作为国内唯—一家掌握光刻机技术的企业，上海微电子成功研制出28nm光刻机，已在上海国际半导体展展出。
上海微电子曾展出适用于LED和封装领域的SSB300系列步进投影光刻机，具备高曝光均匀性和高产能，支持多种基底材料。
总体来看，上海展出的光刻机涵盖了从封装光刻机到28纳米级别的先进光刻机，体现了国产光刻机在封装及部分先进制程领域的快速发展和突破。
• 该成果标志着中国在光刻机技术上缩小了与国际领先者（如荷兰ASML）约20年的差距，推动国产光刻机从追赶向自主可控转变。
• 28纳米工艺仍是智能手机、电动汽车等关键领域的重要制程节点，国产28纳米光刻机的问世有助于保障中国芯片产业链的安全和供应稳定，减少对进口设备的依赖。
上海展出的光刻机主要有以下几个亮点：
• 上海微电子装备有限公司（SMEE）在上海国际半导体展等场合展出了其新一代先进封装光刻机，型号如SSB520，具备大视场、高分辨率（极限分辨率可达0.6μm）、高套刻精度（≤100nm）和超大曝光视场（53mm×66mm或60mm×60mm），主要应用于高密度异构集成和晶圆级先进封装，满足多芯片高密度互连封装需求，助力中国集成电路产业发展。
• 与华为关系密切的中国半导体设备制造商新凯来（SiCarrier）也将在上海半导体展首次亮相，已成功开发适用于300毫米晶圆的28纳米浸润式光刻系统，核心技术参数达到国际同类产品水平，显示国产设备在关键制程上的跨越。