ASMPT亮相NEPCON Asia 2026

全新研发的 SIPLACE V 贴装平台，将显著提高的实际性能与灵活性、卓越的工艺水平以及长期的投资保障完美结合。凭借采用高刚性框架、高效直线电机驱动和高分辨率测量系统的全新机械架构，该平台实现了更高的加速度和更短的非生产移动时间。

在实际生产条件下，该平台在电子制造的关键领域可实现高达 30% 的性能提升。在 NEPCON Asia 展会上，ASMPT 将演示 SIPLACE V 超过每小时 52,500 个元件的单头基准贴装速度。单轨和双轨配置、智能顶针支撑（Smart Pin Support）以及与现有 SIPLACE X 供料器的兼容性，使制造商在配置该平台时拥有极大的灵活性。

高分辨率视觉系统、单个元件检测以及闭环传感器技术，有助于确保在高速贴装时始终保持卓越的工艺质量。

全新的SIPLACE V平台可处理全系列的元件——从超小型016008M芯片到大型元件——并在应对高难度或异形元件时表现尤为出色。

AI 服务器和高性能计算对 SMT 生产提出了新要求，电路板变得越来越大，处理器 BGA 也越来越重。在 SIPLACE SX 贴装平台上，ASMPT 将展示针对大型、重型及异形元件的自动化处理解决方案，包括处理尺寸高达 150 × 150 毫米、重量超过 500 克的 BGA。在印刷方面，DEK TQ XL 印刷机则是对这些贴装解决方案的有力补充。

该设备专为 AI 服务器、高性能计算及通信设备等大尺寸应用而设计，可处理尺寸达 850 × 610 × 8 毫米的电路板。尽管尺寸庞大，该印刷机的核心循环时间仅为 12 秒，湿印精度可达 ±20 微米 @ 2.0 cpk。丰富的自动化选项进一步提升了效率，例如全新的自动设置切换功能，将印刷机上手动切换所需的时间从约 4 分钟缩短至仅 30 秒。

TWIN VHF（极高贴装力）贴装头专为处理大型AI处理器BGA而设计。

DEK TQ平台凭借DEK TQ、DEK TQ L和DEK TQ XL三种机型，全面覆盖电子制造领域的完整产品谱系。

借助 SIPLACE CA2，ASMPT 还将展示如何在单一平台上将 SMT 与先进封装工艺相结合。这台多功能设备不仅能处理来自传统供料器的元件，还能直接处理来自切割晶圆的裸芯片，从而省去了中间的裸芯片编带工序。凭借高达 10 微米 @ 3 σ 的贴装精度，它支持系统级封装（SiP）、嵌入式封装和高精度 SMT 制造等应用。

SIPLACE CA2省去了昂贵的裸片编带工序，为先进封装生产增添了更大的灵活性。

“我们赋能您的智慧工厂”是 ASMPT 在 NEPCON Asia 上的核心主题——其展示内容远不止硬件。ASMPT 还将展示软件和自动化如何提升整个 SMT 车间的生产力。WORKS 软件套件和工厂解决方案支持生产计划、物料流、编程、生产监控、可追溯性和维护。亮点包括基于 IPC-HERMES-9852 的自动程序切换、针对贴装头、供料器和吸嘴的闭环维护解决方案，以及产品、流程和操作员活动的综合可追溯性。

ASMPT 还将展示其最新版本的 Virtual Assist——这是一款基于 AI 的专家系统，用于入门指导、服务和维修，其特色功能包括用于连续对话的增强型 AI 聊天，以及通过智能手机照片实现的基于图像的备件识别。

Virtual Assist将专业知识触手可及地呈现在操作员指尖，帮助他们更快地解决问题，并减少服务和维修工作量。

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