聚焦半导体精密零部件智能制造和新材料智慧研发，青翼参展工博会张江科学城B216展区

2026年10月12日—16日，第26届中国国际工业博览会将在国家会展中心（上海）举办。青翼工业软件作为张江科学城工业软件代表企业，亮相张江科学城展区B216展位，聚焦半导体制造场景，集中展示青翼AI+产品及解决方案在半导体设备、半导体零部件、半导体材料领域的创新实践与落地成果。

扎根张江，融入世界级集成电路产业链集群

张江是国内集成电路产业链最完整、技术水平最高的区域之一，半导体集成电路产业规模占全国20%。青翼以张江科学城AI+工业软件企业身份参展，正是深度融入这一世界级产业链集群的重要实践。

聚焦半导体设备的智慧研发和智能制造，展示多场景AI+赋能

半导体设备领域：青翼PLM及AI+企业产品工程智能平台赋能半导体设备及零部件的产品数据管理与工程协同，通过深度融合AI技术，将产品数据资产转化为可复用、可持续更新的知识资产，助力企业实现研发设计流程的智能化升级。

半导体零部件领域：青翼CAM及AI工艺智能体赋能半导体精密零部件的智能化加工编程与工艺优化。青翼AI+CAM在数个关键技术指标上已达到甚至超越国际同类产品，相关技术已在半导体零部件龙头企业的复杂场景中得到实际落地验证。

半导体材料领域：青翼材智新材料研发平台赋能半导体材料的智能化研发管理与实验规划，构建“规划→实验→验证→分析→迭代”完整闭环，AI全流程驱动材料研发从传统试错迈向智能化研发管理。

国家会展中心（上海）

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