早鸟有优惠，现场有奖竞答｜SMTA华南高科技技术研讨会2026- 大数跨境

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早鸟有优惠，现场有奖竞答｜SMTA华南高科技技术研讨会2026

电子制造全智道

2026-10-09

导读：SMTA华南高科技技术研讨会2026中国SMTA将于10月27日（周二）在深圳国际会展中心(宝安新馆)9/11

SMTA华南高科技技术研讨会2026

中国SMTA将于10月27日（周二）在深圳国际会展中心(宝安新馆)9/11号馆（二层）9号会议室9C举行SMTA华南高科技技术研讨会2026。

此次研讨会与Nepcon Asia 2026同期举办。

中国SMTA邀请业界5位专家发表SMT行业热门主题，期待您的参与！

chairman

会议主席

董林

SMTA技术顾问委员会委员

捷普电子(广州)有限公司制造工程专家

Agenda

日程表

TC 1.1

演讲嘉宾

演讲议题：新型超低残留锡膏在系统级封装中的应用(CS26-TC1.1)

演讲时间：2026年10月27日（周二）10:45 – 11:15

胡彦杰 铟泰公司

资深技术专家，铟泰公司华东区高级技术经理，深耕半导体封装领域20年，专注先进封装技术开发与工艺优化，对电子组装及封装材料应用有着深刻的理解和丰富的实践经验。曾为众多行业头部客户提供技术支持，助力技术升级，并积累大量成功案例。现任铟泰公司华东区技术负责人，统筹区域技术团队为半导体封装及电子制造客户提供全流程技术和产品支持。在CSTIC 、IMAPS 、CSPT、PCIM、SMTA 等国内外论坛以及学术会议上发表多篇技术文章，担任中国SMTA 技术顾问委员会委员、审稿人。拥有中科院计算技术研究所集成电路工程硕士及南开大学理学学士学位。

大纲摘要

在系统级封装（SiP）工艺中，锡膏印刷是元件贴装的主流技术。为适配后续底部填充与塑封工序，传统方案多采用水洗型（WS）锡膏并辅以助焊剂清洗。为简化工艺、降低成本，超低残留（ULR）锡膏搭配ULR倒装焊助焊剂成为可行替代方案。本研究开发并应用了新型锡膏F-1，其由F-1助焊剂与Sn96.5Ag3.0Cu0.5（SAC305）T6超细焊粉配制而成。该锡膏回流后残留极少，与毛细底部填充（CUF）及模塑底部填充（MUF）材料兼容，可省去助焊剂清洗工序。可焊性、塌陷行为及印刷性能测试均表明，F-1锡膏适用于高密度SiP组装。

关键词

SiP，封装，ULR锡膏。

TC 1.2

演讲嘉宾

演讲主题：电力电子封装中甲酸焊接材料的技术进展(CS26-TC1.2)

演讲时间：2026年10月27日（周二）11:20 – 11:50

乔广浩，铟泰公司华东技术经理

为华东苏州与西南地区的客户提供电子装配材料、工程焊料和热导材料等方面的技术支持。乔于2015年加入铟泰公司，在电子装配与半导体封装领域拥有十多年的从业经验。乔是六西格玛绿带认证的工程师，同时持有制程失效模式及影响分析（PFMEA）认证和ISO-13485，TS-16949内部审计师的证书。

大纲摘要

在功率半导体器件中，封装互连材料的性能是决定器件效率与可靠性的关键。甲酸辅助焊接（FAST）作为一种成熟且可扩展的工艺技术，能够在有源器件与功率模块内部实现超低空洞率、均匀的焊接层、最优的导通电阻（RDS-On）以卓越的电热性能。本研究评估了一种新型无助焊剂锡膏技术，并将其应用于包含芯片贴装、互连与元件焊接的功率分立元件及功率模块。通过实验数据表征了该材料的润湿性能与空洞表现，并通过热重分析（TGA）与形貌观测证实，其在甲酸回流氛围下可实现接近零残留的焊接效果。

