承办单位： 四川鼎诺会展有限公司
展会时间： 2027 年 4 月 22 日 —24 日
展会地点： 成都・中国西部国际博览城
同期展会： 光博会/电博会/智博会/仪博会/生命科学博览会
展会规模：60000㎡，1000+展商
成渝电子智造产业提质升级，SMT 及电子组装装备迎来国产替代窗口期
成渝双城经济圈是国内重要电子信息产业集群，集聚车载电子、半导体封测、3C 电子、医疗电子、军工电子、传感器模组、新能源电控等大量电子制造企业。SMT 表面贴装作为电子组装核心工艺，是电路板、模组、光电传感器、车载电控产品量产的关键环节。伴随川渝地区电子工厂智能化改造、产线升级、柔性生产需求增长，国产高速贴片机、精密印刷设备、智能焊接、在线检测设备需求持续放量。本次展会聚焦 SMT 表面贴装、电子组装、微组装全链条装备与配套耗材，集中展示 SMT 产线设备、精密组装设备、智能检测仪器、自动化产线、电子制造耗材与 MES 智能制造系统，打通装备厂商与成渝本地电子制造、模组封装、军工配套企业对接渠道，搭建电子制造装备采购、工艺交流、产线技改、供应链配套一站式专业平台。
展品范围
一、SMT 核心工艺设备
锡膏印刷设备： 全自动锡膏印刷机、半自动印刷机、锡膏喷印机、钢网清洗设备、钢网夹具
高速 / 多功能贴片机： 高速贴片机、多功能精密贴片机、微型元件贴装设备、芯片贴装设备、供料器、飞达配件
焊接设备： 回流焊炉、氮气回流焊、波峰焊、选择性波峰焊、激光焊接设备、真空焊接设备
点胶设备： 全自动点胶机、喷射点胶机、底部填充点胶设备、三防涂覆设备
二、SMT 在线检测与返修设备
在线检测设备： SPI 锡膏检测设备、AOI 光学检测仪、AXI X-Ray 检测设备、3D 光学检测设备
返修设备： BGA 返修台、芯片返修系统、拆焊设备、元器件修复设备
离线检测仪器： 金相显微镜、元件测试仪、应力测试设备、可焊性测试设备
三、电子微组装与半导体封装设备
芯片固晶机、引线键合机、塑封设备、晶圆切割设备、精密微组装设备、真空共晶焊接设备、模组封装设备
四、电子工厂自动化与物流系统
自动化设备： PCB 上下板机、接驳台、缓存机、分板机、激光分板机、自动锁螺丝机
智能物流： AGV、立体料库、元器件仓储设备、智能料架、条码 / 二维码追溯系统
五、SMT 耗材与电子制造材料
锡膏、锡条、锡线、助焊剂、钢网、载具、耐高温胶带、三防漆、底部填充胶、导电胶、清洗剂、防静电材料、工装夹具
六、智能制造软件与工厂数字化方案
MES 制造执行系统、ERP 系统、产线数据采集软件、生产追溯系统、智能排产软件、数字工厂解决方案、工业视觉系统
七、PCB 及电路板制造设备
PCB 钻孔机、曝光机、蚀刻设备、线路检测设备、电路板表面处理设备
目标观众
汽车电子、3C 电子、医疗电子、军工电子、传感器模组、半导体封测、新能源电控、工业控制、通信设备企业生产、工艺、采购工程师；PCB 工厂、SMT 代工厂、模组组装厂、科研院所、智能制造系统集成商、设备代理商。
展会价值
立足成渝万亿电子信息产业集群，避开东部红海市场，直面西部 SMT 贴片厂、模组组装企业、车载电子与军工配套工厂。展商可现场对接生产工厂、代工厂、系统集成商，开展产线方案交流、样品测试、设备采购洽谈。同期多场光电、半导体、智能制造主题论坛联动，共享跨行业专业观众资源，高效拓展西部电子装备客户资源。
参展费用
1、标准展位（9㎡）
国内企业：12,800 元 / 个
境外企业：2,000 美元 / 个
费用说明：含标准搭建、桌椅、灯光、基础电源
2、豪华标展（9㎡）
国内企业：14,280 元 / 个
境外企业：2,500 美元 / 个
费用说明：高端精装搭建配套
3、特装标展（9㎡）
国内企业：18,800 元 / 个
境外企业：3,000 美元 / 个
费用说明：定制特装展示配套
4、空地特装
国内企业：1,300 元 /㎡（36㎡起租）
境外企业：200 美元 /㎡
费用说明：企业自主设计、搭建、装修
配套广告服务： 含会刊收录、现场大屏轮播、展位形象广告、媒体专访、全网品牌曝光、精准招商推送等，详细方案可咨询组委会专属对接老师。
组委会联系方式
2027中国光电智造生命科学博览会组委会
• 对接人： 曾老师
• 手机 / 微信： 19802738018
• 官方网站： http://www.xbkx17.com/
• 展馆地址： 中国西部国际博览城（四川省成都市天府新区福州路东段 88 号）
诚邀各界行业同仁莅临参展、观展交流、商务合作，共启西南科创新征程，共筑电子智能制造产业新未来！