9 月 28 日晚，长鑫科技发布《关于使用部分超募资金投资建设新项目的公告》称，拟使用超募资金人民币 130.00 亿元投资新建技术研发项目，同时，公司拟通过增资和借款方式向全资子公司长鑫存储产品（合肥）有限公司提供超募资金人民币 50.00 亿元，由其投资新建 “长鑫存储产品（合肥）有限公司存储器晶圆后道测试基地二期项目”。上述项目投资总额分别为 241 亿元和 108 亿元。
其中，技术研发项目计划投资总额为 241 亿元，其中拟使用超募资金投入金额 130 亿元，建设周期为 30 个月，拟利用公司已有的产业化成果、技术优势和成熟经验，促进本项目的高效实施。本项目为研发项目，不单独进行投资回报测算，本项目最终产生的经济利益，是通过技术赋能公司主营产品，促进公司主营业务增长表现出来的。项目建成后将推动技术创新突破，加速科技成果转化，带动产业升级。本项目的实施，有利于公司进一步保持和增强技术研发实力，有助于增强公司的市场地位，提升公司整体核心竞争力。
长鑫存储产品（合肥）有限公司存储器晶圆后道测试基地二期项目计划投资总额为 108 亿元，其中公司将通过向长鑫产品合肥增资和提供借款方式投入超募资金金额 50 亿元。项目建设周期为 37 个月，拟利用公司已有的产业化成果、技术优势和成熟经验，促进本项目的高效实施。经测算，项目内部收益率及总投资收益率均处于合理区间，经济效益良好。有利于促进公司进一步完善 IDM 运营模式，实现从前道至后道的产业链整合，有利于解决公司新增测试产能不足问题，保障后道产能供应链安全，有效降低测试成本，提升公司整体运营能力，从而提升公司整体核心竞争力。
长鑫科技表示，公司已与上游供应商和下游客户建立了紧密的战略合作关系，共同构建了相互依存的产业生态，为业务持续发展并积极参与全球竞争奠定了坚实的基础。
经过长期发展，长鑫科技与上游 EDA 厂商、材料厂商、设备及零部件厂商等供应商建立了稳固的合作关系，并通过深化产业链合作，增强了供应链的安全保障能力，为本次超募项目的顺利实施提供了充分保障，并为产能持续扩充和技术工艺升级提供了有力支撑。
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重要公告
CSEAC 2027 移师苏州国际博览中心举办，第十五届（2027年）中国电子专用设备工业协会半导体设备年会也将同期在苏州召开。
第15届国际半导体设备材料及核心部件博览会（CSEAC CHINA 2027）
The 15th International Semiconductor Equipment, Materials and Core Parts Expo
主题：芯合力·连全球
Chips Together, Global Connection
时间：2027年9月1日-3日
地点：苏州国际博览中心
提醒：已对接组委会展位销售的展商，可继续与原对接人沟通2027年展位选位。新参展企业请尽快联系黄先生：hg@cseac.org.cn，或长按识别下方二维码添加好友。
CSEAC 组委会
2026年9月3日
