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一、执行摘要
（一）核心结论
1.6T光模块产业正处于从“商用元年”向“规模化放量”全面跨越的关键窗口——这是一个由AI算力需求爆发驱动的技术代际跃迁，正经历从“800G主导”向“1.6T接棒”的历史性切换。
据LightCounting数据，2025年光模块市场规模已突破230亿美元，同比增长50%。2026年全球数通光模块市场规模有望达228亿美元，其中800G和1.6T光模块合计市场规模有望达146亿美元，占整体约64%。高盛在2026年9月发布的全球光模块报告中大幅上调行业预测，预计全球光模块市场规模将在2026年、2027年和2028年分别达到约677亿美元、1314亿美元和1485亿美元。1.6T预计从2026年进入快速放量阶段，出货量由3283万只增至2027年的7136万只。
1.6T光模块产业的爆发由三重结构性力量共同驱动：一是AI算力需求爆发倒逼光模块代际跃迁——英伟达GB300平台将GPU层升级至800G、Leaf和Spine层采用1.6T，Rubin平台继续向1.6T和3.2T迁移。2026年英伟达1.6T光模块采购量预计超过500万只，按Cignal AI全球需求860万-2000万只口径计算，占全球需求八成以上。二是技术路线多元化突破——1.6T基于每通道200G光架构正进入量产爬坡，中际旭创官方确认目前800G和1.6T产品硅光方案占比超过一半以上，LPO（线性可插拔光学）方案已实现量产突破。三是中国光模块企业的全球主导地位——中际旭创2025年光模块数通市场市占率达23.1%，全球第一。2026年上半年中际旭创营收417.78亿元、同比增长182.49%，新易盛营收209.10亿元、同比翻倍。
在中性情景下，中国1.6T光模块相关市场规模有望从2026年的约260亿元增长至2030年约1800亿元，五年复合增长率约47%。产业当前正处于从“小批量出货”向“规模放量”加速跨越的关键窗口，2026年1.6T出货量预计超过1000万只（Cignal AI口径，仅AI数据中心场景），高盛预计达3283万只（全部数通口径），2027年有望突破7000万只。未来三年，1.6T光模块将是AI硬件产业链中需求确定性最强、增速最快的细分赛道之一。
（二）投资/战略建议
产业阶段定位：1.6T光模块当前处于“成长期早期→成长期中期”的加速跨越窗口。行业正从“小批量验证”向“规模化放量”演进，呈现出“需求爆发、供给紧缺、技术多元、格局集中”的鲜明特征。头部厂商中际旭创、新易盛等已积极布局1.6T光模块的研发和验证，预计2025年开始小批量出货、2026年实现规模化应用。建议围绕三条主线进行配置：其一，1.6T光模块龙头主线——中际旭创2026年上半年净利润136.51亿元，同比增长241.70%，1.6T硅光模块已进入规模放量阶段。新易盛同期营收209.10亿元，并设定了2026至2028年营收分别不低于500亿元、900亿元、1500亿元的考核目标。其二，光芯片与核心器件主线——200G EML激光器是1.6T光模块的核心瓶颈，2026年全球200G EML总需求约1.5亿颗，全球可交付的有效产能仅5000万至8000万颗，缺口率高达60%至70%。源杰科技2026年上半年归母净利润同比暴涨1212.20%，100G EML激光器芯片供不应求。Coherent订单已排到2028年。其三，新技术路线（LPO/NPO/CPO）布局主线——索尔思是全球唯一实现1.6T LPO模块量产的厂商，成本降低约40%、功耗降低50%。英伟达Spectrum-X CPO交换机已于2026年全面量产。具备多技术路线布局能力的企业将享有更强的抗风险能力和成长弹性。
风险警示：1.6T光模块产业面临四大核心风险。一是产能与需求匹配风险——LightCounting预测2026年全球1.6T光模块总需求约2500万只，但有效产能仅1500万只，供需缺口高达40%。二是技术路线竞争不确定性——可插拔、LPO、NPO、CPO等多种路线并存，单一技术押注风险高。三是核心芯片供应链风险——200G EML、CW激光器等核心光芯片供给高度依赖海外，地缘政治因素可能影响供应链稳定。四是下游AI资本开支节奏风险——若AI算力投资增速阶段性放缓，1.6T光模块需求可能不及预期。
