AI服务器的材料升级，正在出现新变化。
据某知名分析师最新发布的供应链调查分析，英伟达正为下一代Rubin Ultra NVL576交换托盘测试新的PCB材料组合：以碳氢树脂（HC）为主的无玻纤覆铜板（CCL），替代此前测试的无玻纤PTFE基覆铜板，同时继续搭配无玻纤HC基半固化片（PP）。
这不是简单的材料替换，而是一次关于电性能、制造良率与量产成本的重新权衡。值得注意的是，目前相关信息仍属于供应链调查，并非英伟达正式确认的最终量产方案。
一块交换托盘，为什么值得英伟达反复折腾？
在AI服务器中，GPU负责计算，高速互联网络则负责让庞大的GPU集群协同工作。随着AI算力规模扩大，机柜之间的数据传输需求持续增长。高速信号不仅要求PCB材料具备更低的介质损耗，还要求其在压合、钻孔及复杂多层结构中保持稳定。
材料不仅要让信号跑得快，还要让板子造得出来、造得稳定。根据英伟达公开技术资料，Rubin Ultra NVL576采用两层全互联NVLink拓扑，将八个72-GPU机架整合为576颗GPU的互联域，规划于2027年下半年推出。
在如此庞大的互联系统中，交换托盘是高速数据传输的关键环节，其PCB材料的电性能与制造可靠性至关重要。据最新调查分析显示，英伟达正在测试HC基无玻纤CCL方案，替代此前测试的PTFE基方案。表面上是材料配方的调整，背后却是下一代AI服务器的工程选择题。
两种材料，一场性能与良率的权衡
PTFE（聚四氟乙烯）具有低介电常数、低介质损耗等特点，在高频高速应用中具有优势。但PTFE材料在部分PCB制造工艺中也面临挑战。从压合、钻孔到孔壁处理，对工艺控制可能提出更严格的要求。
HC（碳氢树脂）材料则可以通过配方设计，在高速电性能和加工性能之间取得平衡。根据此次供应链调查，HC基CCL虽然在相关电性能测试中仍不及PTFE方案，但已能够满足NVL576交换托盘的要求，并具备改善制造性的潜力。
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注：料号与测试结论来自供应链分析公开信息，实际表现取决于材料配方及加工条件。
英伟达此次测试，本质上是在验证一个问题：当材料的电性能已经足够好，能否用更好的制造性，换来更高的良率与更低的综合成本？
测试结果，释放三个重要信号
据公开报道分析，最新HC基CCL已满足交换托盘的高频电性能要求，其相关性能表现明显优于M9级材料，部分指标甚至超过公开的M10规格。不过，具体测试条件尚未完整披露，不能将其理解为HC材料在所有性能上全面超越M9或M10。
这轮测试至少释放了三个信号。
第一，材料不是越强越好，而是满足需求更重要。
当电性能达到系统设计门槛，批次一致性、可靠性和制造效率便可能成为关键竞争因素。
第二，竞争正在从实验室走向生产线。
高端PCB材料的价值，不只取决于介电损耗，还取决于压合、钻孔、加工良率及最终交付能力。对大规模AI服务器而言，良率改善可能带来可观的成本优势。
第三，高速PCB材料将走向差异化应用。
不同服务器平台、互联距离及PCB结构，对材料的要求并不相同。M9、M10以及HC/PTFE混合体系，未来可能形成不同的应用定位。根据最新分析预计，M9级材料有望从2026年第四季度开始逐步放量。
材料升级的方向，不只是更低损耗，而是更好的系统级综合表现。
别急着说“PTFE失宠”
一个容易被忽略的细节是：根据此次调查，SG1030N和SIF09虽然以HC为主要树脂体系，但仍含有少量PTFE。因此，这轮测试并不意味着英伟达完全放弃PTFE，而是尝试通过调整树脂配方，在电性能与制造性之间寻找新的平衡。
另一个值得关注的变量，是玻纤增强材料。据供应链调查，相关厂商还在评估是否将无玻纤HC基PP调整为含玻纤增强的HC基PP，以进一步改善制造加工表现。玻纤有助于提升材料机械性能，但玻纤与树脂之间的介电特性差异，也可能影响高速信号传输的均匀性。
调查还提及约0.4 dB/in的损耗目标，但由于公开信息未完整披露测试频率及测量条件，不宜将其视为所有NVL576 PCB的统一验收标准。
