⚠️ 重要声明：本文基于上市公司公开披露信息及定期报告中的机构持仓数据进行客观梳理，旨在探讨半导体产业投资逻辑。文中提及的个股及持仓数据仅为信息整理，不构成任何投资建议。机构持仓数据具有滞后性，且可能随时调整，投资者需独立判断，注意防范市场风险。
2026年的全球半导体产业，正在经历一场由AI算力引爆的超级周期。根据SEMI等机构预测，2026年全球半导体产业规模将逼近万亿美元级别，300mm（12英寸）晶圆厂设备支出预计增长18%。
在这场扩产浪潮中，外资机构的投资视角正在发生微妙变化。据近期披露的上市公司前十大流通股东数据显示，高盛（Goldman Sachs）在二季度新进或增持了多家A股半导体及配套产业链公司。与以往单纯关注当季利润表不同，当前外资更看重产能建设的时间差以及企业在产业链中解决具体痛点的能力。
与此同时，我国最新出台的《电子信息制造业发展“十五五”规划》明确提出，要推动集成电路全链条攻关，促进电子元器件和电子材料高端化发展。在政策引导与全球产业趋势共振下，那些掌握底层材料、解决配套瓶颈或积极跨界卡位的公司，正成为资金关注的焦点。
以下梳理的8家公司，正是高盛新进布局的典型代表，我们按其核心逻辑分为三个梯队，并附上股票代码及核心亮点。
🥇 第一梯队：掌握底层材料的“硬核壁垒”
核心逻辑：在半导体扩产周期中，掌握底层材料以及高端检测技术的企业具备极强的不可替代性。这类公司往往订单确定性强，是产能释放的直接受益者，也是外资重点配置的“卖水人”。
1. 光智科技（300489.SZ）
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高盛持仓：新进463.17万股，市值约14.45亿元 -
核心优势：公司通过控股先锐科技获得了磷化铟（InP）衬底资产。磷化铟是光通信芯片的核心基础材料。2026年二季度，公司6英寸磷化铟衬底已覆盖国内主要光芯片公司，并向海外光通信龙头批量出货。在AI算力带动高速互联需求爆发的背景下，底层衬底材料的自主可控至关重要。
2. 伟测科技（688372.SH）
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高盛持仓：新进350.03万股，市值约6.51亿元 -
核心优势：国内领先的第三方集成电路测试服务商（内资规模居前）。公司在CPU、GPU、AI、FPGA等高端芯片测试工艺上取得突破，且12英寸晶圆及2.5D/3D封装测试均已实现量产。随着先进封装成为提升算力密度的关键路径，高端测试产能正成为晶圆厂的刚需配套，公司上海总部基地和西南基地双中心布局正在推进中。
3. 聚辰股份（688123.SH）
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高盛持仓：新进195.16万股，市值约4.15亿元 -
核心优势：全球领先的EEPROM存储芯片供应商。其汽车级产品已打入全球前20大汽车品牌中17家的供应链。此外，配套新一代eSSD模组和CXL内存模组的VPD芯片已通过目标客户测试认证，DDR5 SPD芯片出货量在二季度后实现快速增长。在汽车智能化趋势下，车规级存储芯片的认证壁垒极高，一旦进入供应链便具备长期稳定性。
🥈 第二梯队：解决配套问题的“战术专家”
核心逻辑：半导体建厂潮不仅带来设备需求，更催生了对洁净厂房、封装基板、电源方案等配套环节的爆发。这些公司解决的是具体的战术落地问题，订单与下游资本开支直接挂钩。
4. 亚翔集成（603929.SH）
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高盛持仓：新进222.15万股，市值约6.04亿元 -
核心优势：半导体洁净室工程服务商。晶圆厂投产前，洁净室是必不可少的基建环节。2026年公司承接了联华电子新加坡12英寸晶圆厂P3/P4区的相关工程。这标志着公司在高端洁净室领域具备国际竞争力，直接受益于全球晶圆厂扩产周期。
5. 兴森科技（002436.SZ）
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高盛持仓：新进667.72万股，市值约1.90亿元 -
核心优势：国内主要的PCB电路板及封装基板制造商。公司计划通过定增募资39亿元，其中20亿元投向珠海高阶mSAP基板项目用于扩大高速光模块PCB产能，11亿元投入CSP封装基板三期新建年产30万平方米产能。随着AI服务器和高速网络的普及，对高层高密度印刷电路板及IC载板的需求急剧上升。
6. 芯朋微（688508.SH）
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高盛持仓：新进158.53万股，市值约1.47亿元 -
核心优势：专注于电源管理芯片的模拟及数模混合集成电路设计企业。今年推出了一整套针对800V HVDC的一二次电源全栈方案，包括1700V SiC辅助电源和MHz级别的DCX控制器。在AI数据中心功耗飙升的背景下，高效电源管理方案是提升算力密度的关键配套，公司已形成服务器一次至三次电源全链路产品布局。
🥉 第三梯队：正在跨界的“探索者”
核心逻辑：这类公司规模相对较小，或正处于新领域的探索与验证期。它们通过内生研发或外延并购切入半导体新赛道，具备较高的成长弹性，但同时也伴随技术迭代和整合风险。
7. 东芯股份（688110.SH）
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高盛持仓：新进792.25万股，市值约16.14亿元 -
核心优势：国内稀缺的NAND、NOR、DRAM全品类利基型存储厂商。公司计划用超过6.82亿元的超募资金来建设存算联融合芯片项目，将存储、连接和计算三类芯片整合到同一个芯片上，计算芯片由自有团队基于RISC-V架构研发。存算一体是突破“内存墙”限制的前沿方向，有望在端侧AI领域开辟新战场。
8. 敏芯股份（688286.SH）
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高盛持仓：新进93.25万股，市值约1.07亿元 -
核心优势：国内屈指可数掌握多品类MEMS芯片设计和制造工艺能力的企业。公司拟出资1.77亿元取得浦丹光电54%股权，切入光纤陀螺核心光电器件领域，形成MEMS微惯导与光纤高精度惯导双惯性技术路线。这一跨界布局不仅拓展了MEMS技术的应用边界，也切入了毛利率较高的高可靠应用场景，但需注意该交易尚需监管机构审核通过。
💡 投资逻辑总结与风险提示
2026年的半导体投资，已经从单纯的“炒概念”转向了“拼产能、拼配套、拼落地”。高盛等外资机构的布局路径显示，市场正沿着三条主线展开：
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底层材料与检测：产能扩张的“卖水人”，壁垒高、确定性最强。 -
建厂与配套：资本开支的直接承接者，订单驱动明显。 -
前沿跨界：存算一体、光电融合等新技术的开拓者，弹性大但需验证。
⚠️ 风险警示：
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持仓滞后性：本文引用的高盛持仓数据来源于已披露的定期报告，存在明显滞后。机构资金可能已获利了结或止损，切勿盲目跟风。 -
行业周期性：半导体是强周期行业，若全球AI资本开支不及预期或晶圆厂扩产放缓，相关公司订单将受直接影响。 -
跨界整合风险：敏芯股份等公司的外延并购尚处推进阶段，面临监管审核、技术整合及商业化不及预期的双重风险。
只有实事求是地解决实际问题、精准把握扩张时机的企业，才能在全球半导体产业链重塑中站稳脚跟。对于投资者而言，穿透机构持仓的表象，深入研究企业的订单兑现能力与技术护城河，才是长期致胜的关键。