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美光长约越签越远，客户为锁供给付出什么？

美光长约越签越远，客户为锁供给付出什么？ 半导体产业报告
2026-10-03
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导读：客户锁定未来的内存供给，也要接受采购量和价格下限的约束。
客户在锁定未来内存供给的同时，也需接受采购量与价格下限的约束。
截至2026年10月初，美光客户已将供货协议延长至2031年，长约覆盖收入比例从上一财季的20%-25%升至约35%。这种长期协议虽有助于客户提前锁定货源、帮助厂商掌握需求，但也意味着双方需在数年内面对市场价格波动、新厂建设及用量变化等不确定因素。今日签署的条件，将决定未来双方在采购与供货调整上的空间。

长约机制：先锁承诺，再按约定交货

美光近期新增10份供应协议，剩余履约义务（RPO）增加约500亿美元，累计达到1500亿美元。RPO记录的是已签合同尚未履行的部分，按承诺采购量和最低合同价格计算。随着供货义务履行，这些合同将逐步转化为收入，实际金额取决于适用价格。
为支撑履约，客户财务承诺从第三财季的50亿美元激增至320亿美元，绝大部分以现金保证金形式提供。
在定价机制上，约75%的供应协议收入已有明确框架，主要设置价格上下限；剩余25%则按市场价格定期谈判。当市场价上涨时，上限约束供应商加价幅度；市场价回落时，下限限制客户压价空间。双方通过让出部分随行就市的空间，换取供应链的稳定性。
注：红线为UBS测算的DDR市场平均售价，虚线分别标出每GB 10.50美元的上限和5美元的下限。该区间来自UBS长约分析模型，实际价格由具体合同约定。

供需格局：供给增长放缓，客户承压

美光指引2027财年第一财季（2026年11月）收入为615亿美元（±15亿美元）。UBS预测进一步拆分显示：
  • DRAM：出货比特量环比增长5.5%，平均售价上涨10.5%。
  • NAND：出货比特量环比增长2%，平均售价上涨9%。
由于售价涨幅高于容量增幅，即便客户维持相同采购容量，预算也将增加。这也是提前约定价格范围以控制成本的重要原因。
注：“Guidance”为公司指引，“UBSe New”为UBS新预测。
美光管理层预计，2027年行业DRAM比特供给增速将从2026年的约25%降至略高于20%，2028年未必加快。与此同时，大型云服务商对服务器DRAM和企业级SSD的需求仍在增长。
供给受限部分源于HBM（高带宽内存）产能挤占。HBM通过堆叠多层DRAM为AI加速器提供支持，其生产消耗更多晶圆资源，压缩了普通存储比特的供给空间。此外，晶圆厂需在不同产品间分配有限资源。美光认为2027-2028年供需可能比2026年更紧，但这仍取决于实际需求与厂商扩产进度。

资本开支：扩产成本上升，基础设施占比提高

美光计划增加资本开支，其中建设和基础设施占比显著上升：2026财年约占35%，2027财年接近50%。
UBS推算，2027财年资本开支可能达到550亿至600亿美元，较原模型高约100亿美元。新增投入中，大部分用于厂房建设，晶圆厂设备投入仅增加约20亿美元。这意味着当期投资并不能立即转化为产量，爱达荷新厂预计2027年年中才开始生产。
注：红色为晶圆厂设备投入，灰色为非设备投入。UBS测算显示，灰色部分也在扩大，总投资增量不能等同于生产设备增量。

结语：长期承诺需匹配未来实际需求

客户需审慎评估扩产完成后的实际内存需求。若新产能按计划爬坡且市场价格回落，带有价格下限的合同将限制采购成本的下降空间；若自身用量低于预期，已承诺的采购量也不会自动减少。因此，提前锁定几年供给是否划算，关键在于未来的实际用量能否跟上今天的采购承诺。
【声明】内容源于网络
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