9月30日，郭明錤披露最新产业调查，涉及NVIDIA Rubin Ultra NVL576 switch tray的PCB材料测试、生益科技材料方案及HC供应链。下面针对其中较专业的材料结构、测试变化和供应链关系进一步解释。

一、CCL从PTFE转向HC测试

(1) 先前測試 NVL576 switch tray 的組合，是 PTFE 無布 CCL 搭配 HC 無布 PP。近期的新一輪測試，則是以 HC 無布 CCL 替代原本的 PTFE 無布 CCL，HC 無布 PP 仍使用相同料號。

CCL是覆铜板（Copper Clad Laminate），是PCB制造的基础板材，绝缘介质两侧覆盖铜箔，PCB厂再在铜箔上制作线路。PP是半固化片（Prepreg），用于多层PCB不同线路层之间的绝缘、填充和压合粘结。这里的PP不是聚丙烯。

此前采用PTFE无布CCL搭配HC无布PP，新一轮保留原来的HC无布PP，只把CCL改成HC体系。也就是说，这次测试真正改变的是CCL的主体树脂体系。

PTFE是聚四氟乙烯（Polytetrafluoroethylene），常用于低损耗高频材料；HC是碳氢树脂（Hydrocarbon Resin），同样可以用于高频覆铜板。生益科技现有高频材料产品同时覆盖PTFE和碳氢树脂体系，HC本身并不是普通PCB材料向高频应用的临时替代方案。

在这轮测试中，PTFE方案的高频表现仍优于HC方案，但HC无布CCL已经达到switch tray要求。因此NVIDIA测试HC的目的不是追求比PTFE更低的损耗，而是在高频性能达标后，进一步改善PCB制造良率和生产效率。

二、SG1030N替代SG5300N进入新一轮测试

(2) 生益科技是目前 NVL576 switch tray 材料測試的領先供應商。相關材料包括 SG5300N（PTFE 無布 CCL）、SG1030N（HC 無布 CCL），以及 SIF09（HC 無布 PP）。

(3) 將 PTFE 無布 CCL 改為 HC 無布 CCL，主要是評估在改善 PCB 的製造良率與生產效率的目標下，同時滿足高頻電性要求。

SG5300N对应此前测试的PTFE无布CCL，SG1030N对应新一轮测试的HC无布CCL，SIF09继续作为HC无布PP使用。具体到料号，就是SG5300N换成SG1030N，SIF09保持不变。郭明錤公开内容中的三个料号及材料属性与此一致。

生益科技处在PCB厂上游，提供CCL、PP等基础材料。PCB厂获得这些材料后，再经过线路制作、叠层、压合、钻孔、电镀等工序形成多层PCB。

高阶PCB材料首先要达到系统规定的信号损耗和电性能要求。跨过这个门槛后，并不是参数越高越一定采用，PCB良率、生产效率和批量制造稳定性同样会影响最终选型。

所以SG1030N需要验证的不是能否在单项电性能上超过SG5300N，而是在满足NVL576要求的同时，能否取得更好的量产表现。

三、无布和有布的差别在玻纤布增强层

(4) 為進一步優化 PCB 可製造性，後續也可能測試將 HC 無布 PP 換成 HC 有布 PP。導入 HC 有布 PP 的挑戰在於，能否仍達到訊號完整性與 0.4 dB/in 的損耗要求。

这里的“布”主要指编织玻璃纤维布。

传统CCL和PP经常使用玻纤布作为增强骨架，再让树脂浸入玻纤结构。玻纤能够提供机械强度和尺寸稳定性，有利于PCB在压合及后续加工过程中保持结构稳定。

问题在于玻纤与周围树脂的介电特性不同。高速线路经过玻纤束区域和树脂区域时，局部介电环境会发生变化，从而影响阻抗、传播速度及差分线路表现，这就是高速PCB中的玻纤编织效应（Glass Weave Effect）。Rogers也明确指出，编织玻纤可以增加层压板机械稳定性，但玻纤束和树脂区域的介电常数差异会影响高频、高速线路；取消编织玻纤则可以减少这种局部Dk变化。

因此，无布材料可以减少编织玻纤造成的介质不均匀；有布材料则能提供更直接的机械增强。两种方案最终仍要结合树脂体系、玻纤结构、铜箔和PCB叠层共同评估。

如果后续从HC无布PP转向HC有布PP，相当于重新加入玻纤增强层来改善制造稳定性，同时重新验证信号完整性和线路损耗。

四、0.4dB/in是PCB传输线的单位长度损耗指标

HC有布PP需要继续达到0.4dB/in的损耗要求。

dB/in表示PCB传输线每英寸对应的信号损耗。在相同测试条件下，数值越低，单位长度产生的信号衰减越小。

0.4dB/in不是某一种HC树脂自身的单一物性参数。PCB传输线的实际损耗还受到CCL、PP、铜箔、线路结构、工作频率以及叠层设计等因素影响。

所以把无布PP换成有布PP以后，不能只看树脂或玻纤本身，而要重新测试具体线路结构下的实际损耗和信号完整性。如果制造稳定性提高，但线路损耗超过NVL576的设计要求，有布PP方案仍然无法采用。

