导读：美国国际贸易委员会（ITC）正式立案，启动针对特定 DRAM 设备及其下游组件的 337 调查，案件聚焦专利侵权争议。337 调查杀伤力在于可发布进口排除令，国内相关半导体企业、服务器整机厂商需要提前研判，做好应诉与风险防控，防范产品被禁止进入美国市场。
美国国际贸易委员会（ITC）正式启动 DRAM 设备相关 337 调查，本次调查对象为特定 DRAM 设备、搭载该器件的下游组件与整机产品，原告主张涉案产品侵犯其美国专利，并请求 ITC 下达有限排除令与停止令。
很多企业容易忽视：337 调查不只是针对芯片制造企业。只要产品中搭载涉案 DRAM 器件，下游服务器、存储整机厂商同样会被纳入调查范围。一旦 ITC 最终认定侵权，将签发排除令，涉案产品将被美国海关拦在境外，无法进口到美国；同时还可发布停止令，禁止在美国境内继续销售已进口的库存产品。
重点提示：ITC 启动立案，不等于已经认定侵权，案件还将经过证据开示、听证、行政法官初裁、委员会复审等一系列法定程序，整个调查周期通常在 12-16 个月。
对国内半导体及产业链企业的警示
- 出口企业需快速开展 FTO 专利排查
国内 DRAM 相关设备、存储模组、服务器整机出口企业，要立刻自查销往美国市场的产品技术方案，开展专利 FTO 自由实施分析，评估产品是否落入涉案专利保护范围，厘清供应链上游芯片的专利权属风险。很多整机厂商的风险来自上游零部件，供应链专利尽职调查必不可少。 - 区分应诉策略，评估出庭、和解、规避设计方案
如果企业被列为被告，可选择提交答辩、专利无效抗辩、专利不侵权抗辩等方式应诉；也可与原告协商专利许可和解；若风险较高，可提前启动技术规避方案，调整产品设计绕开涉案专利。未被列入被告名单的企业，也不能掉以轻心，需要持续跟踪案件进展，防范后续扩大调查范围。 - 重视供应链知识产权管理
服务器、存储整机厂商需要完善供应商知识产权承诺条款，要求上游芯片供应商承担专利侵权赔偿责任，做好风险隔离。这是应对 337 调查非常关键的一环，避免上游零部件专利问题，连累自身整机出口业务。
写在最后
半导体领域专利博弈日趋激烈，337 调查已经成为全球芯片产业竞争的常用工具。对于布局美国市场的国内存储产业链企业而言，出口前专利预警、供应链 IP 尽调、争议应对预案，已经成为出海的必修课。 企业需要建立涉外知识产权风险预警机制，提前储备律师、专利代理资源，一旦遭遇海外知识产权调查，能够快速响应，最大限度降低对美出口业务冲击。