智能芯片领域
2026.09.16-2026.09.29
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“ISCM行业动态”栏目基于ISCM专业大模型的数据和知识储备，对汽车行业细分领域的动态进行梳理。我们从“智能芯片”领域开始，围绕行业趋势、新产品&技术、本土企业等维度，给大家呈现“重要事件摘要+ISCM批注”的精彩内容。大家有建议和想法，或者有其他感兴趣的领域及话题，欢迎在后台联系我们。
▌82亿美元，AMD收购李飞飞创办的World Labs
9月28日，AMD宣布收购由人工智能科学家李飞飞博士创办的AI模型与研究实验室World Labs，这笔全股票交易估值约82亿美元，预计于2026年底完成。此次收购将为AMD带来一支世界级的研究人员和模型专家团队，增强其围绕新兴模型和应用需求开发AI硬件、软件和系统的能力。
World Labs总部位于旧金山，专注于开发空间智能模型，能够根据文本、图像和视频输入生成、重建和模拟交互式三维环境，同时开发机器人学习和仿真技术。交易完成后，World Labs团队将继续专注于推进AI模型研究，李飞飞博士将加入AMD，担任执行副总裁兼首席科学家，向苏姿丰博士汇报。
▶ ISCM批注：让AI走进物理世界是World Labs的终极使命，对AMD来说，这也是弯道超车的关键一步。苏姿丰需要一支顶级团队，提前几年告诉她下一代模型要什么样的芯片；李飞飞要让AI实时生成能走进去的3D世界，算力需求大到惊人，她在长文里写道，没有专门的硬件投入，AI会一直被困在数字世界里。
当地时间9月22日，美国半导体行业协会（SIA）宣布，苹果执行董事长蒂姆·库克（Tim Cook）当选2026年罗伯特·诺伊斯奖（Robert N. Noyce Award）得主。该奖项被视为芯片行业的最高荣誉，SIA每年将其授予在技术和（或）公共政策领域为半导体行业作出杰出贡献的领袖人物。库克留给苹果最重要的产业遗产之一，是推动Apple Silicon苹果自研芯片战略走向成熟，让苹果获得了更强的产品定义权，同时也推动英特尔、AMD和高通重新审视低功耗计算、异构集成与ARM PC的发展方向。
过去获得这一奖项的代表人物包括AMD董事长兼CEO苏姿丰、英伟达创始人黄仁勋、英特尔CEO陈立武，以及新思科技创始人Aart de Geus等。这份名单勾勒出过去五年全球半导体产业的主线：算力架构的更迭、先进制造的博弈，以及供应链的重新洗牌。
▶ ISCM批注：库克回应称，这一奖项是对苹果工程团队的肯定。苹果芯片所具备的性能和可扩展性，正在不断改变用户使用Mac、iPhone及其他苹果产品的方式。苹果也将继续推动美国半导体创新，与产业合作伙伴共同推进先进技术突破。
当地时间9月18日，德国慕尼黑第一地区法院就长江存储诉美光专利侵权案中的两起案件作出判决，认定美光侵犯了长江存储的两项德国实用新型专利权，技术分别与3D储存装置阶梯结构及3D NAND字线接点阻障层有关；并颁发禁令，要求美光在德国停止销售相关侵权产品。
美光则表明不认同判决，已提起上诉，并另行挑战相关权利有效性。另一方面，美光9月16日也在美国爱达荷州联邦地方法院对长江存储提起诉讼，指控长江存储涉及取得其营业秘密，并将相关技术纳入专利组合，相关指控仍待司法程序厘清。
▶ ISCM批注：据此前长江存储声明，2023年11月以来，长江存储在美国发起对美光科技公司的专利侵权诉讼，共涉及27项专利、295项专利权利主张。产业人士指出，跨国科技企业在专利争议中，同时于不同市场展开侵权、专利有效性等法律程序并不罕见；不同司法管辖区的判决，除了可能影响个别市场产品销售，也可能成为后续授权协商的重要因素。
