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《芯粒产品安全技术要求》、《芯粒产品安全技术测试方法》两项团体标准计划于2026年12月发布，现开放征集参编单位，欢迎相关会员单位参与编写和讨论，报名截至时间10月18日。
芯粒技术依托2.5D/3D先进封装、多裸片异构集成实现高端芯片算力扩展，随着摩尔定律接近物理极限，芯粒通过工艺分治、IP复用有效化解单片SoC在工艺成本、良率、算力扩展上的瓶颈，已成为高端芯片主流技术路线。同时芯粒多源IP、多厂商代工、多裸片合封、跨芯粒高速互联的架构特性，催生了新型安全风险。当前行业缺少适配芯粒异构集成架构的专属安全规范与标准化测评体系，现有芯片标准多面向一体式单芯片，侧重功能、性能及可靠性维度，未定义芯粒特有安全基线指标。
本两项芯粒产品安全的团体标准由中国电子技术标准化研究院发起，其中《芯粒产品安全技术要求》旨在统一芯粒全生命周期安全约束，明确异构架构特有安全防护指标；配套制定的《芯粒产品安全技术测试方法》将统一芯粒安全测评流程、试验手段与判定依据，支撑第三方检测机构开展合规测评。
该标准将于近期启动参编单位讨论，计划于2026年12月发布。现启动征集参编单位，欢迎会员单位参与相关编写和讨论，请有意参与的单位扫描下方二维码或联系下方邮箱报名参与。报名截至时间10月18日。
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联系人：
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惠静 huijing@gccorg.com
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