（三）方法论声明
本报告基于产业生命周期理论对1.6T光模块产业进行阶段判定和趋势推演。1.6T光模块属于成长期产业，正处于从“商用元年”向“规模放量”加速跨越的关键阶段。报告采用成长期产业的“技术渗透+下游需求扩张+产能扩张”复合预测框架，综合LightCounting、Cignal AI、高盛、交银国际、国金证券等多家权威机构数据，并以中际旭创、新易盛、光迅科技、华工科技等上市公司2025年年报及2026年半年报为验证依据，进行乐观/中性/悲观三情景交叉验证。
主要数据来源：LightCounting、Cignal AI、高盛、交银国际、国金证券、甬兴证券、中国银河证券、集邦咨询TrendForce、各上市公司年报及半年报（中际旭创、新易盛、光迅科技、华工科技、天孚通信、源杰科技等）、工信部政策文件。
数据口径说明：本报告中1.6T出货量数据涉及不同机构的口径差异，需分列理解。Cignal AI的“超过1000万只”口径为仅AI数据中心场景的1.6T出货量（该机构同时预测2026年全球1.6T需求区间为860万-2000万只）；高盛的3283万只口径涵盖全部数通场景（含云服务商、企业级等）。两者统计范围不同，不宜直接比较。交银国际预测口径为2840万只（全部数通场景），介于两者之间。
二、行业阶段判定
（一）渗透率的多维度解析
1.6T光模块的渗透率需要从两个维度来理解：一是在高速（400G及以上）数据中心光模块市场中的占比，二是在全球光模块整体出货量中的占比。2025年是1.6T光模块的商用元年，2026年正式进入规模化放量阶段。
据Cignal AI数据，2025年高速（400G及以上）数据通信模块的出货量超过4200万只，较2024年增长超过80%，分布在400GbE和800GbE两类产品之间。1.6TbE模块的出货已开始放量，且高度集中在第四季度。Cignal AI预计2026年1.6T出货量将超过1000万只（仅AI数据中心场景口径）。交银国际预测，高带宽（≥400G）数据中心光模块出货量在2026/2027年分别达到81.1/146.7百万只，其中1.6T光模块分别为28.4/76.3百万只。高盛预计1.6T出货量将由2026年的3283万只增至2027年的7136万只。
从渗透率演进来看，2025年1.6T在高速光模块出货中占比极低（约1%），2026年快速提升至约15%-20%，2027年预计将超过40%。这一加速度远超此前400G和800G的渗透节奏，充分反映了AI算力需求对光模块代际切换的强力推动。
图表1 2025-2028年全球1.6T光模块出货量及渗透率演进
注：2026年渗透率区间12%-40%对应出货量1000-3283万只，低端对应Cignal AI的AI数据中心口径，高端对应高盛全部数通口径。2027年渗透率按高盛7136万只/交银国际高速光模块总出货14670万只计算，约为49%。
数据来源：Cignal AI、高盛、交银国际、中投产业研究院整理
（二）行业增速 vs GDP增速
1.6T光模块产业正处于远超宏观经济增速的超常规增长通道。据LightCounting数据，以太网光模块市场2024年增长93%，2025年增长82%，2026年预计增长65%-73%。高盛预计800G及以上光模块2026年至2028年出货量将分别达到7822万、1.44亿和1.71亿只，其中2026年同比增长166%，2027年继续增长84%。
从市场规模看，高盛在2026年9月大幅上调预测，预计全球光模块市场规模将在2026年、2027年和2028年分别达到约677亿美元、1314亿美元和1485亿美元，较此前预测上调33%、81%和115%。高盛认为，这轮上修并非单纯来自AI服务器数量增长，更重要的是AI服务器架构持续向高速网络迁移，加上单颗GPU或ASIC芯片所需光模块数量增加。
