2026年9月，AIAG正式发布了《CQI-17特殊过程：电子装配制造-焊接系统评审，Special Process：Electronic Assembly Manufacturing - Soldering System Assessment（EAM-SSA）》第三版，这不仅是标准的迭代，更是汽车行业电子装配质量评估的一次“质”的飞跃。
随着汽车电子化程度的不断加深，客户对焊接质量、过程控制和可追溯性的要求达到了前所未有的高度。CQI-17第三版应运而生，将评估范围从单一的“焊接过程”全面升级为“电子装配制造系统”，对锡膏印刷、元件贴装、检验测试、返修等全链路提出了更严苛、更系统的要求。
面对这场评估标准的“大升级”，是被动应对还是主动拥抱？今天，企航顾问为大家深度拆解CQI-17第三版的核心变化与应对策略。
CQI-17第三版主要变化
CQI-17 第三版的核心变化是从“单一焊接过程评估”转向“电子装配制造系统评估”，全面覆盖从锡膏印刷、元件贴装到检验、测试、涂覆、分板和返修的全过程。其主要变化可归纳为以下六个维度：
1、评估范围全面扩展
覆盖全工序：不再局限于“焊得怎么样”，而是评估电子装配制造的全系统，涵盖锡膏印刷、元件贴装、回流焊、自动/手工焊接、检验测试、压接、清洁度、保形涂覆、分板、电气测试及返修等全流程
过程表更新：第三版共包含15张过程表，按现场实际执行的工序选择适用表，不强制要求全部使用
2、评估要求与标准加严
强化顾客特定要求（CSR）：将CSR的识别、落实与一致性考虑放在更突出的位置，要求评估时严格对照顾客的特定要求
加严关键评估项：基于行业最佳实践，新增或加严了若干关键评估项（Critical Assessment Items），如过程参数控制限的明确文件化、检验频次与风险评估的匹配、跨工序参数管控的加严等
评分与审核标准更新：评估采用打分制，对主审员提出了更高要求，强调其必须具备锡焊及电子装配的专业知识
3、评估逻辑与关注点前移
系统级评估：采用系统级方法进行质量和过程控制，打通上下游，消除“各管一段”的接口空白，强调焊接、装配、检验、测试和返修之间的协调一致
前移问题发现点：将问题发现的时点前移，强调过程参数的实时监控与文件化，要求通过过程控制限和检验频次匹配来预防缺陷，而非仅依赖最终整机测试
4、强化过程参数与文件化控制
明确过程控制限：要求过程参数必须有明确的、文件化的控制限，并加强跨工序的过程参数管控
强化文件与记录：要求检验方法、控制限、抽样和评估频次必须适合相关过程和风险，且偏差必须通过可持续的纠正措施加以解决并文件化验证
5、强化纠正措施与持续改进
闭环管理：要求对识别出的不合格项和薄弱环节进行优先级排序，通过有效的纠正措施解决，并验证措施的实施情况和有效性，支持组织的持续改进
注：CQI-17 并非独立可认证的标准，其应用义务主要来源于汽车供应链中的顾客特定要求（CSR）、质量协议与合同，组织需根据实际顾客的引用版本和生效时间进行对应评估。
CQI-17第三版的15张过程表
CQI-17第三版包含以下15张过程表，分别对应电子装配制造中的不同工序，这些过程表涉及可能影响电子装配质量的过程和参数，帮助组织识别相关过程参数，并定义和记录适当的控制限、检验方法和评估频次——
1、过程表A：锡膏印刷与SPI检测
评估锡膏印刷的均匀性、厚度及形状，通过SPI（锡膏检测设备）检测，确保印刷质量，减少桥接、少锡等缺陷
2、过程表B：表面贴装元件放置
评估贴片机的贴装精度（如吸嘴、贴装压力、速度、坐标），确保SMD元件准确贴放，避免偏位、飞件、立碑等问题
3、过程表C：回流焊与自动检测
评估回流焊温度曲线、炉温测试及过程窗口控制，确保焊点充分熔化且不损伤元件，同时通过自动光学/自动X射线检测焊后缺陷（如短路、虚焊）
4、过程表D：点胶（元器件固定与机械支撑）
评估点胶工艺（胶量、位置、固化条件），用于固定较重或易移元件，防止在后续制程（如波峰焊）中移位，增加机械强度
5、过程表E：波峰焊/选择焊与目检
评估波峰焊/选择焊的工艺参数（如预热、锡波高度、焊接时间）及检测标准，确保通孔元件的可靠焊接，检查桥接、透锡不足等缺陷
6、过程表F：自动焊接机器人与手工烙铁焊接
评估自动化机器焊接及人工补焊的工艺参数，用于处理无法过回流焊或波峰焊的特殊元件、大热容元件或返修点，保证焊接一致性
7、过程表G：软激光束焊接
评估激光或软束（红外、热风）焊接参数，实现局部精准加热，适用于热敏感元件或极小焊点，减少热影响区
8、过程表H：感应焊
评估感应焊接参数（频率、功率、时间），用于快速加热金属焊点（如特定连接器），效率高且可控
9、过程表I：压接插针
评估压接工艺参数（压力、深度、速度），评估将压接端子机械插入PCB镀通孔的可靠性，实现无焊接的电气与机械连接
10、过程表J：离子污染控制
评估清洗方法、溶剂、温度、时间等，评估助焊剂残留、离子污染、异物与静电防护的清洁度标准，提高表面绝缘电阻和涂层附着力
11、过程表K：敷形涂覆与检验
评估三防漆喷涂/涂覆参数（厚度、固化、遮蔽区域），评估对PCB防潮、防盐雾、防霉的保护能力