五、HC体系并没有完全去掉PTFE

(5) 值得注意的是，SG1030N 與 SIF09 雖以 HC 為主要材料，但配方中仍含少量 PTFE。因此，這次測試並非完全去 PTFE 化，而是調整材料主體與組合，以兼顧高頻電性與 PCB 可製造性。

SG1030N和SIF09虽然以HC为主体，但配方中仍含少量PTFE。因此这次调整不是从“使用PTFE”变成“完全不用PTFE”。

对于CCL而言，此前SG5300N以PTFE为主体，新测试的SG1030N改为HC主体；但SG1030N和SIF09的配方中仍然保留少量PTFE。

高阶PCB材料本身就是复合材料体系，最终性能由树脂、填料、增强材料、铜箔等共同决定。“PTFE材料”或“HC材料”主要描述其主体材料体系，并不意味着内部只能存在一种成分。

因此，把这次变化概括为“HC完全取代PTFE”并不准确，更准确的是CCL主体从PTFE转向HC，但新的HC材料配方仍保留少量PTFE。

六、PTFE和HC仍可能在高阶PCB中并存

(1) PTFE 導入高階 PCB 材料（CCL 與 PP）的長期趨勢明確，但未來兩年的出貨成長節奏仍有變數。關鍵在於：NVL576 switch tray PCB 的最終材料方案、NVL576 的採用比重，以及採用正交背板的 Kyber-like 機櫃設計之研發進展。

NVL576 switch tray测试HC，并不代表Rubin Ultra的高速PCB都会从PTFE切换到HC。

服务器内部不同PCB位置、线路长度和传输速率对应不同的损耗预算。高速、长距离、损耗余量更紧的位置，对超低损耗材料要求更高；如果部分位置采用HC已经达到设计要求，就可能不需要采用PTFE体系。

因此PTFE和HC更可能按照PCB位置和性能要求分别使用，而不是简单二选一。

服务器架构也会改变材料需求。背板结构、铜互连距离和光互连比例变化后，高速信号需要在PCB上传输的距离和损耗预算也会随之变化。把NVL576采用比例和Kyber-like正交背板研发进展列为PTFE未来出货节奏的关键变量，本质上也是因为系统架构会直接改变低损耗PCB材料的使用位置和用量。

七、HC正在向更高等级低损耗材料延伸

(2) HC 在高階 CCL／PP 的應用持續擴大。短期成長動能除了 NVL576 switch tray，還包括自 4Q26 開始放量的 M9 等級材料，以及後續的 M10。

在郭明錤这段分析中，M9、M10对应的是进一步提高性能的高速低损耗材料等级。随着服务器高速互连继续升级，PCB对介质损耗和信号完整性的要求也会继续提高。

HC的应用因此不只依赖NVL576 switch tray，还会向M9以及后续M10级材料延伸。

这也解释了为什么HC和PTFE不能简单看成替代关系。不同性能要求可以采用不同树脂体系，HC材料内部也可以保留少量PTFE，通过不同材料组合满足高速性能和制造要求。

HC未来的需求规模，既取决于NVL576最终材料方案，也取决于其在其他高等级CCL和PP中的渗透范围。

八、HC需求继续向上游树脂材料传导

(3) 預期未來規格定案與開始量產後，生益科技將加速導入中國的 HC 供應商（如既有的東材與聖泉，潛在供應商呈和等），有助於供應缺口改善與優化成本結構。

生益科技生产CCL和PP，还需要采购树脂、玻纤、填料和铜箔等上游原材料。东材、圣泉等处于更上游的电子树脂环节，HC树脂先进入生益科技等材料厂，再制成CCL和PP，最后由PCB厂加工成线路板。

如果SG1030N、SIF09等HC材料扩大使用，需求也会继续向上游HC树脂传导。

按照郭明錤的调查，东材、圣泉属于生益科技现有HC来源，呈和属于潜在供应商。因此这里对应的是树脂厂→CCL/PP材料厂→PCB厂→服务器系统的多级供应关系，上游HC树脂厂不能直接等同于NVIDIA供应商。

结语

NVL576 switch tray的材料选择，核心是在满足高速信号要求后，进一步提高PCB制造良率和生产效率。

HC方案能否最终进入量产，不取决于它能否在单项电性能上超过PTFE，而取决于其能否同时满足信号损耗、制造稳定性和规模化生产要求。

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