图表2 2025-2027年1.6T光模块行业增速 vs 宏观增速对比
数据来源：LightCounting、高盛、国家统计局、中投产业研究院整理
（三）阶段判定结论
当前阶段：成长期早期→成长期中期过渡。
1.6T光模块产业具备成长期产业的典型特征：行业增速远超宏观经济增速，渗透率正处于从个位数向两位数加速突破的关键阶段，技术路线多元化发展，竞争格局动态演变。
从判定维度逐一核对：
渗透率维度，1.6T光模块在高速光模块市场中的渗透率从2025年的约1%快速提升至2026年的12%-40%区间（低端对应AI数据中心场景，高端对应全部数通场景），正处于S曲线斜率最陡的加速爬坡段。
增速维度，以太网光模块市场增速65%-73%，800G+光模块出货增速166%，远超GDP增速。
核心增长逻辑维度，1.6T光模块的增长由“AI算力需求爆发+技术代际升级+全球数据中心扩张”三重力量驱动，需求刚性极强。
竞争格局维度，中际旭创2025年光模块数通市场市占率23.1%全球第一，“双雄”中际旭创、新易盛2026年上半年净利润合计超210亿元。
当前1.6T光模块产业正处于从“成长期早期”向“成长期中期”加速跨越的关键窗口。2025年是1.6T商用元年（小批量出货），2026年开始起量（规模化出货），2027年进入高速增长期。
三、发展驱动力分析（五维矩阵）
（一）政策维度
政策是1.6T光模块产业发展的核心保障力量，其驱动力正从“行业引导”向“国家战略+技术攻关”全面升级。
在国家战略层面，《“人工智能+信息通信”创新发展实施意见（2026-2028年）》（工信部通信〔2026〕121号）成文日期为2026年6月3日，公开发布日期为2026年6月10日，将光电芯片、OCS器件、CPO器件等视作人工智能发展底座，提出加强高端光电芯片和器件研发，加强高速光电芯片、高速转发/交换芯片、全光交换器件、光电共封装器件等技术和产品研发验证。2026年9月7日，工信部印发《信息通信行业发展“十五五”规划》，明确提出“加快全国一体化算力网建设，有序部署万卡、十万卡及以上智算集群”，推进算力传输通道建设，部署400G及以上高速传输技术。规划重点部署三大技术方向，聚焦1.6Tb/s光传输系统等核心产品突破。
在产业引导层面，2026年上半年，我国政府相继推出多项有利于光通信行业发展的支持性政策，包括《中华人民共和国国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要》等。地方层面，广东省印发《加快培育发展新赛道引领现代化产业体系建设行动规划（2026-2035年）》。
政策不再是方向性的鼓励，而是进入了“目标设定+技术攻关+标准建设”的全面实施阶段，为1.6T光模块的规模化发展提供了明确的制度保障和技术路线指引。
（二）资本维度
资本是1.6T光模块产业景气度的核心温度计。2026年上半年，光模块产业链交出史上最强成绩单，全产业链呈现“整体景气、全面开花”的强劲势头。
从龙头企业业绩来看，中际旭创2026年上半年实现营收417.78亿元，同比增长182.49%；归母净利润136.51亿元，同比增长241.70%，半年净利润已经超过2025年全年。公司表示，下一代1.6T硅光模块已经进入规模放量阶段，出货量逐季攀升，成为拉动收入增长的核心产品。
新易盛2026年上半年营收209.10亿元，同比增长100.34%；归母净利润75.29亿元，同比增长90.98%；毛利率达48.46%。新易盛进一步勾勒了未来三年营收考核目标——2026至2028年分别不低于500亿元、900亿元、1500亿元。
华工科技2026年上半年营收78.22亿元，净利润11.86亿元，同比增长30.17%。光迅科技营收66.10亿元，净利润5.82亿元，同比增长56.34%，800G光模块实现稳定批量交付，1.6T进入规模化出货阶段。剑桥科技营收27.05亿元，净利润3.28亿元，同比增长171.08%，已完成1.6T光模块客户测试与验证，预计2026年下半年实现大批量发货。