关键词

功率半导体焊接，甲酸辅助焊接技术（FAST），无残留焊接, 无残留锡膏，无残留固定胶，半导体级焊片，免清洗焊接。

TC 1.3

演讲嘉宾

演讲主题：利用大语言模型从工业时间序列数据中获取运行洞察(CS26-TC1.3)

演讲时间：2026年10月27日（周二）11:55 – 12:25

Giovanni Obino 安美特(中国)化学有限公司

在零售、汽车与豪华轿车、电信、制造业等多个行业的数字解决方案和数字化转型领域拥有20余年经验。

从全栈软件开发起步，逐步转型至项目管理、组合管理、服务交付管理、数字解决方案管理及数字交付管理领域，曾领导多个开发团队，为多家知名零售、消费品、汽车、豪华汽车、金融、电信及制造品牌实施复杂的数字化转型项目。

现任职于MKS 安美特公司，负责制定工业数字化与控制软件战略，致力于通过人工智能、机器学习、工业物联网、数字孪生及大数据技术，推动设备客户实现数字化工业转型 ,从而降低运营成本并提升生产效率。

我领导着由90余名成员组成的全球化团队，成员遍布世界各地，为全球设备客户提供工业数字化。

大纲摘要

本文探讨了在工业环境中部署LLM驱动的运行分析所涉及的设计原则、实施考量和实践挑战，包括上下文管理、查询编排引擎、数据量约束以及生成结论的可靠性。我们认为，语义系统建模、工业时序数据库目标检索与基于推理的分析相结合，为下一代工业智能平台提供了一种有前景的范式。

通过弥合原始设备遥测数据与决策之间的差距，LLM驱动的运行洞察系统有望缩短调查时间、提升生产态势感知能力，并使工业领域的工程师和操作人员能够更便捷地使用高级运行分析工具。本研究与自动化与人工智能和工艺工程方向直接相关，针对从现代电子制造系统日益增长的设备遥测数据中及时提取可操作洞察这一实践挑战。

TC 1.4

演讲嘉宾

演讲主题：现代无铅合金格局：突破SAC305 的局限(CS26-TC1.4)

演讲时间：2026年10月27日（周二）13:45 – 14:15

姜涛 AIM Solder

现任AIM Solder中国区产品经理，拥有化学工程学硕士学位。他专注于亚洲市场的动态需求，在推动产品创新方面发挥着关键作用。凭借其深厚的专业知识，他致力于确保产品在可靠性、一致性及性能表现上超越客户期望。

大纲摘要

自SAC305 成为锡铅焊料的行业默认替代材料以来，无铅合金的行业格局已发生巨大变化。如今，制造厂商可选择的材料日益丰富，涵盖低银、无银、高可靠性以及低温系列合金，用以应对成本、工艺及可靠性方面的各类特定难题。

本次分享将梳理无铅焊料合金的发展历程，剖析合金选型需要考量的各项要素：材料成本、可焊性、工艺温度、热循环性能、机械性能以及应用工况要求。同时探讨新一代合金在诸多应用场景下相对SAC305 具备的优势，并提供一套实用参考框架，帮助为特定产品与工艺选出最优合金。

TC 1.5

演讲嘉宾

演讲主题：相干光模块耦合封装工艺的挑战

(CS26-TC1.5)

演讲时间：2026年10月27日（周二）14:20 – 14:50

陈达中兴通讯股份有限公司

毕业于桂林电子科技大学机械设计制造及其自动化专业，15年的电子装联行业工作经验，2013年加入中兴通讯，工艺研究高级工程师。熟悉从SMT表面贴装技术到系统级装配的全过程，深入研究光通讯器件精密焊接和耦合组装技术。

大纲摘要

随着算力网络与高速光通信的持续升级，“相干技术下沉”成为光模块行业主流演进方向。光电集成封装工艺有效缩小模块体积、降低功耗，但耦合封装环节的工艺难度显著提升，多通道并行光路的亚微米级耦合对材料、环境、设备和工艺流程提出更高要求。本次演进主要分享相干模块光纤耦合的原理、关键工艺流程、常见影响因素以及对应的优化建议，为推动相干光模块制造成本下降提供参考。