苏州/香港，2026年9月30日 —— 深交所上市公司苏州东山精密制造股份有限公司（以下简称“东山精密”或“公司”，股票代码：002384.SZ / 02635.HK）港股上市进程取得重大进展。公司近日收到中国证监会出具的境外发行上市备案通知书，拟发行不超过2.34亿股境外上市普通股，并在香港联合交易所（HKEX）主板挂牌。
市场消息显示，东山精密计划最早于2026年10月完成港股挂牌，本次IPO筹资规模预计在20亿至30亿美元之间。瑞银（UBS）、国泰海通、广发证券及中信证券将担任联席保荐人。
此次赴港上市标志着东山精密在深化“A+H”双资本市场平台、加速全球化布局以及强化AI算力硬件供给能力方面迈出关键一步。
业绩强劲增长，核心赛道全面发力
作为全球领先的电子电路及精密制造解决方案提供商，东山精密业务涵盖电子电路（PCB/FPC）、精密组件、光电显示模组及光模块等领域，广泛应用于消费电子、新能源汽车、通信设备及数据中心等高成长市场。2026年以来，公司紧跟全球人工智能浪潮，业务重心向AI算力产业链深度延伸。
2026年上半年，东山精营业绩创下历史新高，展现出强劲的经营韧性：
- 营业收入：277.98亿元人民币，同比增长63.95%；
- 归母净利润：29.57亿元人民币，同比增长290.09%。
分业务表现如下：
- 精密组件业务：收入65.81亿元，同比增长178.63%，受新能源与AI服务器需求双轮驱动；
- 电子电路业务：收入125.30亿元，同比增长13.29%，保持全球PCB/FPC行业领军地位；
- 光模块业务：收入53.51亿元，AI高速光模块（800G/1.6T）出货量显著提升，成为第二增长曲线；
- 光电显示模组业务：收入27.23亿元，同比增长10.68%。
募资用途明确，聚焦AI算力与全球产能
根据公司战略规划，本次H股发行所得款项净额将主要投向以下三个方向：
- AI算力与高速光模块产能扩建（约40%）：用于高阶HDI阶梯板、AI服务器精密结构件及下一代高速光模块（1.6T/CPO）的技术研发与产能提升；
- 海外生产基地建设与全球化布局（约30%）：加速东南亚及墨西哥等海外制造基地的自动化与智能化升级，提升全球供应链交付能力；
- 补充营运资金及优化资本结构（约30%）：增强财务弹性，降低杠杆，为全球化并购及长期可持续增长提供资本保障。
构建竞争护城河，管理层展望未来发展
面对AI算力基础设施爆发的机遇，东山精密通过“技术研发+全球交付+资本赋能”构建行业竞争壁垒。公司在技术上具备从电子电路设计、精密模组制造到光模块封测的全产业链一体化能力，在AI服务器硬件及新能源汽车精密部件领域拥有高公差与高散热技术优势；在市场端，公司已打入全球主流科技巨头及顶级新能源车企供应链。
东山精密管理层表示：“获得中国证监会境外上市备案通知书是公司走向国际资本市场的重要里程碑。未来，我们将以‘A+H’双资本平台为纽带，高效利用募资，坚定深化AI算力硬件及新能源产业链布局，加速全球化运营，以更优异的业绩回报全球投资者。”
关于东山精密
苏州东山精密制造股份有限公司（002384.SZ）成立于1998年，总部位于江苏苏州，是全球知名的智能制造与电子信息核心部件服务商。公司专注于电子电路、精密组件、光电显示和光模块等产品的研发、生产和销售，致力于为全球高科技企业提供高效、高可靠性的综合解决方案。
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