耗。

这意味着，MicroLED CPO带来的商业机会远不止“显示”。它牵动的是光源芯片、TGV玻璃载板、共封装、异质集成、键合设备、检测修复、光引擎、光模块、系统集成等一整条新链条。对于MLED产业链企业而言，这是一次从“显示赛道”切入“AI算力光互连赛道”的战略机会。

再好的技术，最终都要落到产线上。

本届大会将组织参会嘉宾实地参观元旭半导体天津超级工厂、巽霖科技“黑灯工厂”以及青禾晶元等先进制造基地，零距离观摩“基板制造—巨量转移—先进封装—光电集成”全链条产线，见证玻璃基MicroLED从晶圆到模组的完整制造流程。

在元旭半导体天津超级工厂，可以看见全球首款量产MOG玻璃基MicroLED的制造流程；在巽霖科技“黑灯工厂”，可以近距离了解TGV玻璃通孔精密加工与玻璃基板全流程工艺；在青禾晶元，可以接触MicroLED先进键合技术及设备产线。对于产业链上下游企业来说，这不仅是参观，更是一次难得的工艺认知与合作对接。