2026年9月29日 | 第12期
来源：财联社、证券日报、中国电子报、36氪、四川日报、集邦咨询
AI芯片越算越快，也越来越"烫"，散热正在成为算力扩张绕不开的一道关口。液冷产业正从"试点验证"迈入"规模化交付"的放量元年——标准统一、订单兑现、渗透率提升三股力量同时到位，一个曾经的机房"选配项"，正在变成高端算力的"标配"。
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先看为什么是现在：芯片热到风冷压不住，液冷从"省电可选项"变成"物理必选项"。 芯片的发热功耗（业内叫TDP，就是芯片满负荷运转时要散掉的热量）一路飙升：英伟达主力芯片从H100的约700瓦涨到新一代Rubin的约2000瓦，下一代平台预计突破5000瓦。传统用风扇吹的风冷，单机柜最多扛15千瓦左右，而AI机柜功率普遍冲到五六十千瓦、高端上百千瓦，风冷在物理上已经触顶。液冷的原理不复杂，就是让液体贴着发热部件把热带走，目前两条主流路线：冷板式是给芯片贴一块内部走冷却液的金属板，机柜能稳定承载30到60千瓦，机房改造小、落地最快，占了液冷九成以上；浸没式更彻底，把整台服务器泡进绝缘冷却液里、取消风扇，单柜可承载上百千瓦。衡量省不省电看PUE（数据中心总用电与IT设备用电的比值，越接近1越省电）：风冷机房多在1.3以上，冷板式能降到1.15到1.25，浸没式可低至1.1以下。
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再看产业拐点：国标落地+巨头放量，行业从"各自定制"转向"标准交付"。 过去液冷的痛点是每家厂商接口、管路、冷却液标准不一，零件拼成系统未必稳定，重复验证推高成本。今年这个堵点正在被打通：我国首部液冷国标GB/T 48023-2026（冷板式液冷系统技术规范）已于7月发布、2027年2月实施，配套的液冷机柜国标也将于2027年3月实施，行业第一次有了统一的"建法"和"造法"。需求端则被新一代平台彻底点燃：英伟达Vera Rubin是首个100%全液冷架构，9月23日起服务器厂商已开始批量出货其整机柜，单机柜配套的冷量分配单元（CDU，液冷系统里负责把热量换出去的"换热站"）功率达1.8兆瓦；机构预计Vera Rubin今年出货约1万柜、明年7万柜。同一周，瑞声科技与英特尔达成液冷生态合作，国内液冷企业的2.3亿元供货协议9月底开始交付，六大龙头订单普遍排到2027年。数字最直观：集邦咨询测算，液冷在AI芯片中的渗透率将从2025年的约33%升至2026年的53%；机构预测2026年全球智算液冷市场规模达1147亿元、同比增长约2.7倍，今年就是放量元年。
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最后也要看清短板：不是扩产就万事大吉，高质量零件和交付能力仍是约束。 行业红火之下仍有卡点：液冷部件种类多、精度要求高，国内能高质量加工冷板微通道、精密接头的机床产能，还跟不上AI算力的需求增速；新建项目定制化色彩仍重，跨品牌集成、漏液防护、长期运维的成熟商业模式还在打磨；每一代平台散热指标都在抬高，对企业的研发和批量交付能力是持续考验。换句话说，这一轮真正能走远的，不是接到一两单的企业，而是既有技术壁垒、又能把产品长期稳定批量交出去的企业。此外，散热需求正从GPU、CPU扩散到电源、光模块等整机柜各个热源，液冷的市场边界还在持续变宽。
点评：液冷这轮行情的本质，是AI算力的"热矛盾"逼出了一个新产业——散热从服务器的附属配件，升级为与芯片、供电并列的数据中心三大基础设计之一。四川在这条链上已有好棋：成都华鲲振宇深度参与全国首部液冷国标制定，具备冷板到浸没的全栈能力；川润股份在成都建成覆盖冷板、快接头、CDU的全链条方案，年产能达1GW；双流晨光博达耗时15年自研出浸没式冷却液；简阳四川能投天府云、成都智算中心则是液冷落地的现成场景。但也要正视川观智库点出的短板：四川液冷企业分布零散、尚未形成集群，且不少企业八成营收靠海外。建议抓三件事：一是抢占2027年国标实施前的窗口期，支持华鲲振宇等标准参与企业牵头建设国家级液冷检测认证平台，让"四川标准"变成"全国门票"；二是打通本地链条，把川润的系统集成、晨光博达的冷却液、特维思的液冷板组织起来，优先对接天府数据中心集群、算电融合示范项目，让"四川造液冷"先在四川规模应用，再抱团出海；三是用好四川水电和算电融合政策，推广"变电站+储能站+数据中心"三站合一、液冷余热回收，同时针对精密零件机床这一全国性卡点定向补链，既接住放量红利，也把产业根扎在本地。
编者按 成都未来数字科技研究院系省发展改革委（省数据局）数字经济"1+1+N"研究机制重要合作单位。在省发展改革委数字经济相关处室指导下，数科院协调相关研究力量，每个工作日精选当日数字经济、智能经济领域的重大政策与行业标志性事件，一事一报、要点直达，研究分析数字经济领域新业态、新模式、新赛道，呈现数智社会发展新样态。