聚焦：人工智能、芯片等行业
2026年3月，源杰科技股价突破千元，超越贵州茅台成为A股高价股标杆。同期，英伟达斥资40亿美元锁定Lumentum与Coherent的光芯片产能。资本对光通信的定价权，正从模组组装端向核心光源端转移。
价值重心迁移：从模块外壳到芯片心脏
光通信产业链的旧秩序中，中际旭创、新易盛等光模块厂商占据主导。然而，随着速率提升至800G与1.6T时代，这一格局正在重塑。光芯片在光模块总成本中的占比已从30%-60%跃升至60%以上。在CPO（共封装光学）架构下，光芯片在系统总价值中的占比预计将从传统可插拔时代的约18%激增至65%以上。
LightCounting预测，2026年全球光模块市场将保持约60%的高速增长，2031年市场规模接近600亿美元。相比之下，上游光芯片全球市场规模增速更为迅猛，预计从2021年的135亿元增至2025年的328亿元，并在2030年达到2336亿元。估值锚点正追随利润池向上游迁移。
供需缺口下的定价权：高端光芯片进入卖方市场
银河证券与中信证券测算显示，高端EML芯片全球供需缺口超过30%，2026年全球100mW大功率CW光源缺口达17%。由于高速EML芯片依赖磷化铟衬底，晶体生长难度大，且生产机台验证周期长达18个月，海外龙头产能利用率已超90%，扩产周期需1至1.5年。Lumentum订单已排至2028年底，这种“需求季度爆发”与“产能年度生长”的时间差，构成了上游厂商的利润护城河。
政策层面，25G以上高速光芯片国产化率长期不足10%，而2028年核心光芯片自主可控率目标不低于70%。这为国产厂商提供了2至3年的关键窗口期。源杰科技股价在2025年至2026年间的大幅上涨，正是资本对CW光源国产化突破及行业高景气度的押注。长光华芯、仕佳光子等企业在100G/200G EML上的进展也成为股价波动的重要催化剂。
一级市场风向：资金聚焦四大技术路线
2025年以来，一级市场资金沿四条技术路线深入布局：
1. 硅光技术
凭借兼容CMOS工艺及低功耗优势，2026年硅光在光模块中的渗透率预计首超50%。熹联光芯完成数亿元B5轮融资，1.6T硅光产品批量交付；芯速联获国调基金战略投资；国科光芯完成数亿元B+轮融资，主攻单波400G与CPO芯粒。
2. EML与磷化铟
旨在补齐产能短板。慧芯激光建成国内首条6英寸砷化镓加4英寸磷化铟双材料IDM产线；晶耀芯辉、华毅瀛飞等均获得超亿元融资，直接投入晶圆厂建设。
3. 薄膜铌酸锂
被视为冲击3.2T速率的核心路线，调制器带宽显著优于硅光方案。铌奥光电获高瓴创投、云锋基金等投资的数亿元B轮融资；元芯光电子实现67GHz薄膜铌酸锂强度调制器千级量产；犀里光电完成亿元级Pre-A轮融资。
4. CPO与片间光互连
光联芯科一年内完成两轮近15亿元融资，估值超10亿美元，成为OIO赛道独角兽，其方案已通过华为昇腾910B集群验证，功耗仅为传统电互连方案的二十分之一。
财报验证与资本运作：产业闭环加速形成
产业趋势已在财报中得到验证。源杰科技上半年营收9.25亿元，同比增长351.40%；归母净利润6.07亿元，同比增长1212.20%，主要得益于数据中心业务中CW激光器及100G PAM4 EML的大规模交付。仕佳光子营收14.95亿元，同比增长50.66%，其AWG产品及CPO用高通道FAU实现批量或小批量出货，并计划募资近半数投入CW激光器芯片项目。
资本运作方面，并购与上市并行。东山精密收购索尔思光电，Marvell收购Celestial AI。曦智科技在港交所上市首日大涨，市值突破800亿港元；云岭光电、羲禾科技IPO获受理，源杰科技递交港股招股书寻求A+H双平台。从融资到上市再到并购，整条资本链路正向光芯片上游合拢，拥有下一代调制材料、光源和PIC平台技术的公司正获得更高的技术期权溢价。
结语
光芯片的价值由连接速度、供货难度及客户等待成本共同定义。资本向上游聚集既有坚实的产业逻辑支撑，也包含对未来的提前透支。在1.6T之后的技术迭代中，唯有掌握核心材料与平台技术的厂商，方能在这场关于“光”的定价权争夺战中占据主动。
参考资料：LightCounting、TrendForce集邦咨询、Lumentum、Coherent等相关行业报告。