主办单位： 中国光电智造生命科学博览会组委会
承办单位： 四川鼎诺会展有限公司
展会地点： 成都·中国西部国际博览城
同期展会： 光博会/电博会/智博会/仪博会/生命科学博览会
展会规模：60000㎡，1000+展商
成渝半导体产业加速集聚，芯片全产业链迎来国产替代攻坚期
成渝双城经济圈是国家级电子信息先进制造集群，已构建起IC设计、晶圆制造、封装测试、半导体设备与材料完整产业生态，集聚功率半导体、射频芯片、车规芯片、传感器芯片、化合物半导体研发制造企业，下游覆盖汽车电子、新能源、低空装备、工业控制、医疗光电、新型显示、通信与AI硬件等海量应用场景。伴随国内芯片供应链自主可控提速，功率器件、射频、模拟、传感、碳化硅/氮化镓等特色芯片国产化需求持续爆发。川渝地区大量晶圆厂、封测厂、终端制造企业扩产技改，为半导体设备、材料、芯片产品带来巨大增量市场。本次展会聚焦芯片与半导体全产业链，集中展示IC设计、晶圆制造、封装测试、半导体设备、核心材料、测试方案及芯片应用产品，打通芯片厂商与成渝本地终端制造企业对接渠道，打造西部芯片采购、技术交流、供应链配套一站式专业平台。
展品范围
一、集成电路与芯片产品
通用芯片： MCU、MPU、DSP、FPGA、CPU、GPU、NPU、SoC
存储芯片： Flash（NOR/NAND）、DRAM、SRAM、EEPROM、MRAM、RRAM
模拟芯片： 电源管理芯片（PMIC）、DC-DC转换器、LDO稳压器、运算放大器、比较器、ADC/DAC转换器、接口芯片、模拟开关、时钟芯片、复位芯片
功率半导体： SiC碳化硅芯片（SiC MOSFET/SiC二极管）、GaN氮化镓芯片（GaN HEMT）、IGBT、MOSFET、晶闸管、整流桥、功率模块
射频/微波芯片： 射频前端芯片、功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）、射频开关、滤波器芯片、混频器、锁相环（PLL）、射频收发芯片
传感器芯片： 温度传感器、湿度传感器、压力传感器、加速度传感器、陀螺仪、磁传感器、霍尔传感器、电流传感器、气体传感器、图像传感器（CMOS/CCD）、指纹识别芯片、触控芯片
MEMS芯片： MEMS麦克风、MEMS压力传感器、MEMS加速度计、MEMS陀螺仪、MEMS振荡器、MEMS微镜
车规级芯片： 车规MCU、车规功率器件、车规传感器、车规电源管理芯片、车规射频芯片
军工高可靠芯片： 抗辐照芯片、军工级MCU、军工级FPGA、军工级存储器、军工级功率器件
光电芯片： 激光器芯片（VCSEL/DFB/EML）、探测器芯片、光收发芯片、光放大芯片、LED芯片、Mini/Micro LED芯片
定制化IC： ASIC、SoC定制、IP核、EDA设计软件
二、IC设计与服务
EDA软件： 仿真验证工具、版图设计工具、时序分析工具、物理验证工具
IP核： CPU IP、GPU IP、接口IP、存储IP、模拟IP、射频IP
设计服务： 版图设计、芯片设计服务、晶圆代工服务、ASIC定制开发、芯片验证与仿真、知识产权服务
三、晶圆制造
衬底材料： 硅片（单晶硅/多晶硅）、碳化硅晶圆、氮化镓晶圆、蓝宝石衬底、玻璃衬底、SOI晶圆
外延片： 硅外延片、SiC外延片、GaN外延片、GaAs外延片
晶圆代工： 成熟制程代工、先进制程代工、特色工艺代工
晶圆加工工艺： 光刻、刻蚀、薄膜沉积（PVD/CVD/ALD）、离子注入、扩散、氧化、抛光（CMP）、清洗、涂胶显影、量测
四、半导体设备
前道设备： 光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备（PVD/CVD/ALD）、离子注入机、CMP抛光机、清洗机、涂胶显影设备、扩散炉、氧化炉、退火炉、量测设备
后道封装设备： 固晶机、焊线机、塑封机、切筋成型机、划片机、减薄机、植球机、测试分选机、回流焊炉
自动化设备： 晶圆传送设备、真空设备、机械手、洁净室设备、EFEM、Stocker
检测设备： X-Ray检测设备、AOI检测设备、扫描电镜、探针台、缺陷检测设备
五、半导体材料
光刻材料： 光刻胶、光掩膜版、抗反射涂层、显影液
工艺化学品： 特种气体、湿电子化学品、蚀刻液、清洗剂、电镀液
薄膜材料： 靶材、蒸发材料、前驱体
抛光材料： 抛光液、抛光垫
封装材料： 封装树脂、导电胶、绝缘胶、引线框架、键合丝、焊料、焊锡膏、助焊剂
基材： 覆铜板、陶瓷基板、铝基板、铜基板、柔性基板、封装基板
其他材料： 防静电材料、洁净室耗材
六、封装测试技术与设备
封装形式： SOP、QFN、BGA、FCBGA、CSP、SiP系统级封装、WLP晶圆级封装、3D封装、Chiplet、Flip Chip、TSV
测试设备： ATE测试系统、探针台、测试机、老化测试设备、X-Ray、AOI、扫描电镜
测试服务： 可靠性测试、失效分析、第三方检测认证服务、晶圆测试、成品测试
七、半导体应用产品
芯片模组： 功率模块、传感器模组、车规半导体模组、光电集成模组、射频模组、电源模组
应用方案： 半导体解决方案、系统集成方案、AI硬件方案、汽车电子方案、工业控制方案
目标观众
汽车电子、新能源、低空飞行器、工业自动化、机器人、医疗设备、新型显示、激光光电、通信、3C电子企业采购及研发工程师；晶圆厂、封测厂、芯片设计公司、科研院所、检测认证机构、半导体代理商、分销商、投资机构。
展会价值
立足成渝万亿电子信息产业集群，避开东部红海市场，直面西南晶圆、封测、终端制造客户。展商可现场对接主机厂、模组厂、半导体工厂，开展样品测试、技术合作、批量采购洽谈。同期多场光电、智能制造主题论坛联动，共享跨行业专业观众资源，高效拓展西南区域客户资源。
参展费用
1、标准展位（9㎡）
国内企业：12,800元/个
境外企业：2,000美元/个
费用说明：含标准搭建、桌椅、灯光、基础电源
2、豪华标展（9㎡）
国内企业：14,280元/个
境外企业：2,500美元/个
费用说明：高端精装搭建配套
3、特装标展（9㎡）
国内企业：18,800元/个
境外企业：3,000美元/个
费用说明：定制特装展示配套
4、空地特装
国内企业：1,300元/㎡（36㎡起租）
境外企业：200美元/㎡
费用说明：企业自主设计、搭建、装修
配套广告服务： 含会刊收录、现场大屏轮播、展位形象广告、媒体专访、全网品牌曝光、精准招商推送等，详细方案可咨询组委会专属对接老师。
组委会联系方式
2027中国光电智造生命科学博览会组委会
• 对接人： 曾老师
• 手机 / 微信： 19802738018
• 官方网站： http://www.xbkx17.com/
• 展馆地址： 中国西部国际博览城（四川省成都市天府新区福州路东段 88 号）
诚邀各界行业同仁莅临参展、观展交流、商务合作，共启西南科创新征程，共筑半导体产业新未来！