华为高通达成多年专利许可协议，高通首次向华为付费
10月5日下午，华为宣布与美国芯片巨头高通达成一项为期多年的广泛专利许可协议。该协议涵盖双方在5G、计算、人工智能和网络等多个技术领域的专利组合交叉许可。与此同时，高通将收购华为在美国的部分计算、人工智能、网络及其他技术领域的专利。
据彭博社等外媒披露，这是华为与高通达成的首份涵盖5G技术的专利许可协议。值得注意的是，根据协议条款，高通将首次向华为付费以获取其专利，其中重点涉及华为“逻辑折叠”（Logic Folding）芯片技术背后的核心专利。
“逻辑折叠”技术突围，麒麟9050 Pro全球首发
“逻辑折叠”及“韬定律”是华为在半导体领域探索出的新路径。该理念提出以“时间（τ）缩微”替代传统的“几何缩微”，不再单纯依赖缩小晶体管尺寸，而是通过创新技术压缩信号传播时延，提升晶体管有效密度，从而推动半导体与电子系统的持续演进。彭博社指出，该技术有助于华为弥补无法获得ASML极紫外光刻机的短板，缩小与台积电等行业领导者的差距。
刚刚搭载于华为Mate 90 Pro Max手机上的麒麟9050 Pro，是全球首款采用逻辑折叠技术的“韬定律”SoC芯片。华为常务董事余承东介绍，该芯片各项性能显著提升：
- CPU：灵犀CPU采用9核16线程，多核性能提升超23%；
- GPU：马良GPU渲染性能提升40%以上；
- NPU：达芬奇架构NPU性能提升140%；
- 其他：第10代ISP大幅增强影像处理能力，巴龙基带提供超越5.5G的通信性能。
余承东表示，逻辑折叠三维架构突破了尺寸限制，通过高密度垂直互联通道实现信号直连。其键合数量达500万，连接数超5000万，传输带宽高达125TB/s，关键路径时延下降30%以上。
相关报道示意图
专利交叉许可助力海外拓展，华为知识产权收入持续增长
国外媒体分析认为，华为在半导体设计领域开辟了新道路。随着华为在芯片制造及3D芯片堆叠方面专利储备的增长，高通通过获取这些专利，也将有助于华为拓展海外AI业务。此次协议还涵盖了近封装光学（NPO）及网络相关技术。此前在华为全联接大会2026上，华为发布了业界首个量产的NPO产品Hi-ONE，总容量达7.2T，并实现了内置光源。
这是华为首份与高通签订的5G专利许可协议，也是历年来首份从高通获得净收入的协议。华为方面表示，目前已与美国、欧洲、日韩等主要ICT厂商签署270余份专利许可协议，累计总额超过69亿美元。自2021年以来，华为知识产权许可业务已实现正向收入。
回顾历史，华为于2001年首次向高通支付专利费，2011年首次从摩托罗拉获得专利收入。今年8月，华为还与惠普达成了专利许可协议。华为半导体业务负责人何庭波曾指出，“韬定律”的演进需要工具链、标准、器件物理等多方面的跨界协作，此次与高通的合作正是产业协同的重要实践。