12、过程表L：PCBA分割-分板机
评估分板工艺（如V-cut、铣刀、激光）及应力控制，评估将拼板分离成单板的过程，避免机械应力损坏元件或焊点
13、过程表M：在线测试（ICT）
评估ICT测试程序、针床、测试点、阈值，评估焊接开路/短路、元件值、方向等电气问题，确保测试覆盖率
14、过程表N：功能测试（EOL）
评估整板或模块的功能测试程序与条件，验证产品在实际或模拟工作条件下的功能是否符合设计规范
15、过程表O：返工（拆除/更换元件与修饰）
评估返修工艺（拆除、更换元件、补焊、清洁）的授权、方法、标准（如IPC-7711）及返修后的验证，确保返修过程受控且可追溯，修复制造缺陷
CQI-17第三版适用于哪些企业？
CQI-17第三版主要适用于为汽车行业提供电子装配制造（PCBA）及相关服务的企业，以及涉及电子装配制造中锡焊、装配、检验、测试等工艺的企业，包括：
1、汽车电子装配制造企业
为汽车行业加工顾客指定的生产件或服务件的制造、装配和焊接场所（如汽车电子总成、控制模块、车用电子部件的制造工厂）
拥有自身电子制造业务的汽车供应商（一级、二级及其他汽车供应商）
2、电子制造服务提供商（EMS）与合同制造商
为汽车行业或其他行业提供电子制造代工（EMS）服务的企业，需评估其电子装配及锡焊系统是否符合汽车行业顾客的特定要求
3、使用特定电子装配工艺的企业
使用SMT（表面贴装技术）、THT（通孔插装技术）、压接、锡焊（回流焊、波峰焊、手工焊等）或返修工艺的组织
4、质量与审核相关方
需要进行内部过程评估、供应商评估或为顾客特定评估做准备的企业（如供应商质量部门、内部审核员、供应商审核员）
适用边界提示：CQI-17的适用并非“一刀切”，而是取决于企业实际执行的制造过程。评估时，需根据企业现场实际执行的工序（如锡膏印刷、元件贴装、回流焊接、检验测试等）选择对应的过程表进行匹配评估。
如何实施CQI-17第三版？
企业实施CQI-17第三版，需遵循“定范围、对版本、查差距、改文件、训人员、管供方”的递进逻辑，将标准要求与企业的实际制造过程深度融合。具体实施步骤与核心要点如下：
1、明确评估范围与适用标准（定范围）
界定评估边界：明确哪些工厂、产线、产品及供应商的锡焊/电子装配过程受CQI-17覆盖，结合现场实际执行的工序，确定适用的过程表（第三版共15张，按需选用，不强制全用）
确认适用要求：确认客户特定要求（CSR）中是否强制要求执行CQI-17第三版，以及具体的执行时间，确保实施方向与客户需求一致
2、对标差距与完善文件（对版本、查差距、改文件）
对标差距分析（Gap Analysis）：将企业现有的过程控制文件（如过程流程图、PFMEA、控制计划、作业指导书、检验标准）与CQI-17第三版的新要求（如系统级控制、过程参数控制限、检验频次与风险匹配、上下游协调）进行逐项比对，识别薄弱环节
完善文件与标准：根据差距分析结果，更新内部文件，明确各工序的过程参数控制限、检验与评估频次，并完善纠正措施与持续改进的闭环机制
3、强化过程控制与现场执行（改文件、管现场）
过程参数监控：对锡膏印刷、回流焊、波峰焊、检验测试等关键工序的过程参数（如温度曲线、印刷精度、贴装精度）进行实时监控，确保参数在规定的控制限内，并保留监控记录
现场与物料管理：规范现场作业标准，加强物料（如锡膏、焊剂）的存储与使用管理，确保可追溯性，消除“各管一段”的接口空白
检验与测试验证：优化检验方法（如AOI、X-ray、ICT）与判定准则，确保检验频次与过程风险相匹配，实现问题前移
4、开展人员培训与内部评估（训人员）
人员能力与培训：对质量、生产、工艺、检验及内部审核人员进行CQI-17第三版标准及锡焊专业知识的培训，确保相关人员熟悉新版评估要点和审核技巧，并保留培训与能力证据
内部审核与评估：按照CQI-17的评估逻辑（系统要求-过程表-现场执行）开展内部审核，模拟或实际进行作业审核，验证文件与现场执行的一致性，并针对发现的不符合项制定纠正措施
5、落实供方管理与持续改进（管供方）
供应商评估：若客户要求覆盖供方，需将CQI-17标准作为供应商评估和顾客特定评估的基础，对供应商的锡焊过程进行同步评估与监督
持续改进：建立基于数据的持续改进机制，对评估发现的偏差和薄弱环节进行根因分析，通过有效的纠正措施（如8D报告）实现闭环，确保持续满足质量要求
何谓CQI特殊过程评审手册？
热处理、电镀、喷涂、焊接、锡焊、模塑、铸造、钎焊、橡胶加工等作为特殊的工艺过程，由于其材料特性的差异性、工艺参数的复杂性和过程控制的不确定性，长期以来一直视为汽车零部件制造业的薄弱环节，并将在很大程度上直接导致整车产品质量的下降和召回风险的上升。为了系统解决上述问题，美国汽车工业行动集团（AIAG）的工作小组先后开发了系列CQI特殊过程评审手册——
目前AIAG已发布的CQI特殊过程评审手册及其版本如下——
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