四企同日登陆港交所！A 股硬科技军团集中赴港，港股迎来 IPO 小高峰

一、港交所迎来新股集中挂牌日，四家内地企业同日上市

2026 年 9 月 29 日，港交所主板迎来四家内地企业集中挂牌上市，分别为景旺电子（03228.HK）、彤程新材（09607.HK）、罗博特科（03757.HK）、本末动力（本末科技，06731.HK）。本次上市潮覆盖印制电路板、半导体材料、智能制造装备、机器人核心零部件四大硬核赛道，其中三家为 A+H 架构企业，一家为未在 A 股上市的机器人科创企业，成为近期港股资本市场备受关注的事件。

四家企业招股工作均在 9 月下旬完成，同步开启全球发售，吸引了海内外机构投资者参与认购，多家企业引入知名基石投资者。随着本次挂牌，景旺电子、彤程新材两家公司也被纳入港股通标的，自上市当日起生效，内地投资者可通过港股通渠道交易其 H 股股份。

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从上市首日盘面表现来看，新股走势出现明显分化。本末科技是当日唯一开盘上涨的新股，开盘报 22.48 港元，较发行价 21.6 港元上涨约 4.1%；其余三家 A+H 企业开盘阶段均出现破发。景旺电子开盘报 65 港元，较发行价 69.88 港元下跌约 7%，盘中震荡，午盘阶段一度反弹翻红；彤程新材开盘报 40 港元，对比 44 港元发行价，开盘跌幅约 9.1%；罗博特科开盘 419.6 港元，相比 436 港元的发行价，开盘下跌 3.76%。首日分化的行情，也直观体现港股市场对新股基本面、成长确定性采取更加理性的定价逻辑。

二、四家上市企业基本面简览，近年营收一览

深圳市景旺电子股份有限公司（03228.HK），是国内 PCB 行业龙头企业，A 股在上交所上市。本次 H 股全球发售 7294.43 万股，发售价 69.88 港元，募资净额约 49.61 亿港元。资金主要投向 AI 相关高附加值 PCB 产能扩建、前沿电子信息技术研发以及偿还银行借款。本次上市由中信证券（香港）、美银、国联证券国际担任联席保荐人。

营收层面，公司近三年业绩稳步增长，2023 年、2024 年、2025 年营收分别为 107.57 亿元、126.59 亿元、153.08 亿元；2026 年上半年实现营收 86.11 亿元。公司为全球汽车电子 PCB 龙头，汽车电子业务是基本盘，同时持续加码 AI 算力服务器 PCB 产品，抓住算力硬件的产业红利。

彤程新材料集团股份有限公司（09607.HK），A 股上交所上市，是全球橡胶助剂龙头，同时布局半导体光刻胶等电子材料业务。本次全球发售 6811.87 万股 H 股，发售价 44 港元，募资净额约 29.01 亿港元，引入 8 家基石投资者。募集资金将用于研发能力提升、产线升级维护以及战略投资布局，海通国际为本次上市独家保荐人。

财务数据上，2023 年至 2025 年公司营收连续攀升，分别实现 29.37 亿元、32.63 亿元、34.21 亿元；2026 年上半年营收 21.33 亿元，同比增长 29.2%。除传统橡胶助剂业务保持全球龙头地位外，半导体光刻胶业务持续放量，电子材料板块收入占比稳步提升，成为第二增长曲线。

罗博特科智能科技股份有限公司（03757.HK），A 股创业板上市，聚焦光伏与硅光领域智能制造设备。本次全球发售 1187.6 万股 H 股，发售价 436 港元，引入淡马锡等 16 家基石投资者。华泰国际、花旗、东方证券国际担任联席保荐人。436 港元的发行价，也使其成为港股历史发行价第 5 高的新股。

公司近三年营收结构发生剧烈转型，2023 年营收 15.70 亿元，2024 年营收回落至 11.04 亿元，2025 年进一步下滑至 9.49 亿元，传统光伏设备业务收缩；2026 年上半年迎来反转，营收 6.08 亿元，同比大幅增长 144.82%，实现扭亏为盈。业务重心转向硅光、光模块封测设备，截至 2026 年上半年在手订单 33.86 亿元，光电子相关订单占比极高，是市场重点关注的 AI 光通信设备标的。

本末动力（北京）科技股份有限公司（06731.HK，简称本末科技），是本次四家企业中唯一非 A+H 架构企业，主打机器人直驱关节模组，属于人形机器人核心零部件赛道，由李泽湘团队孵化。本次全球发售 5000 万股 H 股，发行价 21.6 港元，中信证券（香港）担任独家保荐人，基石投资者为香港科创、北京金控旗下 JSC International。

营收端呈现爆发式增长，2023 年营收仅 1754 万元，2024 年增长至 7980 万元，2025 年营收达到 2.82 亿元，三年复合增速超 300%；2026 年上半年营收 2 亿元。公司是全球首家消费机器人直驱模组出货突破 500 万套的企业，毛利率持续改善，但现阶段仍处于研发扩张期，尚未实现盈利。

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三、市场观察：内地硬科技企业出海融资持续升温

本次四家企业同一天登陆港交所，赛道分布集中在高端制造、半导体材料、机器人等国家重点支持的硬科技领域，反映出内地优质实体企业，除 A 股融资渠道之外，持续拥抱香港资本市场，借助 H 股平台对接全球资本。

从结构上看，本次上市队伍包含成熟 A 股龙头的 A+H 二次上市，以及尚未登陆 A 股的前沿科创企业单独赴港 IPO 两种模式，也体现港交所主板对不同发展阶段科技企业的包容性。A+H 模式的企业，打通境内外两个资本市场，有利于企业开展海外业务拓展、国际品牌建设以及海外并购布局；而像本末科技这类前沿赛道科创企业，则选择直接赴港，借助港股成熟的国际投资者生态完成融资。

上市首日四家新股出现明显分化走势，三家 A+H 标的开盘破发，机器人赛道的本末科技高开，背后是市场对不同企业成长阶段、盈利属性的差异化定价。成熟制造业龙头估值相对稳健，而处于高速增长、尚未盈利的前沿硬科技企业，更容易获得成长型资金的博弈。

四、结语

9 月 29 日四家内地企业集体登陆港交所，是近期港股 IPO 市场的标志性事件。随着内地硬科技产业持续发展，预计后续还会有更多高端制造、新材料、人工智能领域企业，选择香港作为境外上市融资平台。香港资本市场，依然是内地企业连接全球资本的重要桥梁。

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