2026年10-12月全球十大车规芯片展会指南

编者按

四季度是全球车规芯片展会最密集三个月。欧洲"双展"（electronica 与 SEMICON Europa）与北美 SEMICON West 为 2027 年技术路线定调；国内从 IC China、ICCAD-Expo 到高交会半导体专题展、上海汽车半导体生态发展论坛，恰好构成"设计—制造—上车"的完整链路。本文对 10 至 12 月十场与汽车芯片直接相关的展会逐一研判。

一、盘点范围与信息口径

本次盘点覆盖车规芯片设计、制造、功率半导体与上车验证四个环节，纳入标准有三条：

1. 展会日程落在 2026 年 10 月 1 日至 12 月 31 日窗口内；
2. 议题或展品与汽车芯片存在直接关联，而非泛电子类综合展；
3. 日程信息可由主办方官网或权威机构公开信息交叉验证。

需要说明的是，展会日程存在变更可能，出行安排前请以主办方官网最新公告为准。

二、四季度展期总览

从时间分布看，四季度呈现"两头国际、中间国内"的格局：10 月以北美技术展为主，11 月中旬至 12 月初是国内展会密集期，12 月中旬由东京收官。

三、十大展会逐项介绍

第一场｜SEMICON West 2026

时间与地点：10 月 13—15 日 · Moscone Center，旧金山，美国

核心看点

1. 北美半导体设备、材料与供应链旗舰展，主题为"Transform Tomorrow"，主线是行业从 1 万亿美元迈向 2 万亿美元年营收的路径。
2. 与车规芯片直接相关的固定板块为"Smart Mobility（智慧出行）"专题论坛，另设先进封装与异构集成峰会、测试视野研讨会（Test Vision Symposium）。
3. CEO 峰会主题演讲与执行层圆桌，覆盖 AI 需求、供应链韧性与制造回流三条议题。
4. SEMI 已确认，2027 年起 SEMICON West 改为春季档，于 3 月 30 日至 4 月 1 日在凤凰城举办。本届是最后一届在旧金山举办的秋季场。

产业链价值

1. 供应保障岗应首先关注北美设备与材料的排产口径，据此判断 2027 年车规芯片的交期与报价趋势。
2. "Smart Mobility"与测试专题是了解车规验证方法学的最低成本窗口，可直接对标自身供应商的可靠性、功能安全测试流程。

第二场｜IEEE WiPDA 2026 宽禁带功率器件与应用国际研讨会（第13届）

时间与地点：10 月 26—28 日 · Hotel Champlain，伯灵顿，佛蒙特州，美国

核心看点

1. SiC、GaN 及超宽禁带器件的专业器件级会议，议题覆盖外延与体材料生长、器件结构与制造、封装与功率模块、栅驱动、车用变换器拓扑、可再生能源与储能应用。
2. 参会方以器件科学家、电路设计者与应用工程师为主，Wolfspeed、英飞凌、意法半导体、安森美、罗姆等车用功率器件厂商的技术论文集中于此。
3. 设工业展区、教程与主题演讲，适合工程岗进行技术路线比对。

产业链价值

1. 三电与功率模块岗可在此判断 2027 至 2028 年主驱逆变器器件选型，核心变量是 SiC 成本下探速度与 GaN 的上车边界。
2. 器件可靠性、封装与散热方向的论文密度较高，可直接反哺自身供应商考核指标的设计。

第三场｜electronica Automotive Conference 2026

时间与地点：11 月 9 日（electronica 展会前一天，全天）· 慕尼黑，德国

核心看点

1. 自 2006 年起举办的汽车电子高层会议。2026 年五大焦点议题为：各车型级别的电动化、软件定义 E/E 架构、软硬件工具链协同开发、自动驾驶与新车型概念、半导体危机的地缘政治影响。
2. 已确认参与方层级较高：Airbus、Audi、Carizon、Holon、IMEC、Infineon、JoysonPreh 参与主题演讲与 CTO 圆桌；技术演讲方覆盖 Aumovio、Nexperia、NXP、STM、Murata、Vishay、延锋、Yole。
3. 门票：早鸟 790 欧元（截止 10 月 14 日），正价 890 欧元，现场 940 欧元，均不含 19% 增值税；学生免费。

产业链价值

1. 这是欧洲整车与 Tier1 电子决策层最集中的一天。议题中的"地缘政治与半导体危机"直接对应中国供应链企业在欧洲面临审查与本地化要求的现实问题。
2. 建议会前一天到场，重点记录欧洲主机厂对芯片本地化比例、第二来源策略的公开表态，其情报价值高于展台产品资料。

第四场｜electronica 2026 与 SEMICON Europa 2026（同馆同期）

时间与地点：11 月 10—13 日 · 慕尼黑展览中心，德国

核心看点

1. 全球规模最大的电子元器件与系统展。本届启用全部 18 个展馆，约 3,500 家展商；SEMICON Europa 同期占用另外 2.5 个馆，合计构成欧洲最强电子制造平台。
2. 主题为"Empowering the All Electric Society"，官方主推方向含 AI 与边缘 AI、能源效率、网络韧性。
3. 与汽车芯片强相关的分论坛包括功率电子论坛（数字电源、宽禁带半导体、SiC/GaN MOSFET、IGBT 与驱动 IC）、嵌入式与嵌入式 AI、热管理、连接器与被动元件。
4. SEMICON Europa 侧提供半导体全价值链视图，含先进封装会议、Fab 管理论坛与执行论坛。门票与 electronica 通用，四日票线上 109 欧元，单日票 48 欧元。

