2026年10月22日至24日，CEIC2026消费电子创新大会将在深圳会展中心（福田）盛大启幕。消费电子创新大会(CEIC)是一场全新的立足中国、面向全球的消费电子盛会，以“一起定义消费电子新风向”为核心使命，覆盖根技术、核心零部件、智能终端、全场景应用、产业生态链等领域，构建技术发布、产品展示、产业研讨、投融资对接、国际合作一站式平台，持续推动消费电子产业AI智能化转型与全球化协同发展。
全球智慧物联网联盟(GIIC)作为大会联合主办之一，牵头举办三场高质量主题论坛，设置约800平米鸿蒙+物联网特色展区，汇聚多家生态伙伴，呈现万物智联实景体验。
Part.01
GIIC展区以"鸿蒙+物联网"为核心主题，集中展示开源鸿蒙生态及物联网产业，从底层芯片、智能终端到行业方案的全链条创新成果：
鸿蒙生态展区：展示开源鸿蒙、RISC-V等根技术跨行业落地实践，体现根操作系统赋能千行百业的价值；
智家生态展区：呈现智能家居、全屋智能统一互联体验；
港澳台创新展区：汇聚十余家港澳台企业，搭建对接平台，促进内地与港澳台技术交流、产业联动。
Part.02
GIIC牵头举办三场高质量平行论坛，汇聚院士、政府代表、行业专家、企业领袖，围绕AI创新、eSIM技术、城市物联感知三大方向展开深度研讨。
主论坛：2026粤港澳大湾区AI创新发展论坛
主题：标准引领·AI赋能
时间：10月24日 9:00-12:00
邀请粤港澳大湾区AI领域顶尖院士与行业专家，围绕AI技术创新、产业落地与区域协同展开交流。
核心议题：
AI大模型与终端智能的融合发展
粤港澳大湾区AI产业协同与创新生态
标准引领下的AI产业规范化发展
AI+消费电子的未来场景与趋势
论坛二：AI时代eSIM创新论坛
时间：10月22日 13:40-16:00
聚焦AI时代下eSIM技术创新与规模化落地，集结芯片、卡商、运营商、终端全产业链头部企业。
核心议题：
eSIM：AI时代万物智联的连接底座
国产eSIM芯片技术创新与安全演进
eSIM在物联网终端的规模化落地路径
成果发布：《基于晶圆级封装eUICC产品个人化安全白皮书》
论坛三：第一届城市物联感知创新发展论坛
主题：感知·联接·智治
时间：10月24日 9:00-12:00
邀请主管部门、权威研究院、龙头企业，共同探讨城市物联感知体系建设路径。
核心议题：
数字中国战略与城市感知赋能城市数字化发展
城市物联感知标准体系建设现状与规划
开源鸿蒙融合的物联感知体系建设思路
成果发布：城市物联感知相关标准+城市感知案例集联合发布
期待与您相聚深圳，共探消费电子未来！
现场还有更多精彩活动，欢迎扫码报名！
全球智慧物联网联盟（英文名称为Global Intelligent Internet of Things Consortium，缩写为GIIC）于2024年6月正式成立，GIIC是由物联网和鸿蒙生态伙伴共同发起、产业共建的国际产业组织，旨在构建万物智联的产业新生态。作为首个聚焦“物联网+鸿蒙”的国际化产业平台，GIIC将团结全球产业链伙伴，推进鸿蒙万物智联生态走向世界。
全球智慧物联网联盟
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蒋老师：17722659616
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