9月16日，华邦电子（Winbond）宣布与英飞凌签署股份购买协议，将以11.2 亿美元（约合人民币75亿元）现金收购英飞凌旗下NOR Flash与F-RAM业务100%股权。交易预计2027年下半年完成，尚需监管批准。
对英飞凌而言，这是一次干脆的 "做减法"。这家德国半导体巨头近年持续剥离非核心资产，NOR Flash 和 F-RAM 虽面向汽车、工业等高价值市场，但终究不是其主战场。对华邦而言，这是一次精准的 "做加法"。华邦本身已是全球 NOR Flash 市占率第一的厂商，但客户集中在 PC 和笔记本领域。英飞凌这块业务的核心价值，在于其深耕多年的欧美汽车 Tier-1 客户资源和 ASIL-D 车规认证—— 汽车存储的认证周期动辄数年，直接收购是最快的入场券。
▶ ISCM批注：收购完成后，华邦全球 NOR Flash 市占率将从约 23% 跃升至34% 左右，与兆易创新、旺宏（各约 17%）彻底拉开差距。
9月22日，深蓝汽车出席 2026 英特尔技术创新与产业生态大会，联合英特尔推出基于英特尔®酷睿™ Ultra 方案打造的 AI BOX，该设备将搭载于同步亮相的深蓝 L06 全新特别版。这是 15 万级市场首次将 PC 级端侧 AI 算力引入座舱，高端智能体验下沉至主流消费市场的节奏正在加快。
AI BOX 的核心突破，在于将 PC 级高性能端侧 AI 算力搬进车内。在端侧大模型加持下，座舱交互跳出了传统 " 指令 — 执行 " 的固定模式，系统可以主动调用声音与视觉数据，感知周围环境变化并预判用户需求，从而提供更贴合当下场景的服务。
▶ ISCM批注：随着 AI BOX 的加入，深蓝 L06 全新特别版在智能座舱维度的竞争力进一步强化，这款主打"科技平权"的轿跑能否在智能赛道上继续跑赢市场，值得拭目以待。
当地时间9月22日，高通在2026年度骁龙峰会上正式发布了第六代骁龙8至尊版（Snapdragon 8 Elite Gen 6）与第六代骁龙8超级至尊版（Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6），清晰地勾勒出了高通在“智能体AI”时代的完整技术蓝图。其中，第六代骁龙8超级至尊版则代表骁龙创新的巅峰，覆盖AI、消费者体验、游戏、创作者、视频、相机能力等所有技术维度，并采用尖端的2nm制程和先进封装技术以获得更好的持续性能和整体计算体验。
其遵循了两大关键设计方向：一是将AI计算由原来的主要由“NPU”负责，转向了将AI融入了CPU、GPU、NPU、ISP、传感中枢等几乎所有的计算模块，为了提升移动端的整体AI体验；二是让数据与计算尽可能靠近使用它们的处理资源，减少对较慢的外部内存的依赖，从而提升智能体AI的运行速率、降低延时。
▶ ISCM批注：会后采访中，针对如何应对小米等客户自研手机SoC、智能驾舱SoC，以及Arm CSS for Mobile和联发科旗舰SoC所带来的竞争问题，高通表示，“我们拥有的关键价值之一，是我们自研的定制CPU架构，在过去几代产品中大家已经看到了搭载我们自研CPU的产品所带来的出色的性能和能效体验，满足了客户的需求。”此外，高通也与客户合作，共同推出针对客户所需的特定工作负载优化的定制芯片版本。
▌可扩展至50万卡！阿里发布最强AI芯片真武V900
9月22日，平头哥在2026云栖大会上正式发布当前真武系列算力最强国产AI芯片真武V900，芯片算力达到真武M890的3倍。硬件规格上，真武V900搭载216GB HBM显存，片间互联带宽提升至1200GB/s，原生支持FP32、BF16、FP8、FP4多精度计算，兼顾大模型训练与超低精度推理场景。依托升级后的互联架构，基于真武V900搭建的单一集群可扩展至50万卡，能够支撑前沿超大参数模型的训练与推理任务。