产业链价值

1. 一场差旅可覆盖两层需求：electronica 用于观察车规元器件与功率器件的量产状态与报价区间，SEMICON Europa 用于观察上游产能与封装路线。
2. 反向观察重点：关注哪家车规功率器件厂商把展位从器件区迁至系统方案区。这一动作通常意味着该企业开始直接对接整车厂，将挤压 Tier1 的位置。
3. 若全年只安排一场海外展，本场优先级最高。

第五场｜IC China 2026 第23届中国国际半导体博览会

时间与地点：11 月 12—14 日 · 北京 · 国家会议中心

核心看点

1. 国内半导体行业年度标志性展会，规划展览面积 5 万平方米，预计 800 家以上企业、10 万人次以上专业观众，覆盖设备、材料、EDA 与 IP、设计、制造、封测、终端应用全链条。
2. 紧扣"人工智能+"与终端应用，官方明确设置"车芯互联"沉浸式应用场景，与 AI 算力、商业航天、新型储能并列。
3. 重点赛道包含车规级芯片、先进制程、第三代半导体与新型存储。
4. 配套活动含第八届全球 IC 企业家大会、政策解读与重点产业项目签约，四大板块共 20 余场活动。

产业链价值

1. 这里是国产车规芯片的全景现场。采购与选型岗可一次性完成国产替代候选池初筛，重点是哪些产品已通过 AEC-Q100、哪些已进入整车厂验证。
2. 政策口径场属性明显。主管部门解读与项目签约名单，是判断 2027 年地方补贴与专项支持方向的先行指标。

第六场｜ICCAD-Expo 2026 第32届集成电路设计业展览会

时间与地点：11 月 19—20 日 · 北京亦庄 · 北人亦创国际会展中心

核心看点

1. 中国芯片设计业的年度检阅场。近 400 家展商、2 万平方米展馆、8,000 名行业代表，覆盖 EDA、IP、设计服务、晶圆制造、封装测试、设备材料全链条。
2. 专题论坛包含车规芯片方向，与 EDA 及设计服务、Foundry 与工艺、先进封装与测试、IP 并列，是设计侧讨论车规芯片的主要场次。
3. 参展阵容覆盖国际与国产双向：EDA 侧有 Synopsys、Cadence、西门子 EDA 与华大九天、概伦电子、合见工软、芯华章；晶圆侧有台积电、中芯国际、华虹宏力；封测侧有日月光、通富微电、甬矽电子。
4. 背景数据（上届）：中国芯片设计业 2025 年销售额预计 8,357.3 亿元，同比增长 29.4%，上海、深圳、北京居前三位。

产业链价值

1. 芯片设计与架构岗可一次性比对车规 SoC 的设计工具链、IP 与工艺组合，尤其是 ISO 26262 相关 EDA 流程的成熟度。
2. RISC-V 阵营与传统 IP 阵营同台，是判断车规 RISC-V 能否承担主控角色的最佳观察位。

第七场｜亚洲半导体与集成电路产业展（第28届高交会核心专题展）

时间与地点：11 月 26—28 日 · 深圳国际会展中心（宝安）

核心看点

1. 高交会核心专题展之一，设六大专区：半导体材料、化合物半导体、IC 设计（含汽车电子芯片专区）、晶圆制造设备、设备核心零部件、先进封装。
2. 往届展商含比亚迪半导体、华为海思、紫光同创、北京君正、寒武纪、华大九天、地平线、开阳电子等，车规与车载芯片属性明显。
3. 化合物半导体专区覆盖 SiC、GaN 衬底、外延片与功率器件，是华南功率半导体供应链的集中展示位。
4. 同期（11 月 26—28 日）另有 CIECE 深圳国际线路板及电子组装展览会，可一并覆盖 PCB 与电子组装环节。

产业链价值

1. 采购与供应链岗应重点关注本场。深圳是中国最大芯片集散地与车载芯片应用市场，这里是国产车规芯片供货能力与价格水平的现实答案场。
2. 华南 Tier1 与整机厂密度较高，适合开展二供三供的现场初筛与样品索取。

第八场｜AUTO TECH China 2026 汽车计算技术展

时间与地点：11 月 27—30 日 · 广州 · 广交会展馆 D 区

核心看点

1. 作为 AUTO TECH China 2026 八大专题展之一，展品明确指向主控 SoC、MCU、GPU、FPGA、AI 芯片、功率半导体（IGBT/SiC）、传感器芯片、存储芯片，以及域控、区域控制器与计算平台。
2. 同期论坛议题直接对标行业痛点：自主车规级芯片（舱驾一体 SoC）的突围与量产、车用操作系统开源共建、L4 高阶智驾。
3. 主办方定向邀请主机厂与 Tier1 到场，公开名单含广汽、比亚迪、日产、丰田、本田、特斯拉、小鹏、蔚来、理想、东风、长安、上汽、吉利、长城、奇瑞、小米、奔驰、宝马、大众，以及博世、大陆、电装、德赛西威等。
4. 同展还包含汽车电子、底盘系统、EV/HV、轻量化、智能座舱、测试与内外饰等专题，可一次覆盖软硬件协同。

