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2026年9月28日，北交所披露了武汉云岭光电股份有限公司（以下简称“云岭光电”）关于第一轮审核问询函。
云岭光电北交所IPO于2026年6月30日获受理，2026年7月28日北交所下发了第一次审核问询函。
招股书显示：云岭光电是拥有自主知识产权、具备全流程生产能力的光通信芯片及封装产品供应商。公司采用IDM经营模式，具备覆盖芯片设计、外延生长、晶圆制造、芯片加工、封装、测试、性能及可靠性验证等完整工艺环节的垂直整合能力，构建了高度可复用的平台级技术体系，实现了从材料到芯片及封装产品的技术闭环。依托IDM全流程技术平台，公司确立了“1个IDM平台+N类光芯片产品”的发展模式，一方面持续巩固和深化在无线、接入网等传统电信领域的产品迭代能力，另一方面向算力中心、激光雷达等新兴应用场景拓展，实现新产品的高效开发与迭代。
本次云岭光电IPO进程中审核问询问题中主要问询点1【创新特征与市场空间】，北交所在首轮问询中重点问询了：
根据申请文件：（1）发行人采用IDM（包含芯片设计、芯片制造、封装测试在内全部或主要业务环节）的生产模式，主要产品包括激光器、探测器芯片及封装产品。（2）报告期内，公司将部分产品的封装和光器件加工环节委托给第三方代工厂，报告期内向主要外协供应商采购金额分别为1,100.16万元、1,579.22万元、2,120.11 万元。（3）报告期各期，公司研发费用率分别为31.89%、22.97%、13.85%。（ 4）发行人生产所需的高品质衬底主要来自境外厂商，部分高精度核心生产设备亦主要来自境外供应商。（5）按2025年对外销售收入计算，发行人是全球排名第九、国内排名第三的激光器芯片供应商。（6）光通信行业普遍具有研发投入高、周期长、风险大及技术迭代更新速度快的特点，海外竞争对手包括美国的Coherent（高意）、Lumentum（朗美通）等国际巨头。
请发行人：（1）结合IDM模式，具体说明光通信芯片及封装产品研发、生产所需的主要环节及工序，发行人自主完成及委托外协完成的工序情况，发行人的生产设备与自主开展工序环节是否匹配，对外协厂商是否存在重大依赖；结合高速率、高功率光通信芯片产品与普通光通信芯片产品的核心差异、生产和技术难度、相关生产设备稀缺性，说明高端光通信芯片性能实现所依赖的核心要素（原材料、生产设备、芯片设计、生产工艺等）、是否由发行人自主掌握。（2）说明公司高精度电子束光栅制造技术、脊波导与掩埋异质结波导制造技术等核心技术在产品生产各环节中的具体应用情况，列表对比发行人核心技术与行业通用技术或同行业可比公司技术的主要差异（如有）、竞争优势以及对产品关键性能指标、产品品质的影响；说明发行人关于核心技术、生产工艺采取的保护措施，以及如何防范核心技术人员流失等风险。（3）结合与同行业可比公司产品或同类竞品对比情况，列表说明发行人各类主要产品在传输速率、功耗损耗、延迟等关键性能指标等方面的竞争优势及创新性体现，是否具有较高的技术壁垒。（4）结合光通信芯片行业技术迭代、主要竞争对手研发和生产经营情况、公司研发费用率变动趋势，说明公司研发投入变动的原因及合理性，公司研发能力及相关技术储备是否能满足行业技术持续迭代的趋势。（5）说明目前公司衬底等直接材料、外延材料及核心生产设备的进口情况，是否存在原材料或关键设备采购受限的风险，是否存在可靠的国产替代方案。（6）结合全球光模块下游应用领域及需求情况、市场竞争格局、主要客户的采购份额、可比公司生产经营等情况，区分产品类型、应用领域，说明发行人产品的市场空间、市场占有率及市场地位，以及相关依据的真实性及权威性。（7）结合光通信行业周期性特征及竞争趋势、下游客户需求变化、公司在手订单等情况，说明发行人高速增长的业绩能否持续。（8）更新“7-9-2 发行人关于符合国家产业政策和北交所定位的专项说明”。
北交所问询云岭光电，用意在于核查IDM模式下核心技术自主性与研发流程规范性，重点关注关键工序自主及外协依赖、核心设备与衬底进口受限风险、研发费用率下降与行业技术迭代及研发储备的匹配性，并审视市场地位依据，判断创新特征与成长性是否真实可持续。
数据引用来源：https://www.bse.cn/
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