9月29日，2026杭州国际人才学术产业交流会（具身智能）在杭州滨江启幕。OmAI联汇VLX端侧流式多模态模型作为具身智能创新成果的代表公开发布展示，受到现场领导及产业嘉宾的广泛关注。
作为国内端侧多模态基座开拓者，OmAI 联汇打造业界首个物理 AI 端侧原生流式多模态模型 VLX，面向机器人、无人机、智能穿戴等终端输出底层模型与行业解决方案，破解传统云端大模型在端侧场景下的算力依赖与部署桎梏。VLX 是业界首个面向物理 AI 的端侧原生流式多模态底座，构建起 “感知‑认知‑决策‑执行” 完整具身闭环。由 VLX‑Flow、VLX‑Seek、VLX‑VR、VLX‑Go 四大模块组成，覆盖流式实时感知、空间精准定位、长视频深度时序推理、自主行动输出全链条，适配多元化物理终端，实现毫秒级本地推理响应。杭州汇聚了国际化顶尖人才，拥有开放包容的创新生态，为OmAI联汇在端侧多模态前沿领域的持续攻坚，筑牢了坚实的人才根基。
当前，国内 AI 产业正加速从数字世界走向物理世界。“十五五”规划将具身智能列为新的经济增长点；杭州正加快建设 “全国人工智能创新发展第一城”，并出台全国首部具身智能领域地方性法规。OmAI 联汇本次亮相杭州国际人才节，是深度参与具身智能产业生态建设的重要实践。
未来，OmAI联汇将持续深耕端侧原生多模态基座模型研发，以中国自主架构助力具身智能产业高质量发展，为数字经济与实体经济深度融合贡献AI创新力量。
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