2026中国汽车供应链大会系列会议预告｜主题会议三：芯片发展论坛

时间：2026年10月19-21日

地点：河南省开封市格兰云天大酒店

主题：聚力创新，链启新局——推动构建汽车供应链协同发展新生态

主题会议三：芯片发展论坛

10月21日 9:00-12:00

当前，全球汽车产业正全面迈向电动化、智能化、网联化深度融合的新阶段，整车架构、功能形态与竞争逻辑发生根本性重塑。车规芯片作为智能汽车的核心底层硬件与战略底座，已经成为决定智能汽车性能体验、安全等级与产业核心竞争力的关键要素，是支撑我国汽车产业转型升级发展的战略基石。

伴随高阶自动驾驶、全域智能座舱、整车OTA升级、车路协同等技术快速普及，汽车对芯片的算力、集成度、安全性与可靠性要求持续跃升。车规芯片产业正加速迭代升级，逐步摆脱传统分立器件、低端专用芯片的发展模式，全面向高算力、高集成、高安全、高可靠、高精度的高端化方向演进。车规芯片的宽温域工作、高抗干扰、长生命周期、高可靠性、高安全的属性，对芯片设计IP、制造工艺、封装测试、质量管控、认证体系提出全链条高门槛要求，技术壁垒高、产业化难度大。经过多年培育，我国车规芯片产业实现了从无到有、从空白到可用的重要突破，有效保障了国内汽车产业供应链基本稳定。当前产业已经全面进入从“可用”向“好用、耐用、规模化商用”跨越的关键期，国产芯片从数量普及迈向质量跃升、从单点突破迈向体系完善的全新阶段。

与此同时，行业长期积累的结构性短板与瓶颈问题愈发突出，制约产业高质量发展。一是高端芯片自主能力不足，高阶自动驾驶算力芯片、高端SoC、高压功率芯片、高精度模拟芯片等核心产品国产化率偏低，核心IP、先进工艺、高端装备仍存在对外依赖，产业链供应链安全压力突出。二是场景适配能力偏弱，国产芯片普遍存在通用性有余、整车适配不足的问题，与车企整车架构、底层软件、控制算法的深度融合、联合迭代机制不够成熟，定制化、场景化、体系化解决方案欠缺，导致产品上车难、规模化应用难。三是产业生态体系不完善，芯片设计、制造、封测、整车应用、测试认证各环节相对割裂，上下游协同不足、技术迭代不同步；同时车规检测认证流程周期长、标准对接复杂，大幅延缓了国产芯片验证迭代与量产落地速度。

针对产业当前堵点、难点、痛点，本次论坛汇聚整车企业、芯片设计、晶圆制造、检测认证机构等全产业链上下游专家学者与行业精英，聚焦产业核心关键问题，围绕车芯深度协同发展、高端芯片技术瓶颈突破、制造工艺与良率提升、检测认证周期优化提速等议题开展深度交流。论坛旨在凝聚行业共识、打通协同壁垒、输出务实方案，加速补齐我国车规芯片产业技术短板与生态短板，持续夯实智能汽车产业自主可控的核心技术底座，为我国汽车产业高质量、可持续、安全化发展贡献行业智慧与产业力量。

当前，车规芯片产业已深度支撑汽车电动化、智能化、网联化转型升级，成为智能汽车产业竞争的核心底层支撑。车规芯片从传统分立、专用向高性能、高集成、高可靠方向加速迭代，我国汽车芯片发展进入从“可用”向“好用”进阶的关键攻坚期，但仍然面临自主能力不足、适配场景能力薄弱、生态体系不完善等突出问题。

本论坛将汇聚产业链上下游专家学者，围绕车芯协同发展、高端芯片技术瓶颈突破、制造工艺水平提升、缩短检测认证周期等议题深入探讨，为我国智能汽车产业高质量发展核心技术底座贡献行业智慧。

本次论坛立足产业痛点、聚焦核心瓶颈、汇聚全链智慧，真正搭建起车企、芯片企业、科研机构、认证机构深度对接的高端交流平台。会议旨在通过深度研讨，破解高端芯片技术攻关难题、提升制造工艺水平、优化检测认证体系、缩短国产芯片上车迭代周期，有效打通上下游信息壁垒与协同堵点。

同时，本次活动将进一步凝聚行业共识、整合产业资源、完善车规生态，推动车芯从“单向适配”走向“联合定义、协同迭代”，加速我国车规芯片从国产化替代走向高端化、规模化、体系化突破，持续筑牢智能汽车产业自主可控的核心技术底座，为我国汽车产业高质量、安全、可持续发展注入强劲动能。