各终端合作伙伴，大家好
为了更好服务厂家，并有效利用测试资源，现将厂家自测试申请要求明确如下：
自测申请后，将自动生成自动化测试报告。从2017年9月1日开始申请的入库测试，终端必须提交自动化自测试报告，并且满足要求，否则入库申请时将被拒绝受理。请厂家重视。测试报告结果要求如下：
1）战略产品要求测试完成80%的用例（即19条用例必须执行15条及以上），深度合作产品必须测试完成100%（即3条用例必须全部执行）
2）测试完成后，测试报告会显示终端安装的工具版本，以及每个失败用例的失败原因是否是工具兼容性问题。
a) 如果版本安装错误，不予受理入库测试。（必须是TSP发布的最新版本）
b) 如果兼容性问题多于或者等于2个，不予受理入库测试。
c) 兼容性之外的失败，不作为判断是否受理入库测试的标准。
再强调下，每个终端型号（芯片型号）只有一次自测试申请机会，自测试结果不符合要求将不接受入库申请。请厂家入库前仔细检查工具版本，并联合芯片厂家做好兼容性自测试，确保自动化相关问题patch已添加。
自动化自测报告下载路径：自动化平台“测试计划管理”->“已完成任务管理”
谢谢各位合作伙伴的支持和配合！
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