当地时间 9 月 23 日，新思科技对外宣布与台积电深化技术合作，双方将围绕 A14 先进制程、AI 智能体辅助芯片设计、CoWoS 多芯片封装以及共封装光学（CPO）等方向开展联合研发。
双方合作将进一步扩充 2 纳米工艺 IP 产品组合，完成 PCIe 7.0、HBM4 等相关 IP 的流片验证工作。同时，双方将采用 AI 智能体技术，实现芯片模拟、数字前端以及多芯片系统设计流程的自动化。新思科技表示，合作范畴还覆盖台积电 COUPE 架构下的 CPO 设计验证，以及 3DFabric 平台多芯片异构集成设计开发。
A14 即台积电 1.4 纳米工艺，属于下一代先进逻辑制程。2 纳米 IP 开发、PCIe7.0、HBM4 是面向未来高端 AI 处理器的核心底层 IP，决定芯片高速互联、高带宽存储的性能上限。AI 智能体辅助设计，意在把大模型引入芯片 EDA 设计全流程，减少人工迭代时间，压缩先进芯片的设计周期，缓解先进制程下设计复杂度快速上升带来的开发压力。
在先进封装领域，CoWoS 是台积电成熟的 2.5D 封装方案，持续用于 AI 算力芯片；COUPE 是台积电面向共封装光学推出的技术架构，CPO 方案将光引擎与芯片封装集成，降低高速互联的功耗与信号损耗，适配超高带宽算力集群需求。3DFabric 则是台积电整套多芯片异构集成平台，覆盖 2.5D、3D 堆叠各类封装技术。本次为技术联合研发合作，相关 IP、制程及 CPO 方案仍处于开发与流片验证阶段，尚未实现量产。
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2026年9月3日
