9月28日，互创芯微静电卡盘总部项目签约落户无锡高新区，将助力无锡高新区集成电路产业强链补链延链、增强关键环节自主可控能力，有力提升无锡高新区半导体装备与关键零部件本地配套水平。
项目
无锡互创芯微半导体科技有限公司成立于2016年，于2024年6月落户无锡高新区，从事8-12英寸静电卡盘、喷淋头、真空计的维修与仿制。互创芯微静电卡盘总部项目计划总投资5亿元，建设陶瓷烧结车间、精密加工车间、千级洁净间及研发实验室，形成“研发+生产+销售”一体化总部基地。项目达产后，预计年产2500颗12英寸静电卡盘、5000颗8英寸静电卡盘。
据无锡高新区在线消息，互创芯微攻克国内技术等级最高的先进制程静电吸盘维修难题，成为国内头部客户（14-7 纳米制程）的国内供应商，并获得头部企业的深度维修测试订单。该公司于2025年入选国家高新技术企业、江苏省民营科技企业。
无锡高新区正聚力打造世界级集成电路产业集群，连续四年位列中国集成电路园区综合实力第二位，去年全区集成电路产业规模突破1800亿元，占全省总量三分之一、全国九分之一。区域已形成涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、装备材料的全产业链立体式发展格局，建有国家级集成电路特色工艺和封装测试中心、国家芯火双创基地等公共服务平台，精心打造无锡半导体装备与关键零部件创新中心，能够为企业提供技术研发、检测验证、人才培养等全方位配套支撑。
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集微产业创新基地简介
集微产业创新基地是由专业的ICT产业互联网平台爱集微主导发起，依托集微天使基金，联合国内主要地方园区及投资机构，共同打造的集科技创新、产业发展、项目孵化、成果转化、人才招引于一体的硬科技产业创新创业孵化平台。通过投融资、办公空间、知识产权、人才、培训及政策咨询等多种手段，助力催化企业成长，跨越创业长征的“前一百米”，推动中国硬科技做大做强。
自2023年起，爱集微已成功布局三大产业创新基地：
科大硅谷·合肥集微产业创新基地
作为科大硅谷首批创新单元，是合肥市针对半导体产业领域重点对口扶持的招引孵化基地。重点招引集成电路和半导体材料、装备、制造、应用等新一代信息技术产业链核心企业，目标打造集“产业发展、项目孵化、成果转化、人才招引、政策申报、投融资服务”等功能于一体并提供一站式服务。
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由海门开发区与爱集微合作共建的产业创新基地，重点招引集成电路和半导体材料、装备、制造、应用等新一代信息技术产业链核心企业，目标打造集“产业发展、项目孵化、成果转化、人才招引”等功能于一体的一站式服务平台。
无锡集微产业创新基地
由无锡高新区芯火基地与爱集微合作共建的集科技创新、产业发展、项目孵化、成果转化、人才招引于一体的创新创业孵化平台，又名集微创坛，依托集微天使基金，吸引创新型集成电路企业入驻，并提供投融资、创业辅导、知识产权、人才招聘等服务。