从产业链上游来看，光器件龙头天孚通信2026年上半年营收28.28亿元，净利润12.04亿元，同比增长33.92%，整体毛利率约60%。光芯片厂商源杰科技归母净利润6.07亿元，同比增长1212.20%，100G EML激光器芯片供不应求。
从国际巨头来看，Coherent公布截至2026年3月31日的2026财年第三季度财务业绩，增长动力来自800G和1.6T光模块，其中1.6T的爬坡速度远超预期。Coherent CEO Jim Anderson在电话会上表示积压订单创纪录，客户排期已延伸至2028年乃至这个十年末期。
从资本维度看，1.6T光模块已从“概念验证”进入“业绩兑现”阶段，龙头企业的盈利能力持续超预期，为产业扩张提供了充足的资本动能。
（三）产业供给维度
产业供给端的核心特征是“需求爆发、供给紧缺、格局集中、产能扩张”。
从全球竞争格局来看，中际旭创2025年光模块数通市场市占率达23.1%，全球第一。Cignal AI数据显示，2025年全年数据通信光器件收入方面，旭创以超过50亿美元的收入领跑数据通信市场，新易盛和Coherent紧随其后。2026年上半年，中际旭创、新易盛“双雄”领跑，半年净利润合计超210亿元。
从供给紧缺来看，LightCounting预测2026年全球1.6T光模块总需求约2500万只，但有效产能仅1500万只，供需缺口高达40%。高盛预计行业有效产能的实际供应缺口在2026至2028年将持续存在。Coherent CEO Jim Anderson表示，1.6T的上量速度比一年前预期的更快。
从产能扩张来看，中际旭创2026年4月确认1.6T产品已经在量产出货，且预计会保持每个季度出货量环比提升。公司正积极准备6.4T NPO和12.8T XPO等新产品的研发与送测工作。天孚通信作为全球首家交付800G和1.6T光引擎的供应商，2026年上半年1.6T光引擎已实现量产。Coherent的6英寸磷化铟产能提前一个季度实现翻倍。
从产能结构来看，高端产能主要集中于少数头部企业。新易盛、剑桥科技、光迅科技、东山精密等公司均将800G和1.6T作为重点布局方向。AOI指出，1.6T基于每通道200G光架构正进入量产爬坡，需尽早启动认证。
（四）技术维度
技术进步是1.6T光模块从“能做”向“做优”跃迁的核心变量，正沿着“电接口、光接口、封装形态”三大主线全面突破。
电接口技术是1.6T光模块的基础。1.6T光模块的电接口采用8路200Gbps电通道，每路电信号通过PAM4调制实现200Gbps的传输速率。2026年，博通已推出业界首款200G DSP芯片，支持1.6T光模块的电信号处理。
光接口技术呈现多元化路线并行的格局。8×200G EML方案技术成熟度高，但器件数量多、成本高。硅光方案采用CW激光器配合硅光调制器，光源数量少、集成度高、功耗低，预计2026年1.6T光模块中硅光方案占比高达70%-80%；中际旭创2026年4月官方确认，目前800G和1.6T产品硅光方案占比超过一半以上；希烽光电副总裁费涛在2026年9月产业论坛上表示，2027年交付的1.6T光模块中硅光方案占比将超过一半。LPO（线性可插拔光学）方案去掉DSP芯片，降低功耗和成本，适合短距互联场景。索尔思是全球唯一实现1.6T LPO模块量产的厂商，已通过英伟达认证并开始批量出货，成本降低约40%、功耗降低50%。
封装形态技术正在经历从可插拔向NPO/CPO的演进。2026年3月，华工正源推出全球首款3.2T NPO产品。英伟达Spectrum-X硅光CPO交换机于2026年8月宣布全面量产。集邦咨询指出，随着英伟达出货新一代Spectrum-X CPO交换机，象征CPO正式迈入量产阶段。
核心光芯片是1.6T光模块供给的瓶颈环节。200G EML激光器是1.6T光模块的核心光源器件，2026年全球200G EML总需求约1.5亿颗，但全球可交付的有效产能仅5000万至8000万颗，缺口率高达60%至70%，交期已从2025年的16周拉长到40周。单只1.6T模块采用8×200G架构，标准配置需8颗200G EML光芯片；POET展出的1.6T发射端光引擎集成8通道，仅需4颗三菱电机2×200G EML芯片（集成化方案）。Coherent 2026年6月季度生产的磷化铟激光器数量同比增长约80%，直接供应800G和1.6T收发器。
