【大会通知】2026北京半导体设备、核心部件与材料国产化大会

当前全球半导体产业格局深度重构，产业链供应链自主可控已成为我国集成电路产业高质量发展的核心要务。尽管国内晶圆制造产能持续扩容，国产化替代进程稳步提速，但高端半导体设备、核心部件与关键材料领域仍存在技术短板，且产业链上下游协同不足、成果落地难等问题制约了产业的高端化发展。

为贯彻国家集成电路供应链安全稳定战略，落实“十五五”半导体产业自主创新要求，突破核心技术瓶颈，加速高端装备、核心部件及关键材料的技术迭代与产线应用，中国国际科技促进会半导体产业发展分会联合相关单位定于2026年12月在北京举办“2026北京半导体设备、核心部件与材料国产化大会”。大会旨在打通产业链壁垒，深化多方协同，补齐配套短板，加速国产化技术规模化应用，构建安全自主的本土半导体产业生态。

基本信息

1.大会名称：2026北京半导体设备、核心部件与材料国产化大会

2.大会主题：聚力攻坚・自主可控——构建半导体设备与材料国产化新生态

3.举办时间：2026年12月7日-9日（12月7日全天报到）

4.举办地点：北京

5.主办单位：中国国际科技促进会半导体产业发展分会