研报 | 存储器供应持续吃紧，预估2027年HBM ASP年增幅达121%

根据TrendForce集邦咨询最新研究，AI服务器需求持续扩张，HBM与传统DRAM竞逐有限的先进制程及晶圆产能。鉴于新一代产品良率与产出提升仍需时间，预计2027年存储器供应将持续吃紧。

在整体存储器价格维持上行趋势的背景下，供应商对2027年HBM涨价态度明确。为反映供应紧张以及高价HBM4占比提升、HBM4e于2027年下半年逐步放量的影响，TrendForce集邦咨询上修明年HBM价格展望，预估混合平均售价（Blended ASP）年增幅度将达121%。

供应与成本限制推动容量调整，8hi成优先评估方案

TrendForce指出，近期GPU与ASIC厂商讨论降低HBM搭载容量，主因并非终端计算需求转弱，而是受限于HBM供应短缺及系统成本快速上升。相较于原规划的12hi HBM产品，8hi所需DRAM Die（裸片）数量较少，有助于降低单颗Stack（HBM堆叠体）成本及GPU整体物料成本，并在相同HBM位元产出下支持更多GPU出货。因此，在供应紧张局面下，8hi预计成为2027年多家GPU与ASIC厂商在性能、供应量与成本之间权衡后的优先评估方案。

然而，HBM容量下调并不意味着每单位容量（per Gb）价格同步降低。由于每颗HBM均需搭载一颗Base Die，相关成本不会随堆叠层数减少而等比例下降；8hi产品分摊Base Die成本的DRAM容量低于12hi，导致换算后的per Gb成本反而较高。TrendForce预估，2027年8hi产品的per Gb价格可能较12hi溢价约10%~20%。

总体而言，2027年HBM市场将延续供给紧缺格局。虽然8hi规格渗透率提升可部分缓解GPU成本压力，但其per Gb成本结构存在溢价，难以扭转HBM整体价格大幅上涨的趋势，这仍是客户在规格议价与供应链布局时需纳入评估的重要变量。

产业洞察

关于集邦咨询

TrendForce集邦咨询作为全球高科技产业研究机构，致力于洞察AI全链脉络，助力企业战略决策。研究版图聚焦AI产业增长引擎，涵盖：HBM、DRAM、NAND Flash等关键存储产品；GPU、ASIC等AI算力芯片；晶圆代工、芯片设计及封测；以及AI服务器、显示面板、LED、AR/VR等基础设施与终端，延伸至自动驾驶、具身智能、光伏储能、低空经济等“AI+”垂直产业集群，同时提供核心零部件价格预测与数据库。凭借多年深耕，为政企客户与投资者提供行业研究报告、企业战略咨询及品牌整合行销等服务。