GSA全球半导体联盟将于2026年11月4日在日本东京举办2026年亚太区半导体领袖论坛（2026 Asia Pacific Executive Forum ，简称APEF）。APEF汇聚IC设计与全球半导体价值链的高层领导者，以及不断塑造行业未来的软件、系统与技术企业。论坛聚焦亚洲如何持续推动AI驱动的转型，引领全球创新迈入下一阶段。
本届论坛主题：聚势倍增——全球半导体合作，共启AI与创新新程
AI，已来
人工智能不再是未来趋势——它正迅速成为全球基础设施的基石，深刻变革云计算、先进制造、机器人、自主系统、边缘智能与智能出行等各行各业。与此同时，AI正从根本上重塑半导体的设计、制造、优化与部署方式，加速创新周期，重新定义行业竞争优势。
亚洲，关键力量
凭借在IC设计、半导体制造、存储、先进封装与测试及供应链整合方面的深厚实力，亚洲在推动这一转型中扮演关键角色。这里独特地处于技术规模、制造卓越与生态协作的交汇点——连接全球半导体价值链与软件、系统及新兴AI平台。
协作，比以往更重要
随着算力、能效与智能系统需求持续攀升，行业正进入新阶段——半导体与技术生态的协作比以往更为关键。物理AI、先进系统与量子计算的崛起，正推动行业突破传统边界，为创新、整合与长期增长创造新机遇。未来成功，不仅取决于技术领先，更取决于可信合作、韧性供应链与全球互联创新生态的构建。
APEF，共话未来
APEF为行业高管提供坦诚对话的平台，探讨重塑半导体格局的关键趋势——从AI基础设施、下一代计算到先进制造、系统集成与全球合作伙伴关系演变。行业领袖将共同探索：亚洲与全球半导体生态如何推进技术创新、增强全球韧性、支持可持续增长。
2026年11月4日（周三）
日本 · 东京大手町四季酒店
下午1:00 – 5:30
https://www.gsaglobal.org/events/event/2026-asia-pacific-executive-forum/
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