9月23日，第三期“青菁π对”暨“科金荟”——北京市自然科学基金成果对接会在中关村国际技术交易中心举办。本次对接会由北京市自然科学基金委员会办公室、北京科技创新促进中心科技金融部联合主办，北京市科技金融促进会承办，以“先进制造·京创未来”为主题，聚焦先进制造领域，集中展示原创研究成果最新进展。
会议现场
北京市科委、中关村管委会副主任张金辉在致辞中表示，新一轮科技革命和产业变革加速突破，科学研究范式发生深刻变革，基础研究转化周期明显缩短，原创性颠覆性创新的重要性更加凸显。先进制造业的竞争是核心技术的竞争，青年科研人员要瞄准关键核心技术，敢于挑战“无人区”，让更多原创成果从实验室走向生产线。同时，还需要投资机构的长期陪伴，才能培育先进制造领域的“独角兽”和“隐形冠军”。
路演环节，科研团队依次推介自研核心技术，聚焦新一代信息硬件、量子计算、航天新材料等先进制造细分方向，展示可产业化落地的创新方案。
北京师范大学张金星教授团队用“极化或自旋”代替“电子”传输和处理信息，从原理上避免电子迁移带来的巨量焦耳热。团队所制备的晶圆级通用量子薄膜材料，有望应用于新一代超低功耗AI芯片、6G/太赫兹通信核心器件、高密度存储与量子计算芯片、高灵敏传感芯片等。
中国科学院化学研究所于萍研究员团队介绍了团队提出的氧化还原电位分析法（GRP），攻克了氧化还原分子电位分析难点，实现了化学信号和电信号的高通量同位点同步记录，催生下一代脑机接口技术。
北京量子信息科学研究院研究员、与非量启（北京）科技有限公司首席科学家燕飞团队聚焦超导量子计算产业落地，构建了从比特架构、低串扰版图到环境降噪的全链路自研方法论，确保芯片在物理层面具备长相干时间、高保真度与强扩展性的底层优势。
北京科技大学王存海副教授介绍了研究团队拥有从材料机理、制备到地面环境验证的完整链条，原创了梯度多孔气凝胶复合固固相变材料，针对商业航天卫星轨道正负220℃极端交变温差难题，打造零能耗自适应智能热控新材料体系。
路演结束后，专家围绕技术工艺、量产成本、市场应用场景与科研团队开展研讨。
活动同步设置投融资、成果转化服务分享环节，国家开发银行北京市分行介绍了国家开发银行科技金融服务体系，分享了政策性金融机构支持科技创新和基础研究的实践路径，讲解了贴息或低息产品、综合金融服务等服务方案。燕缘孵化器、中关村技术经理人协会分享了科技成果转化及企业孵化运营经验，分析了科研团队从实验室走向市场过程中的关键节点与常见问题，为科技成果转化和企业孵化提供可操作的路径参考。
中科艾科米（北京）科技有限公司、北京衡翼衍至创业投资中心等行业专家，中国科学院化学研究所、北京师范大学等高校院所的4支科研团队，10余位优秀青年科学家代表，以及中信银行、燕缘孵化器等20余家投融资、成果转化服务机构代表参会。
关于“青菁π对”
“青菁π对”是由北京市自然科学基金委员会办公室倾力打造的青年科研人才品牌交流活动，聚焦优秀青年科研人才成长发展，汇聚多学科前沿力量，搭建跨界交流、思想碰撞、协同创新的高水平平台。
活动以聚力前沿探索、共探科学本源、厚植创新底蕴、加速成果落地为核心目标，推动跨领域深度融合、跨学科双向赋能，激励广大青年科研人员勇攀科技高峰、主动担当作为，全力赋能北京（京津冀）国际科技创新中心与高水平人才高地高质量建设。
关于“科金荟”
“科金荟”是北京科技创新促进中心科技金融部组织举办的系列品牌行动，旨在赋能科技创新企业，深化科技与金融协作融合，搭建科技企业与金融机构对接平台，促进科技创新成果转化，推动科技金融政策落地。
品牌行动聚焦政策、技术、融资三大维度，构建“科技+金融”深度融合服务能力，开展对接交流、座谈培训等系列活动，从2025年起已举办超过20场专场活动，围绕生物医药、量子信息、企业上市等专题持续开展金融赋能，帮助科技企业取得了一批融资服务成果。
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