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我们能不能不把CPU做得更大,以便容纳更多的晶体管?华为通过韬定律逻辑折叠做到了

我们能不能不把CPU做得更大,以便容纳更多的晶体管?华为通过韬定律逻辑折叠做到了 创业者李孟
2026-10-05
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导读:华为在芯片上给出了不一样的答案:不在平面上摊大饼,而是往立体空间里“叠”。同样体积,逻辑折叠、上下堆叠,让数据和电力跑得更近,但工艺更难、成本更高。未来芯片的比拼,不是谁做得更大,而是谁能在有限空间里
为什么我们不把 CPU做得更大,以便容纳更多的晶体管?
现如今华为的麒麟9050和9050Pro就是在把CPU面积做大,当然他并不是通过平面实现的,而是给SOC芯片做了立体的四层结构,从而实现了更大的面积!而主流的芯片现如今还是在通过制程工艺来 讲 晶体管做的越来越小,现如今主流的芯片已经达到了2nm工艺了!
但制程工艺是有物理极限的,那么逻辑折叠和时间微缩和空间微缩就是华为的解决方案,相比上一代麒麟9050Pro的整体外观体积更小,但整体面积比以往大年龄70%,最巧妙的是内存就在SOC上面,SOC的CPU、NPU、GPU以及ISP,采用上下结构,还能做到相对应的数据传输匹配,正好能够形成电力和数据的更短的距离传输,更短暂的额时间传输!
但这个方面要做到,一方面很考验工艺,第二方面也非常 非 成本。最关键的是韬定律下制作工艺比现如今的芯片要更加复杂,因为是相同面积,厚度也没有增加,还要做立体的空间可见要的功夫!
那回到我们的话题本身,我们能不能把CPU做的更大,可以的,能做到,但在像手机这样的电路板和主板设计里面,为了节省空间,电路板都成为三明治了,处理器也是在寸土寸金的位置,根本没有空间给你那么大,而给的面积大了,散热也需要考虑的更多,那么相对应影像、电池、震动马达、声音单元、散热等等都可能要相对减少!
而且从行业的代工以及产业发展角度,你如果面积特别大,那也会影响产业链的生产端,也会造成一些麻烦!所以这件事一 方马 上芯片设计的精密度,第二是生产制造的可行性,第三是芯片的散热问题要解决好;第四方面主板和各大配件需要妥协,第五方面,需要芯片代工产业也有所调整。
所以,CPU不是想做大就能做大。手机里寸土寸金,主板、电池、影像、散热都得抢地方;面积一大,发热、耗电、成本、良率、代工产业链全跟着变。华为走立体四层、逻辑折叠这条路,等于在同样体积里“叠”出更大可用面积,让数据电力跑得更近,但工艺更难、成本更高。未来芯片拼的不是谁摊得大,而是谁能在有限空间里塞进更多算力、传得更快、压得住热。单纯把CPU做大,听着简单,做起来牵一发动全身。对此大家是怎么看的,欢迎关注我“创业者李孟”和我一起交流!

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