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余承东谈芯片、鸿蒙等新进展,称手机芯片基本摆脱外部依赖

余承东谈芯片、鸿蒙等新进展,称手机芯片基本摆脱外部依赖 AI前哨站
2026-10-08
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导读:余承东谈及华为在芯片、鸿蒙、AI、折叠屏以及海外市场等领域的最新进展

文|南都记者 程洋

近日,华为披露了9月29日余承东与国际媒体的圆桌会议纪要。会上,余承东详细阐述了华为在芯片自主化、鸿蒙生态扩张、人工智能布局及海外市场策略等方面的最新进展。他表示,华为已于2023年恢复手机核心芯片本土化供应,基本摆脱对外部技术的依赖。

10月1日,搭载旗舰τ芯片的华为Mate 90系列正式发售,整机性能较上一代提升31%。鸿蒙生态方面,目前运行鸿蒙6和鸿蒙7系统的设备已超9000万台,预计年底突破1亿台。余承东透露,在稳固本土市场后,华为正筹划分步骤、稳妥地将鸿蒙系统推向海外。

芯片自主与鸿蒙生态新突破

余承东回顾了华为三十三年的技术历程。从2007年至2025年底,华为累计研发投入超1.8万亿元,研发占收入比重提升至20%以上。面对2019年后的外部制裁,华为通过国内产业协同,逐步补齐先进芯片制造、操作系统及底层基础软件短板。

麒麟9050 Pro应用“逻辑折叠”技术

最新上市的Mate 90系列搭载麒麟9050 Pro芯片,集成巴龙基带、达芬奇架构AI单元等全自研模块。该芯片应用了华为今年5月公布的Tau缩放定律及逻辑折叠技术,通过三维立体垂直堆叠重构电路拓扑,缩短信号路径并降低延迟。

基于此算力支撑,Mate 90系列可在本地运行300亿参数规模的混合专家架构大模型。余承东指出,鉴于极紫外光刻机技术仍在攻坚阶段,华为通过软硬件协同优化、多层次散热及端云算力互补,在整机体验上弥补制造工艺差距。

鸿蒙设备年底有望破亿

操作系统方面,目前运行鸿蒙6和鸿蒙7系统的手机、平板及PC等设备已超9000万台,预计年底跨越1亿台关口。鸿蒙原生应用与元服务数量突破45万,全球注册开发者超1100万,生态伙伴逾2.3万家。

在人工智能领域,华为以昇腾为算力底座,布局盘古大模型、智能驾驶算法及鸿蒙小艺助手,并赋能通信网络运维与行业生产力。未来十年,华为终端业务将聚焦鸿蒙智行、智能办公、智慧家居、运动健康和影音娱乐五大智慧生活场景。

折叠屏销量破百万,海外业务寻求破局

折叠屏成为华为终端业务的重要增长点。余承东透露,三折叠手机Mate XT系列(含一代及升级款)销量已突破百万台;二代产品上市当月出货近10万台,预计总出货量也将超百万台,目前市场供不应求。

华为在折叠形态领域深耕八年,开创水滴铰链等关键技术。去年春季推出的横向折叠屏Pura X上市数月累计销量破百万。在美国同行推出竞品后,华为宽屏折叠机Pura X Max销量单周大幅增长76%。目前,华为在中国折叠屏手机市场份额高达75%。

海外手机业务重启运营商渠道

谈及海外市场,余承东坦言,受制裁影响,华为海外手机年销量已从全球第一降至数百万台,但正稳步寻求破局。相比之下,华为智能穿戴设备获全球与中国市场双料第一,无线耳机及移动宽带路由器在拉美、中东等地表现强劲,平板电脑业务亦持续增长。

针对海外手机市场,华为计划重新打通电信运营商这一核心分销渠道,以寻求新的增长突破点。

存储成本上涨致部分产品调价

余承东还提到全球半导体供应链波动带来的挑战。存储芯片价格非理性上涨导致单台手机硬件成本增加200多美元,华为因高规格存储配置承受更大压力。前期华为尽量内部消化成本,但因利润率严重挤压,后续产品将不得不逐步跟进调价。

他认为,随着入门级产品受成本挤压边缘化,手机市场正加速向中高端集中,而这正是华为的优势领域。

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