有玻纤还是无玻纤，从来不只是材料选择，更是高速信号完整性与PCB制造工艺之间的权衡。
产业链上，机会流向哪里？
材料路线调整，往往意味着产业链的新机会。
根据最新的数据信息，生益科技是NVL576交换托盘材料评估中的领先供应商之一，涉及三个主要料号：
SG5300N：无玻纤PTFE基覆铜板
SG1030N：无玻纤HC基覆铜板
SIF09：无玻纤HC基半固化片
上述材料仍处于供应链调查所述的测试评估阶段，不代表已经获得最终量产认证。
如果HC基方案后续实现规模化应用，机会可能从覆铜板制造商向上游树脂供应商延伸。另外公开信息中还提及东材科技、圣泉集团，以及潜在供应商呈和科技等企业。但相关企业能否获得实际订单，仍取决于后续认证及供应链安排。
与此同时，材料升级也正在推动PCB制造工艺升级。随着AI服务器PCB向高层数、高密度和复杂互联结构发展，压合、钻孔、孔壁质量和加工一致性的要求持续提高。
无论最终采用PTFE、HC还是混合树脂体系，复杂材料结构都可能对精密钻孔、先进刀具、激光加工及在线检测提出新的要求。
尤其在高多层PCB制造中，孔壁粗糙度、钻孔精度、层间可靠性和刀具寿命，直接影响加工效率与产品质量。超快激光在 M9 AI 高速材料中的应用
这意味着，产业机会不仅存在于材料端，也可能向高端PCB制造设备、PCD精密微钻、超快激光加工及智能检测等领域延伸。
下一代AI服务器的材料竞争，最终也是整个精密制造产业链的能力竞争。
接下来该看什么？四个判断维度
NVL576材料方案尚未最终确定，后续进展值得持续关注。对于高端PCB产业链，可以从四个维度判断机会：
一看电性能：能否满足目标频率和系统结构下的信号完整性要求，并保持批次稳定性。
二看制造良率：材料是否易于压合、钻孔和加工，能否支撑复杂高多层PCB的稳定量产。
三看供应能力：原材料、产能及客户认证体系，能否满足大规模交付需求。
四看综合成本：不仅比较材料采购价格，更要考虑加工效率、良率和最终合格产品成本。
对于NVL576而言，最终选型还将受到系统架构、互联设计及量产进度等多重因素影响。HC基材料正在获得更高阶应用的测试机会，但能否真正实现规模化采用，仍有待进一步验证。
AI服务器的竞争，从来不只在GPU和网络芯片上。从高速互联架构，到交换托盘，再到一块覆铜板，材料与制造技术正在成为决定系统性能和量产效率的重要因素。
英伟达此次测试HC基材料，并不意味着PTFE失去价值，也不代表高端PCB材料路线已经确定。但它揭示了一个重要趋势：下一代AI硬件的竞争，不只是追求更高的性能上限，更是寻找电性能、制造良率、供应能力与成本之间的最佳平衡。对材料企业而言，机会来自配方创新；对PCB制造商而言，机会来自稳定量产；对精密加工设备企业而言，机会则来自新材料、新结构带来的工艺升级。
真正的胜负手，不只在实验室的性能参数里，更在能够稳定交付的生产线上。
参考资料
NVIDIA Developer Blog，NVIDIA Vera Rubin POD: Seven Chips, Five Rack-Scale Systems, One AI Supercomputer。https://developer.nvidia.com/blog/?p=113993
NVIDIA，GTC 2025 Keynote Presentation。https://s201.q4cdn.com/141608511/files/doc_downloads/2025/03/GTC2025_Keynote.pdf
生益科技，高速产品及超低介质损耗材料产品资料。https://www.syst.com.cn/cn/product/list_16.aspx?lcid=99
ChainCatcher，2026年9月30日，《郭明錤：英伟达测试无玻纤碳氢覆铜板》。https://h.chaincatcher.com/en/article/2293228
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