图表3 1.6T光模块核心技术方向与产业进展
数据来源：各公司公告、中投产业研究院整理
（五）用户维度
用户是产业链的最终裁决者。在1.6T光模块产业中，“用户”包括AI芯片厂商（英伟达、AMD等）、云服务商（谷歌、Meta、亚马逊、微软等）以及数据中心运营商。用户的技术路线选择和采购行为，直接决定了1.6T光模块市场的增长节奏。
从英伟达需求来看，英伟达是全球光模块最大的单一买家。2026年英伟达1.6T光模块采购量预计超过500万只，按Cignal AI全球需求860万-2000万只口径计算，占全球需求八成以上。高盛预计英伟达2026年1.6T采购量为600万只（LightCounting口径），该数据与“超过500万只”的表述一致。英伟达GB200在GPU层采用400G连接，在Leaf、Spine和Core网络层采用800G；GB300则进一步将GPU层升级至800G，并在Leaf和Spine层采用1.6T。Rubin及Rubin Ultra平台将继续向1.6T和3.2T迁移。高盛预计全球AI整机柜出货量将从2025年的1.9万柜增加至2026年的5.5万柜，同比增长190%。
从云服务商需求来看，谷歌被认为是最早向1.6T迁移的云厂商之一，2026年1.6T需求约400万只。高盛渠道调查显示，Meta的ASIC服务器可能需要比GPU服务器更多的光模块。高盛预计，ASIC在全球AI芯片中的占比将从2026年的50%升至2027年的52%，2028年进一步达到55%。
从用户采购行为来看，1.6T光模块市场正从“小批量验证”向“大规模采购”转变。中际旭创2026年4月确认，公司主要客户已给出2027年的指引和订单，2027年1.6T和800G的光模块订单需求相较2026年仍保持快速增长。北美客户对于800G、1.6T光模块需求强劲。
从技术过渡节奏来看，AOI指出，光收发器行业正同时推进800G、1.6T和3.2T三代产品，800G已成为AI集群部署的运营基线，1.6T正进入量产爬坡。这一重叠式的技术迭代意味着用户正在并行推进多代产品的部署和认证。
（六）五维综合评分
图表4 1.6T光模块五维研判矩阵分析
数据来源：各公司2026年半年报、LightCounting、高盛、中投产业研究院整理
研判结论：五维全部为正面，产业正处于从“商用元年”向“规模放量”全面跨越的战略性窗口。
政策维度国家战略级支持、技术路线明确；资本维度龙头企业业绩爆发式增长；产业供给维度中国龙头全球领先但高端产能紧缺；技术维度硅光、LPO、CPO等多路线并行突破；用户维度英伟达等头部客户需求刚性极强。五个维度的协同共振，共同构成了1.6T光模块产业加速爆发的确定性基础。
四、市场规模预测
（一）预测方法选择说明（基于阶段判定）
基于产业阶段判定——1.6T光模块处于成长期早期向中期过渡阶段——本报告采用成长期产业的“技术渗透+下游需求扩张+产能扩张”复合预测框架。1.6T光模块市场规模主要取决于三个核心变量：AI芯片/服务器出货量、单GPU配套光模块数量、以及1.6T在高速光模块中的渗透率。当前行业正处于渗透率斜率最陡的加速爬坡段，预测的核心挑战在于渗透率曲线的斜率判断。
（二）TAM测算与关键假设
图表5 2025-2028年全球与中国1.6T光模块市场规模基准
数据来源：LightCounting、Cignal AI、高盛、交银国际、中投产业研究院整理
核心弹性假设：
第一，AI算力需求的持续爆发是1.6T光模块增长的核心驱动力。高盛预计全球AI整机柜出货量将从2025年的1.9万柜增至2026年的5.5万柜（+190%）、2027年10.5万柜（+89%）。英伟达平台整机柜预计在2026年至2028年分别达到5万、9.2万和14.8万柜。
