随着全球AI算力需求持续高速增长，HBM（高带宽内存）供需紧张格局持续延续。在产能、技术双重紧缺的行业背景下，据韩媒及行业消息人士透露，AMD CEO苏姿丰计划于今年10月再度访问韩国，时隔约七个月重启韩系半导体供应链高层对接，全力保障下一代AI芯片产能供给。
按照行业披露的行程安排，苏姿丰拟于10月8日出席首尔半导体行业会议，并与韩国科技部门官员、本土AI芯片企业负责人展开交流，同时协调与三星电子管理层的高层会晤。本次访韩属于行业磋商计划，目前尚未由AMD官方正式官宣。
此次行程的核心诉求，是进一步巩固与韩国存储巨头的HBM供应链合作。作为全球HBM产业的核心供给地，三星、SK海力士主导全球高端HBM产能，也是AMD最重要的战略供货方。今年3月双方已签署战略合作备忘录，明确三星为AMD新一代AI加速器Instinct MI455X的HBM4优先供应商，为AMD下一代AI产品迭代奠定基础。
除HBM产能锁定外，双方还将持续推进多维度技术协同。合作范围涵盖下一代超高带宽内存联合研发、先进封装优化，以及第六代EPYC服务器处理器“Venice”的先进制程代工探讨，持续打通从存储、代工到封装的全链条合作体系，提升AMD AI算力产品交付能力。
业内普遍认为，2026—2027年全球HBM紧缺态势难以缓解，头部AI芯片厂商均在加速锁定长期稳定产能。在行业供给刚性背景下，AMD持续深化与韩国供应链的高层对接，有助于平滑产能波动、保障新品迭代节奏，进一步稳固其在全球AI算力市场的竞争地位。未来本次韩方会谈的落地成果，将成为观察全球AI半导体供应链格局的重要风向标。
文章来源：网络信息
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