近日，重庆万国半导体研发大楼在两江新区正式完成封顶。该项目是上海新微集团战略控股重庆万国后的首个重大基建项目，标志着企业在技术攻关与产能扩张上迈出关键一步，将为重庆市"33618"现代制造业集群体系和"416"科技创新布局注入新动能。
作为新微集团"SIMIC for AI"整体战略布局的重要落地载体，重庆万国研发大楼正式投用后，将为企业日常运营管理、团队高效办公提供现代化场地支撑，同时为推进5万片产能扩产规划筑牢配套根基，全方位赋能企业长期高质量发展。新微集团相关负责人在致辞中表示，未来该研发大楼将成为技术攻关的主战场、高端人才的集聚地、产学研协同的创新平台，为工艺迭代、新品研发、车规级产品、AI领域持续突破提供坚实硬件支撑。
从产能数据来看，重庆万国自2016年落地两江新区以来，已打造出晶圆制造、封装测试一体化产业链，并发布首颗"重庆造"车规级12英寸晶圆。今年9月，企业宣布其12英寸晶圆月产能突破20000片，较2025年同期增长36%，产能爬坡势头强劲。此次研发大楼封顶，正是企业向5万片产能目标迈进的重要配套工程。
在技术布局方面，重庆万国下一步将依托研发大楼，不断突破技术瓶颈，强化车规级功率器件能力建设，同时前瞻布局12寸硅光、氮化镓功率半导体研发，打造企业未来新的增长曲线。这一战略方向与当前AI算力、新能源汽车、数据中心等下游应用对高性能功率器件和光互联技术的旺盛需求高度契合。
从区域产业发展视角来看，根据重庆市"十五五"规划，全市将聚焦功率半导体、化合物半导体、硅光芯片等重点领域持续强"芯"补链，着力推动12英寸特色工艺集成电路产线提质放量，打造特色鲜明的集成电路产业高地。重庆万国作为两江新区半导体产业的重要参与者，其研发大楼封顶与产能扩张，将进一步夯实重庆在功率半导体和化合物半导体领域的产业基础。
随着研发大楼进入后续装修与设备导入阶段，重庆万国在车规级芯片、硅光芯片、氮化镓器件等前沿领域的技术突破值得期待，也将为国内半导体产业链的自主可控与升级迭代贡献重要力量。