第二，单GPU配套光模块数量的增加是需求放量的重要乘数。交银国际以英伟达Blackwell Ultra NVL72系统为基础分析，测算1个GPU对应6.1个收发模组。高盛指出，AI服务器架构持续向高速网络迁移，单颗GPU或ASIC芯片所需光模块数量增加。英伟达Rubin平台升级使单GPU配套1.6T模块用量从3个增至4.34个，增幅45%。
第三，1.6T渗透率的提升速度决定市场规模的上行弹性。从2025年商用元年到2027年预期7000万只以上出货，两年间渗透率将从约1%提升至近50%。这一加速度决定了市场规模的非线性扩张。
第四，中国企业在全球供应链中的份额是国产市场规模的核心变量。中际旭创2025年数通市场市占率23.1%全球第一。随着1.6T产品的放量，中国企业的全球份额有望进一步提升。
（三）三情景预测数据表
图表6 中国1.6T光模块相关市场规模三情景预测
单位：亿元
注：涵盖中国1.6T光模块及配套光芯片、光器件产业链相关收入。乐观情景基于AI算力需求超预期、1.6T渗透率快速提升、中国企业全球份额持续扩大；悲观情景基于AI资本开支增速放缓、供给瓶颈长期无法缓解、技术路线竞争分散需求。
数据来源：中投产业研究院测算
图表7 三情景假设说明
资料来源：中投产业研究院
图表8 关键参数预测（全球，中性情景）
注：2026年出货量区间1000-3283万只对应Cignal AI（AI数据中心口径）和高盛（全部数通口径）；2027年渗透率按高盛7136万只÷交银国际高速光模块总出货14670万只≈49%；2028年渗透率按5485万只÷1485亿美元对应的全球出货量估算约为37%。
数据来源：高盛、LightCounting、Cignal AI、交银国际、中投产业研究院综合测算
情景说明：
乐观情景触发条件：AI算力需求持续超预期爆发，英伟达Rubin平台全面放量；1.6T渗透率快速提升，2027年出货量突破8000万只；硅光方案和LPO方案快速成熟，成本持续下降；中国企业全球份额持续扩大，中际旭创、新易盛等龙头进一步巩固领先地位。
中性情景触发条件：AI算力需求按产业链验证的节奏稳步推进；1.6T渗透率按既有节奏提升；中国企业全球份额稳步增长。此情景为本报告识别为概率权重最高的基准路径。
悲观情景触发条件：全球经济增速放缓，AI资本开支增速放缓；1.6T核心芯片（200G EML等）供给瓶颈长期存在；CPO等新技术过早分流可插拔光模块需求；行业竞争加剧导致价格下降快于预期。
五、关键拐点监测
（一）本阶段核心拐点定义
1.6T光模块产业作为成长期产业，其“拐点”含义涉及出货量跨越、技术突破、客户切换、下一代技术接棒四个维度的系统性里程碑。未来3-5年需重点监测以下四个结构性拐点：
拐点一：1.6T出货量突破千万级“规模放量拐点”（2026年）。2025年1.6T仍处于小批量出货阶段，2026年正式进入规模放量。Cignal AI预计2026年出货量超过1000万只（仅AI数据中心场景）；高盛预计2026年出货量达3283万只（全部数通场景）。当月度和季度出货量持续攀升、头部厂商产能利用率达到高位时，将标志着1.6T从“商用元年”正式进入“规模放量”阶段。
拐点二：英伟达Rubin平台全面量产驱动的需求爆发拐点（2026年下半年-2027年）。英伟达于2026年1月CES大会宣布Rubin平台已进入全面投产阶段，基于Rubin的产品预计于2026年下半年通过合作伙伴上市；计划于2026年下半年正式启动量产发货，2026年下半年至2027年初展开部署。Rubin平台将GPU层升级至1.6T，是1.6T光模块需求爆发的核心引擎。高盛预计1.6T出货量从2026年的3283万只增至2027年的7136万只。当Rubin平台出货量持续攀升、1.6T订单排期延长至6个月以上时，将确认需求爆发的持续性。
拐点三：1.6T LPO/NPO等新技术方案规模化商用拐点（预计2026年下半年-2027年）。索尔思1.6T LPO模块已通过英伟达认证并开始批量出货，预计从2026年第三季度起大规模交付。NPO方案方面，3.2T NPO已完成实验室验证，计划于2026年第四季度启动部署。当LPO/NPO方案在主流客户中实现规模化部署时，将标志着技术路线从“单一EML”向“多元并存”的格局转变。
