清溢光电55nm相移掩膜版已交货，进入客户上线认证阶段- 大数跨境

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清溢光电55nm相移掩膜版已交货，进入客户上线认证阶段

石英产业

2026-09-29

导读：9月28日，清溢光电发布《关于高端半导体掩膜版研发进展的自愿性披露公告》，披露公司55nm PSM（相移掩膜版

9月28日，清溢光电发布《关于高端半导体掩膜版研发进展的自愿性披露公告》，披露公司55nm PSM（相移掩膜版）产品已与客户签署保密协议并确认产品规格书，收到客户采购订单（PO），产品现已交货，进入客户上线认证阶段。

55nm相移掩膜版获订单

清溢光电是国内成立最早、规模最大的掩膜版生产企业之一，主营掩膜版的研发、设计、生产和销售。

掩膜版又称光罩、光掩膜，是光刻工艺中承载电路图形、通过曝光将图形批量转移至晶圆或面板的“底片”，是下游电子元器件制造的关键模具。

清溢光电产品按基板材质分为石英掩膜版和苏打掩膜版，主要应用于平板显示、半导体芯片、触控、电路板等行业，形成“平板显示掩膜版+半导体芯片掩膜版”双翼业务格局。

此次公告的55nm PSM是清溢光电半导体掩膜版业务向更高工艺节点突破的重要产品。

公告显示，PSM相移掩膜版主要用于半导体芯片制造中对图形精度要求较高的关键光刻层，覆盖逻辑、存储、部分特色工艺及功率器件等高精密图形场景，可提升光刻分辨率、改善图形对比度，拓宽光刻工艺窗口。

不过，公司公告也提示，上线认证属于客户验证的重要环节，认证周期、认证结果存在不确定性，尚不能确定何时能够实现批量供货。

清溢光电今年半年报曾披露，公司半导体芯片掩膜版业务在报告期内已实现55nm Binary工艺节点通过客户验证，正稳步推进130nm~40nm工艺节点PSM与OPC（光学邻近校正）工艺掩膜版研发，并启动28nm节点掩膜版工艺开发规划。

上市公司已掌握电子束光刻、干法蚀刻等中高端掩膜版关键工艺。产能方面，佛山清溢微生产基地已进入试生产阶段，计划在2026年底实现PSM技术掩膜版量产。

55nm相移掩膜版在国内属于哪档

据公司2026年半年度报告，报告期内公司实现营业收入6.54亿元，同比增长5.08%；归母净利润为1.18亿元，同比增长28.16%。

其中，平板显示掩膜版实现销售收入5.28亿元，同比增长7.42%；半导体芯片掩膜版实现营业收入约1.01亿元，同比增长0.95%。

据媒体报道及机构研报，高端半导体掩膜版是半导体产业链中光刻环节的核心耗材。掩膜版承载芯片电路图形，通过曝光将图形转移至晶圆，其精度与质量直接决定芯片的线宽与良率，占半导体材料市场规模约12%，仅次于硅片和电子特气。在各类掩膜版中，半导体掩膜版技术门槛最高，被誉为“行业技术皇冠”，高端产品长期被美日韩企业垄断，国内半导体掩膜版整体国产化率约10%，高端产品国产化率更低。

当前国内绝大多数12英寸晶圆厂的主力工艺仍集中在28nm、40nm、55nm、65nm及90nm等节点，55nm属于成熟制程中偏高端的一档。

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