阿里巴巴CEO吴泳铭在现场表示，当前客户AI需求非常强劲，阿里将全力投入AI基础设施建设，目标到2032年阿里云运营的全球数据中心规模超过20GW。
▶ ISCM批注：吴泳铭在发言中提到，「机器智能」时代的三大基石，是AI模型、AI芯片和AI云，它们是机器思考能够规模化供给的前提。只有AI基础设施足够完善、足够发达，各种应用层面的 AI 新产品、新发明才能层出不穷。阿里巴巴将坚定投入AI模型、AI芯片和AI云为代表的基础设施建设，这是我们的长期战略选择。
9月22日，海光信息在深圳举办“释放端侧算力 驱动物理世界”新品发布会，正式发布1000系列CPU，这是海光首款面向工业控制等物理世界场景的芯片，其在性能、功耗、安全、兼容性和长期稳定运行之间取得更好的平衡。
海光信息总裁沙超群表示，算力正在从云端慢慢向边缘、端侧下沉，人工智能不仅跑在数据中心里，逐步也要走向真实的物理世界，落地到工厂、能源场点、轨道交通、医疗设备等场景。此次新品发布，进一步完善了海光面向云、边、端的产品布局，为工业智能化提供新的底层计算选择。目前，该产品可面向工业自动化、网络边缘、能源公用、交通运输、工业机器人等多类场景，为不同形态的终端及边缘设备提供计算支撑。
▶ ISCM批注：为加快伙伴产品开发与行业落地，海光信息推出“E-TEAM”嵌入式伙伴合作战略，将提供参考设计、样片、研发支持及工程师培训，并通过联合推广、适配认证、展厅共建和行业资源对接，支持伙伴开展方案创新与市场拓展，共建开放兼容的嵌入式计算生态。
9月28日，长鑫科技集团股份有限公司发布了两项重大投资，加码DRAM存储芯片的研发与后道测试产能。一是投资241亿元加速公司技术和产品迭代升级，实施地点为安徽省合肥经济技术开发区新桥科技创新示范区长鑫12英寸存储器晶圆制造基地内，建设周期30个月。二是投资108亿元建设存储器晶圆后道测试基地二期项目，累计投资总额达349亿元，该项目计划为DRAM存储芯片提供测试以及模组组装，建设周期为37个月。
在当前存储芯片市场强劲需求之下，长鑫科技在研发与产能上的重磅加码，进一步反映出DRAM产业景气度正持续高涨，其与产业链上下游企业的协同效应也愈发紧密。
▶ ISCM批注：长鑫科技表示，一方面，存储芯片的竞争核心就是制程和产品迭代，必须持续投入研发才能保持技术领先；另一方面，随着产能提升，外部封测厂的产能可能跟不上，自建测试产能才能保障供应链安全。
▌神龙科技合作Momenta：标致、Jeep将搭载中国智驾并出口全球
9月24日，神龙汽车与Momenta在上海正式签署全球战略合作协议，双方将围绕用户体验、辅助驾驶及高阶自动驾驶展开长期深度合作，在东风汽车与Stellantis集团股东双方先进整车能力基础上，整合智能座舱与电子电气架构等技术，并融合神龙科技运营的标致、雪铁龙以及Stellantis集团Jeep品牌的底盘调校经验，共同打造新能源产品。
具体而言，双方将共同定义功能场景、共同开发产品体验、共同推进底盘标定与系统适配。新产品计划自2027年起陆续投放，涵盖纯电、插混等多种动力形式以及多元场景。双方合作车型还将进入欧洲及全球市场。
▶ ISCM批注：传统合资车企是“外方出技术，中方出市场”，神龙科技则确立了“中国技术、全球共享”的新逻辑。此次与Momenta进行战略合作，正是其“智能座舱和智驾系统优选国内头部生态”的体现之一。不过挑战同样明显，此前多年的市场低迷，已使神龙错过中国汽车市场电动化和智能化的发展黄金期，后续值得持续关注。
