xLight拟融资3.5亿美元，探索EUV光刻替代方案
据《信息报》（The Information）报道，半导体先进激光器初创公司xLight正与两家投资机构洽谈3.5亿美元融资。此前数周，美国商务部刚通过《芯片与科学法案》向其注资1.5亿美元。本轮融资由Boardman Bay Capital和贝恩资本（Bain Capital）牵头，xLight计划向ASML、台积电（TSMC）、英特尔（Intel）及美光（Micron）推介该项目。
技术定位与战略布局
xLight致力于开发极紫外光刻（EUV）技术的替代方案，旨在降低先进AI服务器芯片的制造成本与周期，并计划将相关技术出售给为英伟达等企业提供关键材料的ASML。前英特尔首席执行官帕特·盖尔辛格担任该公司董事长。目前，xLight正在奥尔巴尼建设首个原型工厂，此举也是美国推动AI芯片供应链本土化以应对中国竞争的重要举措之一。