拐点四：3.2T光模块开始接棒的“代际切换拐点”（预计2027-2028年）。高盛预计3.2T从2027年开始大规模出货，当年达到2304万只，2028年迅速增至6773万只。按市场金额计算，3.2T规模预计从2027年的约346亿美元升至2028年的813亿美元。当3.2T出货量开始分流1.6T需求时，将标志着光模块产业进入新一轮代际切换周期。
（二）拐点时间窗口预测
图表9 1.6T光模块产业关键拐点时间轴
数据来源：中投产业研究院
时间窗口推演依据：
拐点一窗口（2026年）：中际旭创2026年4月确认1.6T产品已在量产出货，且预计保持每个季度出货量环比提升。Cignal AI预计2026年出货量超过1000万只。2026年是1.6T从“小批量”向“规模放量”跨越的关键年份。
拐点二窗口（2026年下半年-2027年）：英伟达Rubin平台于2026年1月CES大会宣布全面投产，计划于2026年下半年正式启动量产发货，预计部署时间为2026年下半年至2027年初。随着Rubin平台出货量的持续攀升，1.6T光模块需求将迎来爆发式增长。高盛预计2027年1.6T出货量达7136万只。
拐点三窗口（2026年下半年-2027年）：索尔思1.6T LPO模块预计从2026年第三季度起大规模交付。3.2T NPO计划于2026年第四季度启动部署。新技术方案的商用化进程将在2026年下半年至2027年加速推进。
拐点四窗口（2027-2028年）：高盛预计3.2T从2027年开始大规模出货，2028年迅速增至6773万只。光迅科技3.2T硅光NPO模块已完成头部客户系统验证。华工科技3.2T NPO产品2026年3月已推出，预计2026年下半年可批量交付。
（三）拐点信号监测清单
图表10 1.6T光模块关键拐点监测指标清单
数据来源：各公司公告、高盛、LightCounting、Cignal AI、中投产业研究院整理
六、风险提示
（一）风险矩阵（概率×影响）
图表11 1.6T光模块产业风险矩阵（概率×影响）
数据来源：中投产业研究院根据行业调研及公开信息评估
（二）风险对预测的修正影响
AI资本开支节奏风险：1.6T光模块需求增长的核心驱动力是AI服务器的持续部署和升级。如果科技企业因宏观经济下行或盈利能力下滑而放缓AI资本开支，1.6T光模块的需求增长将受到显著影响。2026年英伟达1.6T采购量预计超过500万只，占全球需求八成以上，需求高度集中于单一客户本身就是一种集中度风险。
核心芯片供给风险：这是1.6T光模块产业当前最紧迫的风险。2026年全球200G EML总需求约1.5亿颗，全球可交付的有效产能仅5000万至8000万颗，缺口率高达60%至70%，交期已从去年的16周拉长到40周。单只1.6T模块采用8×200G架构，标准配置需8颗200G EML光芯片。如果核心光芯片的供给瓶颈不能在2027年前有效缓解，将直接制约1.6T光模块的量产节奏和出货规模，导致市场规模低于预期。
技术路线风险：1.6T光模块面临EML、硅光、LPO、NPO、CPO等多种技术路线并存的局面。如果某一条技术路线在产业化进程中显著领先（如CPO提前大规模商用），押注其他路线的企业将面临转型压力。特别是CPO对可插拔光模块的替代效应——集邦咨询预计CPO在AI数据中心光通信的渗透率到2030年约35%——虽然短期内影响有限，但中长期将重塑产业格局。
产能过剩风险：当前头部厂商正在大规模扩产。如果扩产速度持续快于需求增速，2028-2029年间可能出现阶段性的产能过剩和价格竞争，行业毛利率将面临下行压力。
综合来看，1.6T光模块产业的基准路径以中性情景概率最高，但AI资本开支节奏、核心芯片供给、技术路线演进和产能扩张节奏是影响预测弹性的四大核心变量。2026年下半年至2027年将是验证1.6T光模块能否从“千万级”向“数千万级”跨越的关键窗口，也是判断产业景气度持续性的核心观察期。
END
《2026-2030年中国光模块行业深度调研及投资前景预测报告》
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