近日，无锡产业发展集团有限公司在上交所成功发行全国首单 “关键核心技术攻关” 科创债，债券简称 “26 锡产 K2”，发行规模 6 亿元，期限 3 年，票面利率 1.58%。本次债券募集资金将专项投向华虹 FAB9B 项目，为国内车规级芯片产能建设提供资本支撑。
华虹 FAB9B 项目规划建设一条月产能 5.5 万片的 12 英寸特色工艺晶圆产线，重点打造国内稀缺的车规级与高端工业级芯片量产能力。产线聚焦车规功率器件、嵌入式非易失性存储器、模拟芯片等汽车电子核心品类，围绕新一代高压驱动工艺、嵌入式闪存工艺、蓝牙射频芯片工艺开展关键技术攻关，产品可应用于新能源汽车电控、车载存储、车载电源管理等场景。
车规级芯片对可靠性、稳定性具备严苛标准，当前国内供给仍存在缺口。该产线建成投产后，将进一步扩充国内车规特色工艺晶圆制造产能，补齐车载功率、存储类芯片供给短板，提升汽车电子核心芯片自主供给能力，支撑国内新能源汽车产业链稳定发展。
作为本次科创债的发行主体，无锡产业集团持续依托科创债券工具赋能集成电路产业。截至目前，集团科创债累计发行规模达 80 亿元，位居无锡第一、江苏第二。依托产融协同模式，集团持续为半导体重点项目引入低成本长期资金，推动车规芯片等关键领域技术攻关与产业化落地。
业内表示，本次全国首单关键核心技术攻关科创债落地，是资本市场以金融创新支持车规芯片产业突破的实践。通过专项债券精准对接产线建设资金需求，有助于加快车规级特色工艺研发与量产进程，完善集成电路与新能源汽车产业链协同配套体系。
文章来源：网络信息
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