产业链价值

1. 这是本季唯一以"计算芯片上车"为主轴的国内展会。芯片企业产品经理与车企电子架构岗可直接对话，匹配度高于综合半导体展。
2. 建议提前按整车厂名单预约一对一洽谈，携带具体域控方案参会，效率显著高于展台随机交流。

第九场｜Automechanika Shanghai 2026 与汽车半导体生态发展论坛

时间与地点：12 月 2—5 日（汽车半导体论坛：12 月 3 日 13:30—17:20）· 国家会展中心（上海），论坛位于 4.2 号馆 B1 厅

核心看点

1. Automechanika Shanghai 是亚洲规模最大的汽车全产业链展：总规模 39 万平方米、16 大主题馆、7,600 家参展企业。新能源智能网联板块（5.1、6.1 号馆）展出面积 4.6 万平方米；预计来自 190 个国家和地区、25 万以上专业采购商到场，其中决策层观众占比 73%、新能源领域观众 55%、境外采购商 28%。
2. 同期举办的汽车半导体生态发展论坛由中国电子商会与 Automechanika Shanghai 联合主办，主题为"芯联汽车 智驱未来"；另设汽车半导体生态展示区（12 月 2—5 日），属展中展形式。
3. 论坛核心议题共七条：国产化认证体系与上车路径、功率半导体技术迭代、智驾与座舱核心芯片、车载 MCU 与传感器及存储替代难点、安全合规与芯片可靠性测试、具身智能车载芯片、低空经济 eVTOL 专用功率半导体。
4. 主办方明确了机制设计：组织整车、头部 Tier1、三电采购团队定向巡馆，并开放一对一洽谈预约。

产业链价值

1. 本场是本季车规芯片上车匹配效率最高的一场。买家密度与决策层级在国内居首，芯片企业宜将此处列为四季度国内重点投入。
2. 芯片采购与质量岗应重点关注认证体系与可靠性测试两项议题，它们直接给出 2027 年供应商准入门槛的最新口径。
3. eVTOL 与具身智能两条议题值得单独记录，它们是 2027 年车规芯片新增量的早期信号。

第十场｜SEMICON Japan 2026

时间与地点：12 月 9—11 日 · Tokyo Big Sight，东京，日本

核心看点

1. 全球微电子制造供应链规模最大、影响力最强的年度展会之一，本届为第 50 届。预计展商 752 家、观众约 6.8 万人、展览面积 3.5 万平方米；观展免费。
2. 官方定位明确：重点展示由汽车、IoT、医疗设备等半导体技术驱动的智能应用。
3. 同期峰会包含先进封装与芯片峰会（APCS）、先进设计创新峰会、量测与检测峰会，对车载芯片制造与封装路线有直接参考价值。
4. 展位已全部售罄，仅开放候补名单，侧面反映日本半导体设备链的景气度。

产业链价值

1. 这是对接日系供应链的最短路径。丰田、本田、日产及电装、瑞萨体系的工程与采购人员在此密度最高，出海日本的车规芯片与设备企业宜列入年度计划。
2. 先进封装与量测议题是判断车规芯片长期供给能力的先行指标。封装产能决定车规 MCU 与功率模块的实际产出。

四、四季度三条主线研判

三场国际会议与四场国内展会的议题高度收敛，指向同一个判断：行业关注点正从"技术能不能做"转向"产能能不能保、架构要不要换、成本能不能降"。

主线一：供应链安全与产能争夺。 AI 数据中心对先进制程、HBM 与先进封装的巨量需求，正在挤占车规芯片产能。electronica Automotive Conference 将"半导体危机的地缘政治影响"列为焦点议题，上海论坛则把"国产化认证体系与上车路径"置于首位。对应动作是：采购与供应保障岗应在四季度前完成 2027 年车规料号的二供三供储备，并将产能锁定条款写入合同。

主线二：架构迁移。 行业普遍认为 2026 年是车规 RISC-V 量产元年，Chiplet 采用率升至 38%；舱驾一体单芯片开始量产，中央计算平台进入导入期。ICCAD 设车规芯片专题，AUTO TECH China 直接以"舱驾一体 SoC 突围与量产"为论坛议题。对应动作是：架构与芯片设计岗需评估自研或定制 RISC-V 核的上车窗口，同步验证 Chiplet 在功耗与时延上的可行性。

主线三：功率半导体转向可靠性与成本。 WiPDA 的器件与封装可靠性论文、electronica 功率电子论坛的宽禁带议题、上海论坛的功率半导体场景适配议题，均指向同一转折——器件参数已不是瓶颈，成本、封装与长期可靠性才是。对应动作是：三电与功率模块岗应把供应商考核指标从器件参数转向模块级可靠性与全生命周期成本。